【技术实现步骤摘要】
本技术涉及在太阳能电池生产过程中使用的一种辅助工具，具体涉及一种用 于硅片镀膜的承载装置。
技术介绍
目前，常规能源的持续使用带来了能源紧缺以及环境恶化等一系列经济和社会问 题，发展太阳能电池是解决上述问题的途经之一。现有的制造晶体硅太阳电池的制造流程 为表面清洗及织构化、扩散、清洗刻蚀去边、镀膜、丝网印刷、烧结形成欧姆接触、测试。其 中，镀膜工序是指将硅片装在承载装置(如石墨载板)上，再放入镀膜设备进行镀膜的工 艺，例如采用常用的PECVD工艺。现有的用于硅片镀膜的承载装置一般都是一块石墨碳板，其上设有一排或多排放 硅片的承载位，承载位四周设有定位孔；将硅片放到承载位之后，在定位孔内插入定位销， 以避免硅片在腔内运行时发生移位，然后再进行镀膜，定位销是为了防止硅片因移位而发 生镀膜异常现象。然而，由于石墨碳板需要定期清洗，清洗前需要人工将定位销全部拨出，而定位销 在插拨过程中易发生断裂，这造成了定位销需经常更换，不仅增加了制造成本，而且操作麻 烦，工作效率较低。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于硅片镀膜的承载装置。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用...
【技术保护点】
一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨碳板（１），石墨碳板上设有至少１个承载位，其特征在于：所述承载位向内凹陷形成承载槽（２），承载槽的大小与硅片配合，承载槽的深度为０．３～０．７ｍｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾孝明，张春华，刘东续，章灵军，
申请(专利权)人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，阿特斯中国投资有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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