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一种集成模组的LED光源制造技术

技术编号:6483380 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种集成模组的LED光源,LED芯片外侧由透镜封装,通过设置透镜控制投射到物体表面的光斑效果,从而进一步提高出光率,避免眩光的出现。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明设备,尤其涉及一种集成模组的LED光源
技术介绍
LED固态照明已成为当前的趋势。目前,随着LED芯片和封装工艺的成熟,政府节能减排政策的大力推行,LED固态照明已成为时代发展的趋势,但受LED芯片单颗功率小的制约(0. 05W 3W),单颗封装成型的LED很难实现照明产品的亮度登记要求,多颗LED点阵式分布的灯具,存在眩光重影现象,易使人产生视觉疲劳难以推广,而现在有的模组采用了平面封装结构,从出光率与外观上不够美观,而且外露发光区的材料主要为硅胶,容易造成沾尘,形成清洁上的困难。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种集成模组的LED光源,提高出光率,改善光源投射到物体表面的光斑效果。为实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供一种集成模组的LED光源, LED芯片外侧由透镜封装。优选地,所述透镜的外侧设有围墙,所述围墙上设有注胶孔。更优地,所述围墙设有用于固定反光杯或二次透镜的定位结构。其中,透镜为聚光型或散光型的玻璃透镜或塑胶透镜。本技术的集成模组的LED光源,LED芯片外侧由透镜封装,通过设置透镜控制投射到物体表面的光斑效果,从而进一步提高出光率,避免眩光的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成模组的LED光源,其特征在于,LED芯片外侧由透镜封装。

【技术特征摘要】
1.一种集成模组的LED光源,其特征在于,LED芯片外侧由透镜封装。2.根据权利要求1所述的集成模组的LED光源,其特征在于,所述透镜的外侧设有围墙,所述围墙上设有注胶孔。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘方旭
申请(专利权)人:陈灿坤
类型:实用新型
国别省市:44

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