导风罩模块制造技术

一种导风罩模块。该导风罩模块供设置于一电路板上，该电路板包括多个螺柱，该导风罩模块包括有一导风罩本体与多个定位柱；该导风罩本体包括多个孔洞与多个结合装置，其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应，且该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围；该多个定位柱中的每一个分别对应各个孔洞与各个螺柱，每一定位柱包括一底部与一顶部；该底部用以与各螺柱结合；该顶部位于该底部上方，可穿过各个孔洞而与各个结合装置结合，以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。本实用新型专利技术可便于让使用者在安装时更为容易校准。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导风罩模块，特别是一种可将导风罩本体与定位柱分开使用的导风罩模块。
技术介绍
一般市售计算机主机内的中央处理器(CPU)，其在高速的运转下会产生热能，而当主机板内的温度逐渐上升时，进而会影响到其自身与周围电子零件的运转效能，因而影响主机寿命。为了避免上述状况发生，一般的计算机主机内会装有散热器或风扇，以将产生的热排除或导引周围的冷空气来将降低主机内温度。然而，随着计算机的处理速度日益加快， 中央处理器所散发的热也越来越多，为了更有效且稳定地使用计算机，目前在主机电路板上大都会加装有导风罩，其目的是在使风扇所产生的风能够通过，以加强集中气流，达到更有效散热的效果。目前导风罩已被广泛运用于计算机主机当中，只是目前市面上所使用的导风罩， 其螺丝孔与导风罩本体为一体成形地连接在一起。如此的设计，使用者必须在安装时精准地对准电路板上的螺丝，方能将导风罩锁合在电路板上，造成在使用安装上的不方便；再者，导风罩的制作必须考量其拉拔力大小，以避免容易松脱或难以拔起的状况，只是为了因应制作不同外观的导风罩，在每次制作新型导风罩时，都必须重新测试其拉拔力，因而导致制作成本提高。因此，需要专本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导风罩模块，供设置于一电路板上，该电路板包括多个螺柱，其特征在于，该导风罩模块包括：一导风罩本体，该导风罩本体包括：多个孔洞，其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应；以及多个结合装置，该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围；以及多个定位柱，每一定位柱各自对应各个孔洞与各个螺柱，每一定位柱包括：一底部，该底部用以与各个螺柱结合；一顶部，该顶部位于该底部上方，可穿过各个孔洞，而与各个结合装置结合，以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。

【技术特征摘要】
2011.03.09 TW 1002041861.一种导风罩模块，供设置于一电路板上，该电路板包括多个螺柱，其特征在于，该导风罩模块包括一导风罩本体，该导风罩本体包括多个孔洞，其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应；以及多个结合装置，该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围；以及多个定位柱，每一定位柱各自对应各个孔洞与各个螺柱，每一定位柱包括一底部，该底部用以与各个螺柱结合；一顶部，该顶部位于该底部上方，可穿过各个孔洞，而与各个结合装置结合，以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。2.如权利要求1所述的导风罩模块，其特征在于，各个结合装置包括一按压卡榫，该按压卡榫具有一卡钩，并且各个定位柱的该顶部具有一凹部，用以与该卡钩扣合。3.如权利要求2所述的导风罩模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷浩诚，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71