【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电脑配件
,具体来说是一种车载电脑主板。
技术介绍
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成,其中线路板是PCB印制电路 板,由几层树脂材料粘合在一起,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和 最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容 易地对信号线作出修正。线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小 的各种元器件-先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件焊接上去,再手工接插一插接 件,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出 来了。PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB “基板” 开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是 将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么 PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压 合”起来就行了。接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需 求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology, PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生 一些化学变化,而 ...
【技术保护点】
一种电脑主板,包括线路板和固定在线路板上的元器件,其特征在于:所述线路板设有6-12层,在线路板上钻有二阶盲孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:葛伟娜,
申请(专利权)人:亳州市七方科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]
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