大功率ＬＥＤ球灯铝基板导热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及大功率ＬＥＤ球灯导热结构，公开了大功率ＬＥＤ球灯铝基板导热结构，其包括散热板（１）、铝基板（２），散热板（１）侧面和上表面设有导热硅胶层，导热硅胶层厚度相同，散热板（１）和铝基板（２）通过螺丝（３）锁紧。散热板和铝基板通过导热硅胶层充分接触。减小散热板（１）和铝基板（２）之间的空隙，增大接触面，有利于均匀导热。加快了热传递速度，使得ＬＥＤ结温能迅速下降，提高了大功率ＬＥＤ球灯的使用寿命和稳定性。本实用新型专利技术可广泛用于大功率ＬＥＤ球灯照明领域。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大功率LED球灯导热结构，尤其涉及大功率LED球灯铝基板导热 结构。
技术介绍
大功率LED球灯是一种新型的节能、环保、无辐射、高亮度、长寿命的绿色光源。 LED的散热结构是影响LED寿命的关键因素，在常温常压下结温升至77-80°C效果最佳。传 统使用FR4印刷电路板制作的LED灯，其基板的导热性能不佳，导热率一般为0. 2w/m. k，导 致LED灯结温持续上升，LED灯光衰严重。
技术实现思路
本技术针对现有技术中LED灯导热效果不佳，LED结温无法及时达到热平衡， 导致LED结温过高的不足提供了一种导热性能良好的大功率LED球灯铝基板导热结构。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决。大功率LED球灯铝基板导热结构，包括散热板、铝基板，所述散热板侧面和上表面 设有导热硅胶层。作为优选，所述散热板和铝基板LED灯通过螺丝锁紧，以便散热板和铝基板接触 紧密。作为优选，所述导热硅胶层厚度相同，增大导热接触面。按照本技术的技术方案，散热板和铝基板通过导热硅胶层充分接触。减小散 热板和铝基板之间的空隙，增大接触面，有利于均勻导热。加快了热传递速度，使得LED结 温能本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率ＬＥＤ球灯铝基板导热结构，包括散热板（１）、铝基板（２），其特征在于：所述散热板（１）侧面和上表面设有导热硅胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱卫国，
申请(专利权)人：杭州飞华照明电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]