【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
,具体涉及一种终端及其散热模组、散热器。
技术介绍
伴随着科技的发展及应用需求的提高,电子产品不断推陈出新。针对各类机型,用户大多注重整机性能的体验,配置通常较高,从而使得整机功率也不断的提升;即,整机运 行发热较高。基于上述问题,CPU、硬盘、主板及显卡等关键部件的散热面临越来越大的挑战。因 此,在电脑的性能优化设计过程中,必须兼顾系统散热的问题。众所周知,良好的散热能够 保证系统各部件的工作稳定性,然而,要保证各个部件散热良好,噪音不可避免的将会随着 各个部件功耗的增加而增加。因此,高功耗系统的散热设计需要满足以下要求支持高功耗 部件运作,温度低,噪音低。上述分析说明,对于笔记本电脑和台式机系统而言,如何有效进 行散热和噪音的控制是一对相互矛盾的问题。对于笔记本电脑而言,其工作噪音主要来源于散热风扇工作过程中产生的噪音, 通过散热风扇产生的气流将主要散热部件的热量经散热模组的散热器,与外界空气进行热 交换。现有散热器的设计中,在散热器外形尺寸一定的前提下,增加其贯通气流通道内的鳍 片个数可提高散热器的热交换面积,但同时也会产生负面影响 ...
【技术保护点】
散热器,用于终端发热部件的散热模组,其特征在于,包括:由顶板、底板、左侧板和右侧板构成的具有贯通气流通道的壳体;和若干鳍片,依次间隔设置于所述气流通道内;且,所述鳍片的厚度为0.05mm~0.15mm。
【技术特征摘要】
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