【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片。
技术介绍
电路板上一般都固定有数量较多的电子元器件，其中有很多电子元器件发热量 大，常常要在电路板上固定散热片，以此将发热量大的电子元器件的工作热量及时散发出 去。对于前述散热片的安装，一般采用直接焊接的方式，将散热片的底部焊接于电路板上， 采用这种固定结构，散热片紧贴电路板，不利于散热片自身的散热。因此，基于上述现有散热片的缺陷，需要对现有的散热片进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种散热片，该散热片在安装 时，能够在底部与电路板之间形成空隙，从而便于空气流动，增加散热效果。为实现上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的它包括散热片，散热片上具有超出散热片的插接脚；插接脚下部具有内缩的台阶 形成插接头。所述插接脚下部具有对称的内缩的台阶。所述散热片对称设置有插接脚。本技术的有益效果在于散热片在组装时，由于散热片下部具有内缩的台阶， 该台阶部被阻挡而使得散热片被架高，散热片底部与电路板之间形成空隙，可以有效使散 热片两侧空气对流，以利于电子元器件的散热。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的安装示意图；图...
【技术保护点】
一种散热片，其特征在于：它包括散热片（１０），散热片（１０）上具有超出散热片（１０）的插接脚（２０）；插接脚（２０）下部具有内缩的台阶（２１）形成插接头（２２）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周凯，龚赛伶，
申请(专利权)人：东莞市艾炜特电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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