多层布置的LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层布置的LED灯。它包括基座，设置在基座内腔的线路板、驱动电源，以及安装在基座表面与线路板电连接的LED发光体，还包括罩设在基座上的灯罩，基座表面至少设有三个LED发光体发光面，发光面分层设置，每个发光面上的LED发光体为复数个且均布。本实用新型专利技术具有的有益效果：基座上的LED发光体多层分布，并配合灯罩，使得光照能均匀的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、丰满，消除色偏，不刺眼；由于采用小功率LED芯片，发热量减少，使金属基座小型化、灯罩和防烫罩为塑料体，降低了重量和制造成本、提高安装稳定性，防止坠落，且防止烫伤，节能效果好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明灯，尤其涉及一种多层布置的LED灯。
技术介绍
现有的LED节能照明灯上的基座上的LED通常仅设置在基座的一端、同一个平面上，光照集中，且无灯罩修饰柔和化，较刺眼，有色偏。即使增加灯罩，由于LED发光体设置一个平面上，灯罩上光照强度不同，存在明暗区域，照明修饰效果不理想。同时，LED发光体设置在一个平面上，为了提高亮度，则通常采用大功率LED发光体或者增加LED数量(或密度)。其中，若增加大功率LED (对于本专利申请来说，消耗功率为1-3瓦的称之为大功率)发光体，发热量较大；若增加LED数量(或密度)，因设置在同一平面，发光产生的热量不能及时快速散热，使金属基座烫手。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层布置的LED灯，基座上的LED发光体多层分布，并配合灯罩，使得光照能均勻的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、 丰满，解决的现有技术方案存在的上述问题。本技术解决现有技术问题所采用的技术方案是多层布置的LED灯，包括基座，设置在基座内腔的线路板、驱动电源，以及安装在基座表面与线路板电连接的LED发光体，其特征在于还包括罩设在基座上的灯罩，所述基座表面至少设有三个LED发光体发光面，所述的发光面分层设置，每个发光面上的LED发光体为复数个且均布。LED发光体采用小功率发光体，分布在基座的三个不同平面上，发光立体效果强，所有LED发光体发出的光经灯罩柔化，不刺眼，减少色偏，光线较丰满，避免灯罩上存在明暗区域，具有理想的照明修饰效果。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本技术采用如下技术措施所述的三个发光面分别为设置在基座一端面的第一发光面；设于基座上平行于第一发光面且直径大于第一发光面的环形的第二发光面；设置在基座上位于第二发光面下方且与第二发光面垂直的第三发光面。第一发光面和第二发光面以平行方式设置，使该方向的灯光具有层次性，而第三发光面的光线改变了投射方向，使整体灯光效果立体化，照明空间更大，光照度在空间上更丰满化。设置在第三发光面上的LED发光体设置在一线路带上，所述线路带缠绕并固定在基座侧面。LED发光体先设置在线路带上方便对该第三发光面上的LED发光体进行线路连接。所述第一发光面位于第二发光面的上方，其上安装有Γ13枚LED发光体，所述第二发光面上安装有6 19枚LED发光体，所述第三发光面上安装有5 13枚LED发光体， 所述的每个LED发光体包括三个小功率LED芯片，该三个LED芯片并联。LED芯片功率为 0. 05、. 07瓦。该LED照明灯，采用小功率LED芯片(芯片上设有LED发光二极管)灯架模组，用三颗LED芯片并联形成LED发光体，单个LED芯片的光电参数为点亮电流5mA ；正向 (直流)电压3. 2IV ；光通量18. 4流明；光效率95. 7流明/瓦，光功率0. 056瓦。相对于，大功率LED发光体(耗电功率1瓦瓦)来说，小功率LED发光体更节能、发热量少。还包括设置在基座另一端的防烫罩壳，其与灯罩配合将基座整体包围，所述基座的安装部上设有定位凸圈，其与第一发光平面平行，并位于第三发光面的下方，所述定位凸圈边缘间隔的内凹复数个凹槽，定位凸圈上隔断于相邻两凹槽之间的部位为定位部，所述定位部、防烫罩壳通过连接件连接，基座通过定位部悬空固定在防烫罩壳内腔。所述基座的安装部下方设有若干散热凸片，其外凸于基座的侧壁；所述防烫罩壳上设有若干与散热凸片相对应的散热通槽、通过自攻螺丝与定位部相配合的若干定位柱、 以及设置在防烫罩壳上沿的上灯罩卡接凸圈；所述灯罩上设有与卡接凸圈相卡接的卡接凹槽。为了有利于散热，所述基座采用铝材或铜材。本技术具有的有益效果1、基座上的LED发光体多层分布，并配合灯罩，使得光照能均勻的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、丰满，消除色偏，不刺眼； 2、由于采用小功率LED芯片，发热量减少，使金属基座小型化、灯罩和防烫罩为塑料体，降低了重量和制造成本、提高安装稳定性，防止坠落，且防止烫伤，节能效果好；3、线路板具有调光防闪烁功能，减少灯闪的不适感，还具有大范围调光、可靠性和安全好的特点，可使发光体发光稳定；4、金属基座、散热凸片和散热通槽、灯罩内部的对流空间能达到良好的散热效果。附图说明图1为本技术的一种剖视结构示意图。图2为本技术的一种爆破结构示意图。图3为本技术中带LED发光体线路带的结构示意图。图4为本技术的一种线路板示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。实施例多层布置的LED灯，如图1、图2和图3所示，它包括灯罩8，与灯罩8配合的防烫罩壳9，内置于灯罩8和防烫罩壳9的基座1 (其材质为铝材或铜材)，设置在基座内腔的线路板、驱动电源14，以及安装在基座上与线路板电连接的LED发光体2。基座1的安装部上设有定位凸圈6，其与第一发光平面3平行，并位于第三发光面5的下方，定位凸圈6 边缘间隔的内凹复数个凹槽15，定位凸圈6上隔断于相邻两凹槽之间的部位为定位部16， 定位部16、防烫罩壳9通过连接件连接，基座1通过定位部16悬空固定在防烫罩壳9内腔。 定位凸圈6的下方设有若干散热凸片7。防烫罩壳9上设有若干与散热凸片7相对应的散热通槽10、通过自攻螺丝与定位凸圈6相配合的若干定位柱11、以及设置在防烫罩壳9上沿的上灯罩卡接凸圈12 ；上灯罩8上设有与卡接凸圈12相卡接的卡接凹槽13。装配好之后，基座1除了安装部之外，其余部分悬空的置于灯罩内，因此，灯罩内部具有热能散发的对流空间，使散热更快，提高LED发光体的使用可靠性和安全性。此外，线路板的使用参数恒压(恒定直流电压)、低压(3. 21V正向直流电压)、恒流(5mA点亮电流)；并且，该线路板具有调光防闪烁功能，具有大范围调光、消除色偏、可靠性和安全好的特点。其中，基座1上设有三个分层设置的LED发光体发光面，LED发光体2为复数个且均布。每个LED发光体2包括三个功率为0. 056瓦的LED芯片(如5050型芯片)，该三个 LED芯片并联。三个发光面分别为设置在基座1 一端面的第一发光面3 ；设于基座上直径大于第一发光面3的环形的第二发光面4 ；设置在基座1与第一发光面3垂直的第三发光面 5。设置在第三发光面上的LED发光体设置在线路带17上，线路带17缠绕并固定在基座上。 这样的设置方式，是整个照明空间内的照明效果更立体。并且，这样的三个发光面的设置， 使得散热面积增加，有利于提高散热效率。单个LED芯片的光电参数为点亮电流5mA;正向(直流)电压3. 21V ；光通量18. 4流明；光效率95. 7流明/瓦，光功率0. 056瓦；三个发光面上的总的LED发光体共消耗的功率为6. 8W。而普通的白炽灯要达到同样的亮度，则需要消耗的功率为200W。因此，本专利申请的多层布置的LED灯节能效果更为明显。也就是说电能转化成光能的效率高，则发热的效率就低，也解决现有LED照明灯产生热量大的问题。第一发光面3位于第二发光面4的上方，其上安装有Γ13枚LED发光体2，所述第二发光面4上安装有6 19枚LED发光体2，第三发光面5上安装有5 13枚LED发光体2。 在具体使用过程中第一发光面3上设置7本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．多层布置的ＬＥＤ灯，包括基座（１），设置在基座（１）内腔的线路板、驱动电源（１４），以及安装在基座表面与线路板电连接的ＬＥＤ发光体（２），其特征在于还包括罩设在基座（１）上的灯罩（８），所述基座（１）表面至少设有三个ＬＥＤ发光体（２）发光面，所述的发光面分层设置，每个发光面上的ＬＥＤ发光体（２）为复数个且均布。

【技术特征摘要】
1.多层布置的LED灯，包括基座(1)，设置在基座(1)内腔的线路板、驱动电源(14)，以及安装在基座表面与线路板电连接的LED发光体(2)，其特征在于还包括罩设在基座(1)上的灯罩(8)，所述基座(1)表面至少设有三个LED发光体(2)发光面，所述的发光面分层设置，每个发光面上的LED发光体(2 )为复数个且均布。2.根据权利要求1所述的多层布置的LED灯，其特征在于所述的三个发光面分别为 设置在基座(1) 一端面的第一发光面(3);设于基座(1)上平行于第一发光面且直径大于第一发光面的环形的第二发光面(4);设置在基座上位于第二发光面下方且与第二发光面垂直的第三发光面(5)。3.根据权利要求2所述的多层布置的LED灯，其特征在于设置在第三发光面上的LED 发光体设置在一线路带(17)上，所述线路带(17)缠绕并固定在基座上。4.根据权利要求2或3所述的多层布置的LED灯，其特征在于所述第一发光面(3)位于第二发光面(4)的上方，其上安装有圹13枚LED发光体(2)，所述第二发光面(4)上安装有 6^19枚LED发光体(2)，所述第三发光面(5)上安装有5 13枚LED发光体(2)，所述的每个 LED发...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶军忠，叶枝，
申请(专利权)人：杭州双凸利科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86