电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电连接器组件，用于电性连接设有锡球的芯片模块，其包括电路板、锡球以及通过锡球直接焊接在电路板上的若干导电端子。导电端子呈水平状设置，其包括基部、由基部延伸设置并分别位于基部两侧的固持端与接触端。本实用新型专利技术的导电端子呈水平状设置，并且通过固持端固持锡球以直接焊接在电路板上，无需采用传统的电连接器的绝缘本体，可以大大降低电连接器组件的高度，简化电连接器组件的结构，并且可以避免绝缘本体在焊接时发生翘曲变形。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器组件。【技术背景】传统的用与实现电性连接设有锡球的芯片模块与电路板的电连接器组件，如美国专利公告第6926563号所揭示。该电连接器组件包括设有端子收容槽的绝缘本体、收容在绝缘本体中的导电端子以及锡球。导电端子包括具有两端部的弧形弹性部、分别由弹性部两端部延伸并相对设置的第一臂部与第二臂部。电连接装置通过导电端子的弹性部夹持锡球与电路板焊接，并通过导电端子的第一臂部与第二臂部夹持芯片模块的锡球，实现芯片模块与电路板间的电性连接。上述电连接器组件的导电端子呈水平设置，使得导电端子的高度较低，进而使收容导电端子的绝缘本体的厚度变薄，从而使电连接器组件的高度较低，用于满足电连接器组件低高度发展的趋势。但是，绝缘本体厚度较薄会造成绝缘本体在导电端子焊接在电路板上时容易发生翘曲变形，进而造成焊接不良。为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器组件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以降低高度并且可以避免绝缘本体在焊接时发生翘曲变形的电连接器组件。本技术的电连接器组件是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组件，用于电性连接设有锡球的芯片模块，其包括电路板、焊料以及通过焊料直接焊接在电路板上的若干导电端子。导电端子呈水平状设置，其包括基部、由基部延伸设置并分别位于基部两侧的固持端与接触端。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的固持端包括由基部顶端弯折延伸的一对间隔设置的上夹持臂以及由基部底端弯折延伸的一对间隔设置的下夹持臂。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的上、下夹持臂与基部围设形成收容焊料的第一收容空间。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的接触端包括由基部一侧弯折后水平延伸设置的弹性部，所述弹性部与基部围设形成第二收容空间，用于收容芯片模块的锡球。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的接触端还包括由弹性部底端向下弯折后水平延伸设置的扣持臂，所述扣持臂末端设有与弹性部配合的扣持勾，用于将芯片模块的锡球锁固在第二收容空间中。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的弹性部向上并相向延伸-->设有若干倒勾，用于抓取芯片模块的锡球。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的固持端、基部以及接触端呈“8”型设置。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的基部呈竖直板状设置。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的基部顶端与底端各设有一个支撑部，所述支撑部与基部位于同一平面。为实现上述目的，本技术进一步界定所述导电端子的固持端与接触端是呈垂直状设于基部的两侧。与现有技术相比，本技术的电连接器组件的导电端子呈水平状设置，并且通过固持端固持焊料以直接焊接在电路板上，无需采用传统的绝缘本体收容导电端子后焊接在电路板上，可以大大降低电连接器组件的高度，并且可以简化电连接器组件的结构，避免绝缘本体在焊接时发生翘曲变形。【附图说明】图1为本技术电连接器组件的立体组合图，其中绝缘本体与导电端子分离。图2为本技术电连接器组件的另一立体组合图，其中导电端子未与电路板焊接。图3为图2所示的电连接器组件的分解图。图4为本技术电连接器组件的导电端子与焊料的立体组合图，其中承载带未自导电端子上移除。图5为图4所示导电端子的立体图，其中承载带未自导电端子上移除。图6为本技术电连接器组件的导电端子与焊料的另一立体组合图，其中承载带未自导电端子上移除。图7为图6所示的导电端子立体图，其中承载带未自导电端子上移除。【具体实施方式】请参图1至图7所示，本技术的电连接器组件100包括设有若干导电触点(未图示)的电路板1、通过固定装置定位在电路板1上的若干导电端子2以及将导电端子2焊接在电路板1上的焊料4。本技术的固定装置为绝缘本体3。导电端子2沿电路板1上表面的延展方向设置在电路板1上，可以夹持焊料4并通过焊料4与电路板1的导电触点(未图示)焊接。导电端子2呈水平状布置，其包括基部20以及由基部20延伸设置的固持端21与接触端22。基部20呈竖直板状设置，具有相对设置的顶端与底端。接触端22包括由基部20一侧中部弯折后水平延伸设置的弹性部221以及由弹性部221向下弯折后水平延伸设置的扣持臂222。弹性部221与基部20围设形成第二收容空间223，用于收容芯片模块(未图示)的锡球。所述扣持臂222末端设有扣持勾2221，可以与弹性部221配合，用于将芯片模块(未图示)的锡球锁固在第二收容空间223中。弹性部221包括由基部20一侧中部弯折后朝远离基部20方向水平延伸设置的第一臂部2210以及由第一臂部2210末端弯折后朝基部20方向水平延伸设置的第二臂部2211。所述第二收容空间223是由第一臂部2210、第二臂部2211与基部20围设而成。所-->述扣持臂222是由第二臂部2211向下弯折后朝第一臂部2210方向水平延伸设置。所述扣持勾2221是卡扣在第一臂部2210上，用于将芯片模块(未图示)的锡球锁固在第二收容空间223中。第一臂部2210与第二臂部2211均斜向上并相向延伸设有若干倒勾2212，用于抓取芯片模块(未图示)的锡球。固持端21可以固持焊料4，并通过焊料4与电路板1的导电触点(未图示)焊接，其包括由基部20顶端两侧弯折后水平并相向延伸的一对上夹持臂211以及由基部20底端两侧弯折后水平并相向延伸的一对下夹持臂212。上夹持臂211、下夹持臂212与基部20围设形成第一收容空间213，用于收容焊料4。上夹持臂211与下夹持臂212可夹持焊料4并将焊料4固持在第一收容空间213内。所述上夹持臂211在水平面上的投影与下夹持臂212在水平面上的投影重叠。基部20在两上夹持臂211、两下夹持臂212之间各设有一个支撑部23。位于下夹持臂212之间的支撑部23可在绝缘本体3将导电端子2定位在电路板1上时支撑在电路板1上。位于上夹持臂211之间的支撑部23与承载带5连接。导电端子2可通过承载带5固定在绝缘本体3上。支撑部23与基部20位于同一竖直平面内。所述固持端21与接触端22是呈垂直状设于基部20的两侧。所述第一收容空间213与第二收容空间223是分别位于基部20的两侧。第一收容空间213在水平面上的投影与第二收容空间223在水平面上的投影相互错开。所述导电端子2的固持端21、基部20以及接触端22大致呈“8”型设置。绝缘本体3用于承载导电端子2，并将导电端子2定位在电路板1上，其上设有若干收容孔30，用于收容承载带5。组装时，首先通过导电端子2的固持端21夹持焊料4用于将焊料4固持在导电端子2上，然后通过承载带5将固持有焊料4的导电端子2固定在绝缘本体3上。接着通过绝缘本体3将固持有焊料4的导电端子2定位在电路板1上。然后通过焊料4将导电端子2与电路板1的导电触点(未图示)焊接。接着移除绝缘本体3，再接着将承载带5自导电端子2上移除。此时，导电端子2的接触端22的倒勾2212可以抓取芯片模块(未图示)的锡球，用于实现芯片模块(未图示)与电路板1间的电性连接。本技术的导电端子2呈水平状设置，并通过绝缘本体3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组件，用于电性连接设有锡球的芯片模块，其包括电路板、焊料以及通过焊料直接焊接在电路板上的若干导电端子，其特征在于：所述导电端子呈水平状设置，其包括基部、由基部延伸设置并分别位于基部两侧的固持端与接触端。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，用于电性连接设有锡球的芯片模块，其包括电路板、焊料以及通过焊料直接焊接在电路板上的若干导电端子，其特征在于：所述导电端子呈水平状设置，其包括基部、由基部延伸设置并分别位于基部两侧的固持端与接触端。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子的固持端包括由基部顶端弯折延伸的一对间隔设置的上夹持臂以及由基部底端弯折延伸的一对间隔设置的下夹持臂。3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子的上、下夹持臂与基部围设形成收容焊料的第一收容空间。4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子的接触端包括由基部一侧弯折后水平延伸设置的弹性部，所述弹性部与基部围设形成第二收容空间，用于收容芯片模块的锡球。5.如权利要求4所述的电连接器组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭佑，刘俊宏，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]