消除ＬＥＤ灯照明暗区的ＣＯＢ封装结构以及ＬＥＤ灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种消除ＬＥＤ灯照明暗区的ＣＯＢ封装结构以及ＬＥＤ灯，用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使ＬＥＤ灯具发出光更均匀。本实用新型专利技术包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个ＬＥＤ芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。本实用新型专利技术主要应用于室内ＬＥＤ照明。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明领域，特别是涉及LED的COB (chip on board)封装 技术，主要应用于LED室内照明产品。
技术介绍
传统室内LED照明应用主要使用3020、3528、5050等SMD贴片式封装，也有使用长 方形COB封装。SMD封装应用在室内照明产品中存在颗数多，眩光易超标、成本高、体积大等 问题。长方形COB封装解决了 SMD多颗串并连应用带来的一些问题，但两个COB封装模 组之间的空隙易造成整灯出现暗条(如同路灯中的斑马线)，如图1所示，在图1中，第一模 组1的第一 LED光源4与第二模组2的第二 LED光源5之间的间距较大，即图1中虚线框 表示的暗带产生区3，在灯具发光的时候，由于该区域的因素造成暗条产生。
技术实现思路
本技术所要解决的第一个技术问题是提供一种消除LED灯照明暗区的COB 封装结构，该结构用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更 均勻。本技术所要解决的第二个技术问题是提供一种COB封装的LED灯，该灯具有 消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑的结构，使LED灯具发出光更均勻。为了解决本技术的第一个技术问题，本技术提出一种消除LED灯照明暗 区的COB封装结构，其包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上 下位关系的两排灯条单元，至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯 条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。优选地每排灯条单元上的LED芯片串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一 起。优选地所述LED芯片为白光光源，其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。优选地每个LED芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该 导线将相邻的两个LED芯片串联起来；每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB 上的两根总线连接，使灯条单元电路相互并联起来。为了解决本技术的第二个技术问题，本技术提出一种COB封装的LED灯， 包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯 条单元，其特征在于至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模 组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。优选地拼接在一起的多个双排灯条模组中，位于两端的两个双排灯条模组，该端 部的双排灯条模组的非拼接端为齐头。本技术的有益效果相比现有技术，本技术提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装技术。该技 术通过错位方式是模组之间的暗带产生区错位，这样就不容易形成很明显的光暗带。因此， 本技术技术可以很好的解决暗的光条或光斑的问题，且使LED灯具发出光更均勻。附图说明图1是现有技术的结构图。图2是本技术的结构图。图3是本技术两端齐头的模组结构图。具体实施方式本技术提出一种消除LED灯照明暗区的COB封装以及具有该结构的LED灯。 其包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯 条单元，至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯 条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。本技术的实施例一参看图2所示。第一双排灯条模组6和铁人双排灯条模组7结构一样。它们由具有上下位关系的 两排灯条单元构成，其中上位灯条单元8与下位灯条单元9错位排列。上位灯条单元8的 前端相对下位灯条单元9的前端伸出，下位灯条单元9的后端相对上位灯条单元8的后端 伸出。第一双排灯条模组6和第二双排灯条模组7组首尾拼接在一起，它们的拼接处完全 配合。在灯条单元上10上，LED芯片11串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。 LED芯片11通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线12连接，该导线12将相邻的 两个LED芯片串联起来。位于灯条单元10的首端的芯片13与PCB14上的第一总线15连 接，位于灯条单元10尾端的芯片16与PCB14上的第二总线17连接。第一总线15和第二 总线17与各个灯条单元按上述方式连接，使所有的灯条单元电路相互并联起来。LED芯片11为白光光源，其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。本技术的实施例二如图3所示。相比实施例一，本例更适合在做成灯具的时候实施。本例中拼接在一起的多个双排灯条模组中，位于两端的两个双排灯条模组，即第 一双排灯条模组18和第二双排灯条模组19，它们的非拼接端为齐头，即第一双排灯条模 组18的下位灯条单元20比上位灯条单元22的长度要短一些，其外端与上位灯条单元22的 外端对齐；第二双排灯条模组19的上位灯条单元21比下位灯条单元23的长度要短一些， 其外端与下位灯条单元23的外端对齐。权利要求一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。2.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构，其特征在于每排灯 条单元上的LED芯片串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。3.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构，其特征在于所述LED 芯片为白光光源，其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。4.根据权利要求1所述的消除LED灯照明暗区的COB封装结构，其特征在于每个LED 芯片通过引线与设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该导线将相邻的两个LED芯片 串联起来；每个灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接，使灯条 单元电路相互并联起来。5.一种COB封装的LED灯，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片 组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于至少两个双排灯条模组横向拼接在一 起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接 在一起。6.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于每排灯条单元上的LED芯 片串联在一起，每排灯条单元的电路并联在一起。7.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于所述LED芯片为白光光源， 其为蓝光芯片结合黄光荧光粉的白光组合方案。8.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于每个LED芯片通过引线与 设于PCB上、位于LED芯片旁边的导线连接，该导线将相邻的两个LED芯片串联起来；每个 灯条单元首端的芯片和尾端的芯片分别与PCB上的两根总线连接，使灯条单元电路相互并 联起来。9.根据权利要求5所述的COB封装的LED灯，其特征在于拼接在一起的多个双排灯 条模组中，位于两端的两个双排灯条模组，该端部的双排灯条模组的非拼接端为齐头。专利摘要本技术提供一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构以及LED灯，用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。本技术包括双排灯条模组该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消除ＬＥＤ灯照明暗区的ＣＯＢ封装结构，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个ＬＥＤ芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于：至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾平，
申请(专利权)人：江西省晶和照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：36[中国|江西]