风扇扇框强化结构制造技术

本实用新型专利技术是一种风扇扇框强化结构，其包括一个框体及至少一个金属环体，所述框体具有一个基座，该基座中央处设有轴向凸伸的一个轴筒，而该金属环体与该基座一体结合，且该金属环体具有一个内环侧，该内环侧相对该轴筒，所以藉由本创作的所述基座与金属环体一体结合的设计，使得有效能控制基座的变形量及平面度外，更进而有效提升基座整体结构强度的效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种风扇扇框强化结构，尤其特别是一种透过一个基座与至少 一个金属环体一体结合的设计，得以有效增加该基座整体结构强度，进而又可达到控制基 座的变形量及平面度的效者的风扇扇框强化结构。
技术介绍
随着电子信息科技的日益进步，使得电子产品(如计算机、笔记型计算机)的使 用日趋普及且应用更为广泛，并且在电子产品的尺寸有逐渐缩小的趋势，而其厚度更是日 益趋向薄型化，其中，以笔记型计算机为例，由于笔记型计算机整体变薄，使其内电子组件 (如中央处理器(Center Processor Unit, CPU))所产生的热量，因受限于散热空间不够， 而无法迅速将热量排出，进而导致中央处理器的发热功率亦随着不断攀升。为了防预中央处理器过热而导致笔记型计算机发生暂时性或永久性的失效，因 此，笔记型计算机需要有足够的散热能力，来移除中央处理器于高速运作时所产生的热量， 以使中央处理器在高速运作时，仍可维持在正常状态，所以常用技术是将一个薄型风扇直 接配置在中央处理器上，以透过所述薄型风扇强制对中央处理器散热，并迅速地将所述热 量散逸至外界环境。请参阅图1A、1B所示，图1A、1B是常用技术的风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇扇框强化结构，其特征在于，包括：一个框体，具有一个基座，该基座中央处设有轴向凸伸的一个轴筒；及至少一个金属环体，与该基座一体结合，且该金属环体具有一个内环侧相对该轴筒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李大正，杨清闵，王仲澍，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]