高气密度的塑胶光学封装罩制造技术

一种高气密度的塑胶光学封装罩包含一个金属筒件、一个光学塑胶件、一个第一气密单元及一个第二气密单元，该金属筒件包括一个围壁、一个顶壁及一个透光孔，该第一气密单元包括一个形成于围壁的第一凹槽，及一个形成于光学塑胶件的第一凸部，该第二气密单元包括两个形成于顶壁的第二凹槽，及两个形成于光学塑胶件的第二凸部，由于该光学塑胶件的成型作业温度较低，可减少模具损耗而降低制造成本，且利用该第一气密单元与第二气密单元增加金属筒件与光学塑胶件间的接触面积，可达到所需气密效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光学元件，特别是涉及一种用于封装雷射二极管的光学封装罩。
技术介绍
一般雷射二极管在实际应用时为避免芯片因水汽而产生锈蚀，多是利用光学封装 罩(TO cap, transistor outline cap)封装后，再与其它光学元件进行耦光。参阅图1，以往的光学封装罩1包含一个金属筒件11及一个光学玻璃透镜12，该 金属筒件11为车件，围绕界定出一个供雷射二极管容装的容室13，包括一个透光孔111，该 光学玻璃透镜12是利用模具热压光学玻璃制成的玻璃球，进而模造成型于该金属筒件11 透光孔111中，并与该金属筒件11结合，但要将玻璃球热压成型为该光学玻璃透镜12时， 由于光学玻璃的成型加工温度高于500°C，也就是热压玻璃球的作业温度高于500°C，如 此，会使得模具损耗较快而增加修模频率，致使该光学封罩1的制作成本提高。因此，一种成本较低且能达到气密效果的光学封装罩1为目前市场所需。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以降低成本的高气密度的塑胶光学封装罩。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，包含一个金属筒件及一个光学塑胶件， 该金属筒件包括一个围壁、一个连接该围壁顶端的顶壁，及一个开设于该顶壁的透光孔，该 光学塑胶件成型于该金属筒件上，包括一个包覆该金属筒件顶壁与围壁顶端的连结部，及 一个对应该透光孔位于该连结部中央的透镜部；该高气密度的塑胶光学封装罩特征在于 该塑胶光学封装罩还包含一个第一气密单元及一个第二气密单元，该第一气密单元位于该 金属筒件围壁内侧面，包括一个形成于该围壁与连结部其中一者的第一凹槽，及一个对应 该第一凹槽形成于该围壁与连结部其中另一的第一凸部，该第二气密单元位于该金属筒件 顶壁，包括至少一个形成于该顶壁与连结部其中一者的第二凹槽，及至少一个对应该第二 凹槽形成于该顶壁与连结部其中另一的第二凸部。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，该第一气密单元的第一凹槽位于该围壁 内侧面，该第一凸部位于该光学塑胶件连结部。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，该第一凹槽呈封闭环状。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，该第一凹槽的横截面呈圆弧状。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，该第二气密单元的第二凹槽位于该顶壁 顶面，该第二凸部位于该光学塑胶件连结部。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，该第二凹槽呈封闭环状。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，该第二凹槽的横截面呈圆弧状。本技术高气密度的塑胶光学封装罩，该第二气密单元包括数量为两个的第二 凹槽与第二凸部，另一个第二凹槽位于该顶壁底面。本技术的有益效果在于该光学塑胶件成型作业温度较低可减少模具损耗， 进而降低制造成本，且藉由该第一气密单元与第二气密单元增加该金属筒件与该光学塑胶 件间的接触面积，可达到所需的气密效果。附图说明图1是以往的一种光学封装罩的剖视图；图2是本技术一种高气密度的塑胶光学封装罩的一个优选实施例的半成品 剖视图；图3本优选实施例的立体剖视图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明参阅图2与图3，本技术高气密度的塑胶光学封装罩的一个优选实施例包含 一个金属筒件2、一个光学塑胶件3、一个第一气密单元4及一个第二气密单元5。该金属筒件2包括一个围壁21、一个连接该围壁21顶端的顶壁22，及一个开设于 该顶壁22的透光孔23。该光学塑胶件3包括一个包覆该金属筒件2顶壁22与围壁21顶端的连结部31， 及一个对应该透光孔23位于该连结部31中央的透镜部32。该第一气密单元4位于该金属筒件2围壁21内侧面211，包括一个第一凹槽41， 及一个对应该第一凹槽41形成于该连结部31的第一凸部42。该第一凹槽41形成于该围 壁21内侧面211，围绕该围壁21内侧面211呈封闭环状，且截面呈圆弧状。该第二气密单元5位于该金属筒件2顶壁22，包括两形成于该顶壁22的第二凹 槽51，及两对应所述第二凹槽51形成于该连结部31的第二凸部52。所述第二凹槽51其 中一者位于该顶壁22顶面221，另一个第二凹槽51位于该顶壁22底面222，所述第二凹槽 51围绕该顶壁22顶面221呈封闭环状，且截面呈圆弧状。接着说明本技术高气密度的塑胶光学封装罩如何制作，首先，利用冲压成型 的方式制备该金属筒件2，接着，将熔融的光学塑胶原料利用模具6射出成型，使光学塑胶 原料填满模具6的模穴，待光学塑胶原料冷却成型后取下模具6，即成型为该光学塑胶件3 并卡嵌于该金属筒件2上。在本实施例中，光学塑胶原料是采用PEI-1010，成型加工温度约 3500C，玻璃转换温度为217°C，需说明的是，光学塑胶原料不限于PEI-1010，也可使用其它 光学塑胶原料，例如0KP4-HT。综合上述，可将本技术高气密度的塑胶光学封装罩优点归纳如下一、降低制造成本由于该光学塑胶件3是光学塑胶材料制成，相较于现有光学封 罩1的透镜12是采用光学玻璃材料制成的方式，除了更易于制成非球面透镜以提高雷射 二极管的光学耦光效率外，更因为该光学塑胶件3的成型加工温度为350°C，较光学玻璃的 500°C低，所以在加工过程中可减少模具6的损耗，进而节省模具6修模成本并提高生产良 率。二、具有良好气密度利用该金属筒件2围壁21形成有该第一凹槽41、顶壁22形 成有两个第二凹槽51，可增加该金属筒件2与该光学塑胶件3间的接触面积，进而提高两者气密接合度。 值得一提的是，该第一凹槽41、第二凹槽51也可设置于该光学塑胶件3连结部 31，也可为多段式弧形而非封闭环状，数量与剖面形状亦可调整(图未示)。权利要求一种高气密度的塑胶光学封装罩，包含一个金属筒件及一个光学塑胶件，所述金属筒件包括一个围壁、一个连接所述围壁顶端的顶壁，及一个开设于所述顶壁的透光孔，所述光学塑胶件成型于所述金属筒件上，包括一个包覆所述金属筒件顶壁与围壁顶端的连结部，及一个对应所述透光孔位于所述连结部中央的透镜部；所述高气密度的塑胶光学封装罩特征在于所述塑胶光学封装罩还包含一个第一气密单元及一个第二气密单元，所述第一气密单元位于所述金属筒件围壁内侧面，包括一个形成于所述围壁与连结部其中一者的第一凹槽，及一个对应所述第一凹槽形成于所述围壁与连结部其中另一的第一凸部，所述第二气密单元位于所述金属筒件顶壁，包括至少一个形成于所述顶壁与连结部其中一者的第二凹槽，及至少一个对应所述第二凹槽形成于所述顶壁与连结部其中另一的第二凸部。2.根据权利要求1所述的高气密度的塑胶光学封装罩，其特征在于所述第一气密单 元的第一凹槽位于所述围壁内侧面，所述第一凸部位于所述光学塑胶件连结部。3.根据权利要求2所述的高气密度的塑胶光学封装罩，其特征在于所述第一凹槽呈 封闭环状。4.根据权利要求3所述的高气密度的塑胶光学封装罩，其特征在于所述第一凹槽的 横截面呈圆弧状。5.根据权利要求1所述的高气密度的塑胶光学封装罩，其特征在于所述第二气密单 元的第二凹槽位于所述顶壁顶面，所述第二凸部位于所述光学塑胶件连结部。6.根据权利要求5所述的高气密度的塑胶光学封装罩，其特征在于所述第二凹槽呈 封闭环状。7.根据权利要求6所述的高气密度的塑胶光学封装罩，其特征在于所述第二凹槽的 横截面呈圆弧状。8.根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高气密度的塑胶光学封装罩，包含：一个金属筒件及一个光学塑胶件，所述金属筒件包括一个围壁、一个连接所述围壁顶端的顶壁，及一个开设于所述顶壁的透光孔，所述光学塑胶件成型于所述金属筒件上，包括一个包覆所述金属筒件顶壁与围壁顶端的连结部，及一个对应所述透光孔位于所述连结部中央的透镜部；所述高气密度的塑胶光学封装罩特征在于：所述塑胶光学封装罩还包含一个第一气密单元及一个第二气密单元，所述第一气密单元位于所述金属筒件围壁内侧面，包括一个形成于所述围壁与连结部其中一者的第一凹槽，及一个对应所述第一凹槽形成于所述围壁与连结部其中另一的第一凸部，所述第二气密单元位于所述金属筒件顶壁，包括至少一个形成于所述顶壁与连结部其中一者的第二凹槽，及至少一个对应所述第二凹槽形成于所述顶壁与连结部其中另一的第二凸部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林大琮，许智超，李泓毅，
申请(专利权)人：光环科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]