晶圆级镜头模块及其制造方法、晶圆级摄影机技术

一种晶圆级镜头模块，包括第一光学层、间隔层以及第二光学层。该间隔层设置于该第一光学层上，并具有穿透其中的孔洞，用以透光，其中该孔洞的表面大致上避免了光反射，以及该第二光学层设置于该间隔层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆级(wafer level)镜头模块及其相关制造方法，尤其涉及一种用以消除/减少不必要的杂散(stray)光的晶圆级镜头模块以及相关制造方法。
技术介绍
随着光学科技的进步，影像撷取装置在各种不同产品的应用上也广受欢迎，举例来说，除了数字相机之外，一些移动装置如手机、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)以及笔记型计算机(notebook，NB)亦具有影像撷取功能的装置安装于其内。镜头模块是影像撷取装置中最重要的元件之一，然而，设置于镜头模块之下的影像传感器(image sensor)会受到杂散光的影响，因而导致噪声的产生或影像对比的恶化。 因此，如何有效地避免影像传感器接收到不必要的杂散光而增强影像撷取装置的整体效能，便成为相关产业中一个待解决的重要议题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的之一在于提供一种晶圆级镜头模块、晶圆级摄影机以及相关的制造方法，以解决上述问题。依据本专利技术的一实施例，其提供一种晶圆级镜头模块。该晶圆级镜头模块包括第一光学层、间隔层以及第二光学层。该间隔层设置于该第一光学层之上，并具有穿透其中的孔洞，用以透光，其中该孔洞的表面大致上避免了光反射，以及该第二光学层设置于该间隔层上。依据本专利技术的另一实施例，其提供一种晶圆级摄影机。该晶圆级摄影机包括影像传感器、间隔层以及晶圆级镜头模块。该间隔层设置于该影像传感器之上，并具有穿透其中的孔洞，用以透光，其中该孔洞的表面大致上避免了光反射，以及该晶圆级镜头模块设置于该间隔层之上。依据本专利技术的另一实施例，其提供一种制造晶圆级镜头模块的方法。该方法包括下列步骤提供第一光学层、间隔层以及第二光学层，其中一孔洞穿透该间隔层以透光；将该间隔层设置于该第一光学层上，以及将该第二光学层设置于该间隔层上；以及将特定薄膜层设置于该孔洞的表面上。依据本专利技术的另一实施例，其提供一种制造晶圆级镜头模块的方法。该方法包括下列步骤提供第一光学层、间隔层以及第二光学层；将该间隔层设置于该第一光学层上， 以及将该第二光学层设置于该间隔层上；以及使穿透该间隔层的孔洞具有粗糙表面。附图说明图1为本专利技术第一实施例的晶圆级摄影机的结构剖面图；图2为图1中晶圆级摄影机内的间隔层的局部放大图；图3为本专利技术第二实施例的晶圆级摄影机的结构剖面图； 图4为图3中晶圆级摄影机内的间隔层的局部放大图； 图5为本专利技术制造晶圆级镜头模块的方法的一个实施例的流程图；以及图6为本专利技术制造晶圆级镜头模块的方法的另一实施例的流程图。主要元件符号说明晶圆级摄影机影像传感器间隔层晶圆级镜头模块透镜载板光圈特定薄膜层100,300 110,310120、132、134、320、332、334 130,330131、133、331、333135,335140具体实施例方式在说明书及权利要求书中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同样的元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书的权利要求中所提及的「包括」为一开放式的用语，应解释成「包括但不限于」。另外，「耦接」一词在此包括任何直接及间接的电气连接手段。因此，如果文中描述第一装置耦接于第二装置，则表示该第一装置可直接电气连接于该第二装置， 或通过其它装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。图1为本专利技术第一实施例的晶圆级摄影机100的结构剖面图。晶圆级摄影机100 包括(但不限于)影像传感器110、第一间隔层120、晶圆级镜头模块130以及多个特定薄膜层140。如图1所示，晶圆级镜头模块130包括设置于第一间隔层120上的第一透镜载板(lens plate) 131、设置于第二间隔层132上的第二透镜载板133以及设置于第三间隔层 134上的光圈(diaphragm) 135。请注意，在此实施例中，这些特定薄膜层140分别设置于间隔层120、132以及134中孔洞的表面(如图2所示)，但本专利技术并不限于此。换句话说，特定薄膜层可依实际设计需求而设置于晶圆级摄影机100内的任何间隔层上。举例来说，晶圆级摄影机100可以是微型摄影模块(compact cameramodule, CCM) 且设置于影像撷取装置内，但本专利技术并不限于此，除此之外，特定薄膜层140的数量及厚度亦无特定限制。也就是说，在不违背本专利技术的精神下，特定薄膜层140的数量及厚度可依照实际需求进行调整及修正，这类设计上的变化均属本专利技术的范围。在一实施例中，这些特定薄膜层140均为光屏蔽(light-shielding)层，所以当杂散光照射于间隔层120、132以及134中孔洞的表面时，大部分亦或所有的杂散光会被这些光屏蔽层吸收，因此，设置于晶圆级镜头模块130之下的影像传感器110不会受到不必要的杂散光的影响，进而提升影像质量。然而，本专利技术并不限于此，也就是说，其它能大幅避免或大量减少光反射的薄膜层亦属本专利技术的范围。此外，图1中晶圆级摄影机100的结构仅是作为范例说明，本专利技术并不限于此。图3为本专利技术第二实施例的晶圆级摄影机300的结构剖面图，其类似于图1中所示的晶圆级摄影机100。晶圆级摄影机300包括(但不限于)影像传感器310、第一间隔层 320以及晶圆级镜头模块330。如图3所示，晶圆级镜头模块330包括设置于第一间隔层 320上的第一透镜载板331、设置于第二间隔层332上的第二透镜载板333以及设置于第三间隔层334上的光圈335。请注意，在此实施例中，间隔层320、332以及334中孔洞的表面 (如图4所示)均为粗糙表面，但本专利技术并不限于此，换句话说，位于间隔层中孔洞的任何表面可个别地依设计需求而为粗糙表面。当杂散光照射于间隔层320、332以及334中孔洞的粗糙表面时，入射的杂散光会往随机的方向散射，如此一来，影像传感器310便不容易受到杂散光的严重影响。请注意，上述的实施例仅用来说明本专利技术的技术特征，并非用来限制本专利技术的范围。本领域技术人员应可了解，图1以及图3中的晶圆级摄影机的结构亦可在不违背本专利技术的精神下作适当的变化及修正。参考图5，图5为本专利技术制造晶圆级镜头模块的方法的一实施例的流程图。请注意，假如可大致上获得相同的结果，步骤不一定要遵照图5中所示的次序来依次执行。该方法包括下列步骤步骤502 提供第一光学层、间隔层以及第二光学层，其中一孔洞穿透该间隔层以透光。步骤504 将该间隔层设置于该第一光学层上，以及将该第二光学层设置于该间隔层上。步骤506 将特定薄膜层设置于该孔洞的表面上。在步骤502中，该第一光学层可为透镜载板，以及该第二光学层可为光圈或透镜载板。在步骤506中，该特定薄膜层为光屏蔽层。结合图5的步骤、图1以及图2中的元件可清楚了解制造晶圆级镜头模块(例如晶圆级镜头模块130)的步骤，详细的步骤说明在此不另赘述。参考图6，图6为本专利技术制造晶圆级镜头模块的方法的另一实施例的流程图。该方法包括(但不限于)下列步骤步骤602 提供第一光学层、间隔层以及第二光学层。步骤604 将该间隔层设置于该第一光学层上，以及将该第二光学层设置于该间隔层上。步骤606 使得穿透该间本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶圆级镜头模块，包括：第一光学层；间隔层，设置于所述第一光学层上，所述间隔层具有穿透其中的孔洞，用以透光，其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射；以及第二光学层，设置于所述间隔层上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级镜头模块，包括第一光学层；间隔层，设置于所述第一光学层上，所述间隔层具有穿透其中的孔洞，用以透光，其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射；以及第二光学层，设置于所述间隔层上。2.根据权利要求1所述的晶圆级镜头模块，其中特定薄膜层设置于所述间隔层中的所述孔洞的表面上。3.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块，其中所述第一光学层包括透镜载板。4.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块，其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。5.根据权利要求2所述的晶圆级镜头模块，其中所述特定薄膜层为光屏蔽层。6.根据权利要求1所述的晶圆级镜头模块，其中所述间隔层中的所述孔洞的表面为粗糙表面。7.根据权利要求6所述的晶圆级镜头模块，其中所述第一光学层包括透镜载板。8.根据权利要求6所述的晶圆级镜头模块，其中所述第二光学层包括光圈或透镜载板。9.一种晶圆级摄影机，包括 影像传感器；间隔层，设置于所述影像传感器上，所述间隔层具有穿透其中的孔洞，用以透光，其中所述孔洞的表面大致上避免了光反射；以及晶圆级镜头模块，设置于所述间隔层上。10.根据权利要求9所述的晶圆级摄影机，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛全钦，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71