【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种熔溶封装压阻式压力传感器。
技术介绍
目前国内外汽车供气系统、支气管压力测量、大气压力测量、废气循环控制、 充气压力测量及“ABS”防抱死系统均采用硅压阻式微压传感器，但硅压阻芯片采用粘 贴封装，其抗冲击震动性差。国内外汽车传感器输出信号采用模拟电路调校，调校精度 低，信号受外界环境影响大，标定校验麻烦，可靠性差。
技术实现思路
本技术解决的技术问题设计一种熔溶封装压阻式压力传感器，采用硅熔 融封装技术制造，使传感器芯片封装坚固牢靠、性能稳定，并且采用智能芯片信号调校 电路，精度高、调校准确，参数可随机校准，工艺简单、调校方便，便于批量生产。本技术采用的技术方案一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯 片和调校基板底座，所述传感器芯片采用共融玻璃粉熔溶封装在调校基板底座上。所述调校基板底座上集成有智能芯片信号调校电路。所述传感器芯片为杯式硅压阻芯片。本技术与现有技术相比的优点1、采用硅熔溶封装工艺，使芯片封装坚固牢靠、性能稳定；现有技术芯片固定 采用胶粘工艺，芯片封装牢固性差，性能稳定性差。2、采用智能芯片信号调校电路，其精度高、调校准确，参数可随机校准，工艺 简单、调校方便，便于批量生产；现有技术采用摸拟电路，其精度低、调校麻烦。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图1描述本技术的一种实施例。一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片1和调校基板底座3，传感器 芯片1采用共融玻璃粉2熔溶封装在调校基板底座3上，使传感器芯片封装坚固牢靠、性 能稳定。调校基板底座3上集成有智能芯片信号调校电路，传感器芯片1为杯式硅压阻 ...
【技术保护点】
一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片（１）和调校基板底座（３），其特征是：所述传感器芯片（１）采用共融玻璃粉（２）熔溶封装在调校基板底座（３）上。
【技术特征摘要】
CN 2009-8-27 200920034346.81.一种熔溶封装压阻式压力传感器，包括传感器芯片(1)和调校基板底座(3)，其特 征是所述传感器芯片(1)采用共融玻璃粉(2)熔溶封装在...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱胜志，朱乐，田锋，
申请(专利权)人：宝鸡欧亚传感科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：61
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