电子装置制造方法及图纸

技术编号:6327420 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子装置,电子装置具有一壳体,壳体设有容置区供一键盘设置,键盘底面设有第一卡合件,而壳体对应各第一卡合件设有一穿孔供第一卡合件穿过,且对应第一卡合件设有一第二卡合件,第二卡合件用来与第一卡合件相互插卡,使键盘被固定于容置区中。由于键盘是凭借第一卡合件与第二卡合件相互插卡而固定于壳体,因此电子装置内的电路板不需另外设置破孔,让键盘能通用于不同机种的电子装置,以降低制造成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置,特别涉及一种具有键盘且可提升键盘共同性的电 子装置。
技术介绍
笔记本电脑发展至今已有多年,而其硬体结构不断地以简便组装及降低成本等理 念为研发诉求。就键盘的组装结构而言,现有的作法是在键盘底面设置固定用的铁片,再以 铆钉将铁片与笔记本电脑的壳体铆接结合。而为了要以铆钉将键盘与壳体结合,必便需要以铆钉枪以垂直于键盘的方向来进 行铆合的工作,因此设置在壳体内面的电路板便需要配合铆钉位置预留破孔,以便于使用 铆钉枪来铆合铆钉将键盘固定。但是,电路板上要预留破孔必需考虑的因素相当多,不同机型的电路板布局各不 相同,与电路板匹配的相关元件也不尽相同,而难以将各种不同机型的电路板都在相同的 位置预留破孔来配合相同规格的键盘使用,使得同一规格的键盘无法口不同机型的电路板 来使用,而会影响到制造的成本。另外有些笔记本电脑是在壳体的键盘容置空间侧边设置数个卡合结构,而凭借这 些卡合结构将键盘卡固于笔记本电脑的壳体中。然而,使用这样的卡合结构时,壳体需要在键盘周围预留空间才能供卡合结构设 置,这对目前笔记本电脑不断朝轻薄与小型化设计的潮流而言,显然是不合用的。从而,现有的键盘固定结构实有再加以改进的必要。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的主要目的在于解决上述的问题而提供一种电子装置,借 助于第二卡合件与键盘底面的第一卡合件配合,将键盘卡固于电子装置的壳体中,以达到 提升键盘通用性的功目的。为达上述的目的,本技术的电子装置是由一壳体、一键盘与至少一第二卡合 件所组成,键盘底面设有至少一第一卡合件,而壳体中用来供键盘设置的容置区中对应该 第一卡合件设有一穿孔,以供该第一卡合件穿过,而第二卡合件是插卡于该第一卡合件,使 该键盘被固定于该壳体的容置区中。凭借第二卡合件与第一卡合件的插卡配合,让键盘被固定于壳体,因此电路板不 需另外设置破孔,让键盘能通用于不同机种,以降低制造成本。较佳者,该第一卡合件为一略呈倒U形的铁片,使该第一卡合件与该键盘底面间 形成一插槽,且插槽的高度大于壳体的厚度,使插槽能突露于壳体的另一面,以供第二卡合 件插置。较佳者,作用第一卡合件的铁片以热熔压合方式结合于该键盘底面。较佳者,该穿孔的形状与各第一卡合件外形相配合。3较佳者,该第二卡合件略呈T形,而具有一横向的挡止部与一直向的插置部,该第 二卡合件以插置部插置于第一卡合件,并由挡止部挡止于该第一卡合件的一侧。较佳者,该第二卡合件于插置部对应第一卡合件具有一拱起部,而由各拱起部卡 合于第一卡合件中,以产生迫紧键盘与壳体的力量。较佳者,该第二卡合件的插置部远离该挡止部的一段具有一卡合孔,而该壳体对 应各卡合孔分别设有一凸部,凭借凸部与卡合孔的嵌卡而将第二卡合件固定。较佳者,该第二卡合件的插置部远离该挡止部的一端具有一弯折部,而可由各弯 折部产生导引作用。较佳者,该第二卡合件的挡止部远离插置部的一侧弯折有一握持部,以供人员握持。较佳者,该第二卡合件由具有弹性的材料所制成,使第二卡合件具有弹性。以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点,其内容足以使任何 熟习相关技艺者了解本技术的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、 申请专利范围及附图,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本技术相关的目的及优点。附图说明图1为运用本技术的笔记本电脑与键盘的立体分解图;图2为运用本技术的笔记本电脑与键盘的立体分解图;图3为本技术的第二卡合件与第一卡合件组合的立体外观图;及图4为本技术的第二卡合件与第一卡合件组合的剖视结构示意图。附图标记说明1-笔记本电脑;11-壳体;12-容置区;13-开口 ; 14-穿孔;15-凸 部;2-键盘;21-连接排线;31-第一卡合件;32-插槽;33-第二卡合件;331-挡止部; 332-插置部;333-拱起部;334-卡合孔;335-弯折部;336-握持部。具体实施方式兹配合附图将本技术较佳实施例详细说明如下。请参考图1图至图4,图1是运用本技术的笔记本电脑与键盘的立体分解图; 第2图是运用本技术的笔记本电脑与键盘的立体分解图;图3是本技术的第二卡 合件与第一卡合件组合的立体外观图;图4是本技术的第二卡合件与第一卡合件组合 的剖视结构示意图。本技术的电子装置于本实施例中以笔记本电脑1为例说明与绘制图示,该笔 记本电脑1具有一壳体11,在该壳体11的顶面设置一容置区12,该容置区12是对应一键 盘2的外形而设置的,以供该键盘2容置,而键盘2底面会延伸出一连接排线21,并且该容 置区12会对应该连接排线21设置一开口 13,以供该连接排线21穿越后与笔记本电脑1内 部的电路板(图中未示)电性连接。该键盘2底面设有至少一第一卡合件,于本实施例中,以两个第一卡合件31为例 绘制图示与说明,各该第一卡合件31分别为一略呈倒U形的铁片,且各该铁片以热熔压合 方式结合于该键盘2底面,使各该第一卡合件31与该键盘2底面间形成一插槽32。该壳体11的容置区12对应各第一卡合件分别设有一穿孔14,各该穿孔14的形状4与各第一卡合件31的外形相配合以分别供各第一卡合件31穿过,且各插槽32的高度大于 该壳体11的厚度,使各第一卡合件31的插槽32可露出于该壳体11相对于该容置区12的另一面。本技术对应各第一卡合件31的插槽32分别设有一第二卡合件33,以分别供 插卡于各第一卡合件31的插槽32穿过壳体11的部份,使各该第一卡合件31无法脱出各 该穿孔14,而使该键盘2被固定于该壳体11的容置区12中。于本实施例中,各第二卡合件33由具有弹性的材料(如合金钢等材料)所制成, 各第二卡合件33均略呈T形,而具有一横向的挡止部331与一直向的插置部332,各第二卡 合件33以插置部332插置于第一卡合件31的插槽32中,并由挡止部31挡止于该第一卡 合件31的一侧,并且各该第二卡合件33于插置部332对应第一卡合件31分别具有一拱起 部333,以凭借拱起部333卡合于各第一卡合件31的插槽32中。而各第二卡合件33的插置部332远离该挡止部331的一段分别具有一卡合孔 334,该壳体11对应各卡合孔334分别设有一凸部15,凭借各凸部15与卡合孔334嵌卡而 分别将各第二卡合件33固定;各该第二卡合件33的插置部332远离该挡止部331的一端分 别具有一弯折部335,由各弯折部335产生导引作用;另,各该第二卡合件33的挡止部331 远离插置部332的一侧弯折有一握持部336,以供人员握持。当要组合该键盘2时,先将该键盘2的连接排线21穿过壳体11的开口 13,再将该 键盘2置入该容置区12中,并且使各第一卡合件31分别穿过各穿孔14,使各第一卡合件 31突出于该壳体11的背面,组装人员再分别以手或工具握住或夹持各第二卡合件33的握 持部336,而由各该弯折部335的一端分别穿入各第一卡合件31的插槽32,再由各第二卡 合件33的握持部336施力向前推,各第二卡合件33在各弯折部335的导引下,会分别穿出 各该插槽32,并且越过各凸部15,使各第二卡合件33的卡合孔334分别与各凸部15嵌卡 而将各第二卡合件33固定,即如图3所示的态样。此时,各第二卡合件本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,包括:一键盘,底面设有至少一第一卡合件;一壳体,具有一容置区以供该键盘设置,该容置区对应该第一卡合件设有一穿孔,以供该第一卡合件穿过;及至少一第二卡合件,与该第一卡合件相互插卡,使该键盘被固定于该壳体的容置区中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林炫佑
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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