一种电致发光电子装置壳体制造方法及图纸

技术编号:6521114 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。本实用新型专利技术的电(场)致发光电子装置的壳体结构简单,本体材料导电点不受外在环境影响,不易毁损,增加寿命,外观美观,品质良好。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置壳体结构,尤其涉及一种电(场)致发光电子装置的壳体结构,属于表面装饰

技术介绍
随着电子装置的普及,用户对电子装置壳体的外观要求越来越高。电(场)致发光外观效果的产品越来越受到消费者的青睐,传统的电(场)致发光电子装置壳体利用模内注塑法制作,使其导通电流的结构、方法为1.材料上留有一条导电引线藉已与外部电能连接;2.在塑料上预留导通点。这两种结构形式均存在缺陷,留的导电引线容易受到外在环境的干扰产生短路,塑料上预留导通点在产品外观上留有痕迹,影响外观品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷,提供一种电(场)致发光电子装置的壳体,避免外留导电引线受环境影响引起短路的现象,具有较好的外观品质。为解决上述技术问题,本技术提供一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。所述导电线路上设有连通孔,所述连通孔内填充有导电物质。所述导电物质或为胶,或为油墨,或为其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。

【技术特征摘要】
1.一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。2.根据权利要求1所述的一种电致发光电子装置壳体,其特征是,所述导电线路上设有连通孔,所述连通孔内填充有导电物质。3.根据权利要求2所述的一种电致发光电子装置壳体,其特征是,...

【专利技术属性】
技术研发人员:高谊恬
申请(专利权)人:昆山金利表面材料应用科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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