风扇扇框强化结构制造技术

本实用新型专利技术是一种风扇扇框强化结构，其包括一个框体及至少一个金属环体，所述框体具有一个基座，该基座中央处设有轴向凸伸的一个轴筒，而该金属环体与该基座一体结合，且该金属环体具有一个内环侧，该内环侧相对该轴筒，所以藉由本创作的所述基座与金属环体一体结合的设计，使得有效能控制基座的变形量及平面度外，更进而有效提升基座整体结构强度的效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种风扇扇框强化结构，尤其特别是一种透过一个基座与至少 一个金属环体一体结合的设计，得以有效增加该基座整体结构强度，进而又可达到控制基 座的变形量及平面度的效者的风扇扇框强化结构。
技术介绍
随着电子信息科技的日益进步，使得电子产品(如计算机、笔记型计算机)的使 用日趋普及且应用更为广泛，并且在电子产品的尺寸有逐渐缩小的趋势，而其厚度更是日 益趋向薄型化，其中，以笔记型计算机为例，由于笔记型计算机整体变薄，使其内电子组件 (如中央处理器(Center Processor Unit, CPU))所产生的热量，因受限于散热空间不够， 而无法迅速将热量排出，进而导致中央处理器的发热功率亦随着不断攀升。为了防预中央处理器过热而导致笔记型计算机发生暂时性或永久性的失效，因 此，笔记型计算机需要有足够的散热能力，来移除中央处理器于高速运作时所产生的热量， 以使中央处理器在高速运作时，仍可维持在正常状态，所以常用技术是将一个薄型风扇直 接配置在中央处理器上，以透过所述薄型风扇强制对中央处理器散热，并迅速地将所述热 量散逸至外界环境。请参阅图1A、1B所示，图1A、1B是常用技术的风扇扇框结构的分解及组合剖面示 意图；该风扇扇框结构包含一个框体1，该框体1具有一个底部10、一个侧板11及一个基座 12，该侧板11沿该底部10周缘垂直延伸形成，并共同界定一个容置空间14，且所述侧板11 远离该容置空间14的相对端间开设有一个出风口 15，该出风口 15连通该容置空间14，而 所述基座12配设于该容置空间14内，且其位于该底部10远离该侧板11内壁的位置，并且 该基座12设有一个容置槽121及一个轴筒122，该容置槽121凹设形成在该基座12内，用 以承载相对一个定子17，该轴筒122则凸设在该容置槽121的中央处，与相对一个转子18 相枢接一起。其中所述定子17套接在相对该轴筒122外侧上，且其包含一个线圈组171及一个 硅钢片组172，所述线圈组171缠绕硅钢片组172 ；并且，所述转子18包含一个轮毂181、一 个磁铁件182及一个轴心183，该轮毂181具有复数叶片1811，该等复数叶片1811散设形 成在该轮毂181的周侧上，且该磁铁件182固设于该轮毂181内，而该轴心183的一端插接 该轮毂181内，其另一端则贯穿相对一个含油轴承19，并一同容置在该轴筒122内。然而，由于常用技术的风扇扇框整体结构是以塑料材质所构成，所以在制造时，都 是由一个模具(图中未示)采用射出成型方式形成出所述风扇扇框；但却延伸出另一问题， 即射出后的所述风扇扇框其内的基座12会因内应力的释放及塑料本身有收缩的特性的关 系，导致该基座12底面的平面度产生凹陷A(或凹凸不平的坑洞)的现象发生(如参阅第 IB图)，更进而会造成所述基座12整体结构强度不佳而产生变形，从而轻者令所述风扇扇 框于运转时产生震动而发出噪音，严重者则会使所述转子18整体受到损坏，所以业者为了 解决上述问题，便针对模具上的修改及射出条件的控制来改善，可是却徒劳无功，尤其是所述基座12的平面度的控制仍无法修正到所需规格内，因此，此问题仍是目前业界无法克服 的难题之一。以上所述，常用技术中具有下列缺点1.强度不佳；2.无法控制基座的变形量及平面度；3.容易产生变形。是以，要如何解决上述常用技术的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业 的相关厂商所极欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
为有效解决上述的问题，本创作的主要目的在提供一种藉由一个框体的基座与至 少一个金属环体一体结合的设计，有效提升该基座整体结构强度的风扇扇框强化结构。本技术的次要目的在于提供一种具有控制基座的变形量及平面度的风扇扇 框强化结构。本技术的次要目的在提供一种具有增加转子与定子之间吸附效果的风扇扇 框强化结构。为达上述目的，本技术提出一种风扇扇框强化结构，其包括一个框体具有一 个基座，该基座中央处设有轴向凸伸的一个轴筒；及至少一个金属环体与所述基座一体结 合，且该金属环体具有一个内环侧相对该轴筒，亦此藉由本创作的所述基座与金属环体一 体结合的设计，能够有效控制该基座的变形面及平面度，进而又有效达到提升基座整体结 构强度的效果。附图说明图IA常用技术的风扇扇框结构的分解示意图；图IB常用技术的风扇扇框结构的组合剖面示意图；图2系本技术的较佳实施例的分解示意图；图3系本技术的较佳实施例的组合示意图；图4系本技术的较佳实施例的组合剖面示意图。主要组件符号说明框体..2透孔…33基座..20空间…35轴筒..201定子…4突板 · 202线圈组…41容置槽 · 204硅钢片组...42底部..21转子…5侧板..22轮毂…51出风侧..24叶片…511容置空间..25磁铁件...52承载座..26径向磁面...521连接件...27轴向磁面...522洞口...271轴心...53金属环体...3含油轴承...6内环侧...3具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。请一并参阅图2、3、4所示，本技术是一种风扇扇框强化结构，在本创作的较 佳实施例中，包括一个框体2及至少一个金属环体3，其中该框体2具有一个基座20、一个 底部21及一个侧板22，该侧板22沿该底部21周缘垂设形成，并共同界定一个容置空间25， 而所述基座20位于该容置空间25内，且其中央处设有轴向凸伸的一个轴筒201，并该基座 20的外侧形成有一个呈环状的突板202，该突板202围绕所述基座20并界定一个容置槽 204，用以容置该金属环体3，所述金属环体3与该基座20 —体结合，即金属环体3以包射成 型的方式，直接包射成型在该基座20的容置槽204内，用以与该框体21的基座20形成一 体。所述金属环体3具有一个内环侧31相对该轴筒201，且该内环侧31形成有一个呈 环状的透孔33，该透孔33贯通该金属环体3，并该内环侧31与该轴筒201间界定一个空间 35，连通该透孔33与容置槽204 ；其中所述金属环体3以金属材质所制成，如铁、铝、铜及金厘A全绝偶口 i寸O此外，由于本技术于制造过程中，该金属环体3加入至一个模具(图中未示) 内，让所述模具在射出所述风扇扇框整体结构时，一同将该金属环体3包射在该基座20内 后，以射出成型出所述风扇扇框结构，所以藉由该金属环体3包射在该基座20内，用于支撑 该基座20，以防止该基座20在射出成型后发生变形，另者，更可有效控制该基座20的变形 量及平面度，进而则能达到提升(或强化)该基座20整体结构强度的效果。请同时复参阅图2、3、4所示，所述侧板22远离该轴筒201的相对端间界定一个出 风侧24，该出风侧24连通该容置空间25 ；并且所述框体2更具有一个承载座26，该承载座 26形成在该基座20与该底部21之间，即所述基座20位于该承载座26上方，且该承载座 26的外径大于该基座20的外径。而所述承载座26相对该基座20间设有复数连接件27，该连接件27的一端固接该 承载座26，其另一端则固接该基座20，并且该等连接件27彼此间开设有一个洞口 271，该洞 口 271贯通该承载座26与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇扇框强化结构，其特征在于，包括：一个框体，具有一个基座，该基座中央处设有轴向凸伸的一个轴筒；及至少一个金属环体，与该基座一体结合，且该金属环体具有一个内环侧相对该轴筒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李大正，杨清闵，王仲澍，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]