刚性-柔性的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种刚性－柔性的印制电路板，其中印制电路板的至少一个刚性区域（１，１２，１３）通过由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路板的至少一个柔性区域（１０）连接，在印制电路板的刚性区域的随后切开部分（１１）的区域中，通过涂覆一种材料，所述材料防止待设置的层（９）在刚性区域上的事后粘接，设定在印制电路板的刚性和柔性区域之间待设置的由不导电的材料或电介质构成的层的一个区域（８），该区域被解除印制电路板的刚性区域（１，１２，１３）和柔性区域（１０）之间的直接连接。在简单的方法步骤和较薄的层厚的情况下可以实现提高的套准精度和更简单的加工。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种刚性-柔性的印制电路板，其中印制电路板的至少 一个刚性区域通过一个由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路 板的至少一个柔性区域连接，其中在印制电路板的所述至少一个刚性和 柔性的区域连接之后，印制电路板的刚性区域可被切开，并且在相互分 离的刚性的部分区域之间的连接可通过与所述部分区域连接的柔性区域 建立。
技术介绍
近些年来，复杂度逐渐增加的电子部件结构通常导致有源部件与印 制电路板的组件的连接点的数量增加，其中在尺寸逐渐减小的同时要求 这种连接点之间的距离缩短。与制造印制电路板相关，在此提出采用所谓的高密度互连技术(HDI)利用穿过多个印制电路板层的微孔 (Mikrovia)将部件的这种连接点拆散。除了印制电路板的设计或结构的复杂度逐渐增加和随之而产生的小 型化外，还产生了在印制电路板中针对可折叠或可弯曲的连接的附加要 求，这种要求导致混合技术的发展和所谓的刚性-柔性印制电路板的使 用。这种由印制电路板的刚性区域或刚性部分区域以及与其连接的柔性 区域构成的刚性-柔性印制电路板提高了可靠性，提供了其它的或附加 的自由设计或构成的可能性，并且可以实现进一步的小型化。为了制造这种刚性-柔性印制电路板，在印制电路板的刚性和柔性 区域之间设有由介电材料构成的相应的连接层，其中设置相应的片状的 层或薄膜(它们例如通过热处理导致印制电路板的待相互连接的刚性和 柔性区域的连接)通常会产生比较厚的层。这些厚的层不仅会妨碍在制 造多层印制电路板时的有目的的小型化，而且还会导致丧失用于构成微孔和相应的间距窄的连接点的随后的激光钻孔几何尺寸的套准精度。此外这种厚的公知的由不导电的材料构成的层或者电介质层会导致附加的加工或处理步骤和/或导致用于产生印制电路板的刚性和柔性区域之间的所要求的连接的繁瑣设计，因为特别是要按照印制电路板的刚性区域的随后的切开部分进行相应的预成形。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于，对开头部分所述类型的印制电路板进行改进，从而可以采用简化的方法制造用于高度复杂的电子部件的刚性-柔性印制电路板，此外本专利技术还涉及对本专利技术的刚性-柔性印制电路板的加工或处理进行简化。为了实现上述目的，按本专利技术提出一种刚性-柔性的印制电路板，其中印制电路板的至少一个刚性区域通过一个由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路板的至少 一 个柔性区域连接，在印制电路板的所述至少 一个刚性和柔性的区域连接之后，印制电路板的刚性区域可被切开，并且在相互分离的刚性的部分区域之间的连接可通过与所述部分区域连接的柔性区域建立，在印制电路板的刚性区域的随后的切开部分的区域中，通过涂覆一种材料，所述材料防止由不导电材料或电介质构成的、在印制电路板的刚性和柔性区域之间待设置的层在刚性区域上事后粘接，设定所述待设置的层的一个区域，该区域被解除印制电路板的刚性区域和柔性区域之间的直接连接。通过根据本专利技术在随后的切开区域中设置一个解除连接的区域，该区域特别是防止印制电路板的刚性的部分区域并且在后续过程中要切开的部分区域在待设置的由不导电的材料或电介质构成的层上的粘接，可以可靠地事后将刚性层切开，而无需保持用于实施该切开步骤的在切削深度方面的完全精确的公差。此外通过材料或电介质构成的层，其中特别是可以省去在刚性部分区域的随后切开部分的区域中的预成形，其中根据本专利技术优选提出，在印制电路板的刚性区域和柔性区域之间待设置的层基本上不进行预成形地使用，从而5可以简化用于制造或准备待设置的由不导电的材料或电介质构成的层的 准备步骤。由于可以在刚性部分区域的随后切开部分的区域中省去待设 置的由不导电的材料或电介质构成的层的预成形，所以此外利用在印制 电路板的待相互连接的刚性和柔性区域之间的这种薄的或较薄的中间层 也就足够了 ，从而不仅可以通过将整个待制造的刚性-柔性印制电路板 的厚度减到最薄来实现这种刚性-柔性印制电路板的所希望的小型化， 而且还可以可靠地避免在上面关于套准精度的公知的现有技术中在设置 厚的层时产生的问题。为了构成被解除印制电路板的刚性和柔性区域之间的连接的区域， 根据一种优选实施方式提出，在刚性区域的随后的切开部分的区域中， 在设置在刚性区域和柔性区域之间待设置的由不导电的材料或电介质构 成的层之前，涂覆蜡状的糊剂，其中这种蜡状的糊剂可以按简单且可靠 的方式相应精确地才艮据刚性区域的随后的切开进行涂覆。为了特别简单且位置精确地涂覆被解除连接的区域，根据另 一优选 实施方式提出，防止粘接的材料、特别是蜡状糊剂通过印刷工艺、特别是通过丝网印刷或模板印刷(Schablonendruck)进行涂覆，并在必要时 进行随后的干燥工艺和/或硬化工艺。其中这种蜡状糊剂可以为了简单的加工性以在有极性的或无极性的 有机溶剂中的微型弥散体的形式涂覆，这例如相应于本专利技术的方法的另 一优选的实施方式。其中根据另一优选实施方式提出，糊剂包括聚乙烯 蜡、聚丙烯蜡、基于聚四氟乙烯的蜡和/或它们的混合物，其中这些蜡根 据要求特别是可靠地用于随后的切开步骤。为了便于涂覆或操作特别是事后待涂覆或待设置的由不导电的材料 或电介质构成的层，此外提出，糊剂设有无机的和/或有机的填充物和添 加剂，这例如相应于本专利技术的方法的另 一优选的实施方式。为了实现所希望的薄的层厚，同时保持按本专利技术规定的解除或防止 在印制电路板的刚性区域上的粘接，根据另一优选的实施方式提出，涂 覆层厚薄于25nm、特别是薄于20nm的防止粘接的材料、特别是糊剂。为了特别是与印制电路板的待固定于刚性区域上的柔性区域相连接开部分，已知在与印制电路板的柔性区域连接之前，在印制电路板的刚性区域的随后待进行的切开的位置上构成铣削棱边。与此相关，根据另一优选实施方式提出，以本身公知的方式在与印制电路板的柔性区域连接之前，在随后的切开部分的位置上，在印制电路板的刚性区域的厚度的部分区域上构成铣削棱边，由此在后续过程中无需过于精确地产生印为了避免损坏待设置的由不导电的材料或电介质构成的在铣削棱边区域中的层，并且为了可靠地防止在该区域中连接，此外提出，在将防止事后粘接的材料涂覆在印制电路板的刚性区域上之前构成铣削棱边，并且这些铣削棱边被填充防止事后粘接的材料，这例如相应于本专利技术的方法的一种优选的实施方式。如上所述，通过根据本专利技术设置的用于防止刚性区域和待设置的由不导电的材料构成的层之间的直接连接的解除部分，可以在后续过程中为了建立刚性区域和柔性区域之间的连接而使用公知的薄膜或通常的由不导电的材料或电介质构成的层，其中相关地根据一种优选的实施方式提出，在印制电路板的刚性区域和柔性区域之间待设置的由不导电的材料或电介质构成的层以本身公知的方式由片状或薄膜状的材料构成。这种片状或薄膜状的材料可以由本身公知的预浸渍体(Prepreg)或RCC薄膜构成。作为替代方案，为了在印制电路板的刚性和柔性区域之间构成这种层，也可以4吏用液态的电介质。为了实现待制造的刚性_柔性印制电路板的符合希望的薄的整个厚度，此外优选提出，在印制电路板的刚性区域和柔性区域之间待设置的层的厚度选择得薄于50nm、特别是薄于40nm。如上所述，因此使用这种薄的由不导电的材料或电介质构成的层允许，在刚性区域的随后切开部分的区域中，由于根据本专利技术在连接之本文档来自技高网...

【技术保护点】
刚性－柔性的印制电路板，其中印制电路板的至少一个刚性区域通过一个由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路板的至少一个柔性区域连接，在印制电路板的所述至少一个刚性和柔性的区域连接之后，印制电路板的刚性区域可被切开，并且在相互分离的刚性的部分区域之间的连接可通过与所述部分区域连接的柔性区域建立，其特征在于，在印制电路板的刚性区域（１）的随后的切开部分（１１）的区域中，通过涂覆一种材料（８），所述材料防止由不导电材料或电介质构成的、在印制电路板的刚性（１，１２，１３）和柔性区域（１０）之间待设置的层（９）在刚性区域（１，１２，１３）上的事后粘接，设定所述待设置的层的一个区域，该区域被解除印制电路板的刚性区域（１，１２，１３）和柔性区域（１０）之间的直接连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：约翰尼斯施塔尔，杰拉尔德韦德英格尔，贡特尔魏克塞尔贝格尔，马库斯莱特格布，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]