一种显示面板，包括一基板、一像素阵列以及一测试焊盘。基板具有一承载面，且基板具有一显示区以及位于显示区外围的一周边线路区。像素阵列配置于承载面上，且位于显示区内。测试焊盘配置于承载面上，且位于周边线路区内。测试焊盘电性连接至像素阵列。测试焊盘包括一中央部分以及围绕中央部分的一外围部分，其中外围部分的高度大于中央部分的高度，且外围部分具有多个第一沟槽。第一沟槽暴露出承载面。
Display panel
A display panel includes a substrate, a pixel array, and a test pad. The substrate has a load bearing surface, and the substrate has a display area and a perimeter circuit area located at the periphery of the display area. The pixel array is arranged on the load bearing surface and is located in the display area. The test pads are arranged on the load bearing surface and located in the perimeter line area. The test pads are electrically connected to the pixel array. The test pad includes a central portion and a peripheral portion around the central portion, wherein the outer portion is greater than the height of the central portion, and the outer portion has a plurality of first grooves. The first groove exposes the load bearing surface.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种显示面板，且特别是有关于一种具有测试焊盘的显示面板。
技术介绍
现今市面上常见的显示面板，如液晶显示面板，可分为显示区(displayregion) 与周边线路区(peripheral circuit region)，其中在显示区内配置阵列排列的多个像素 单元，以通过像素单元显示图框画面。周边线路区内设置电性连接该些像素单元的驱动器 以及测试线路等，以驱动该些像素单元或对该些像素单元进行电性检测。通过电性检测，可 判断像素单元可否正常运作。当像素单元无法正常运作时，便可对于不良的元件(如薄膜 晶体管或像素电极等)或线路进行修补。电性检测的方式通常是以探针接触测试线路的测试焊盘，以输入测试信号至各像 素单元，并观察各像素单元是否正常运作。然而，限于现有的测试焊盘结构，在探针与测试 焊盘接触时，容易使探针在测试焊盘表面滑动偏摆而移出测试焊盘之外，导致基板表面的 元件被探针撞击损坏或是基板表面的线路被探针刮伤等意外。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板，是对测试焊盘的结构进行改动，以稳定探针在测试焊 盘上的位置，并有助于提高测试良率及测试准确度。为具体描述本专利技术之内容，在此提出一种显示面板，包括一基板、一像素阵列以及 一测试焊盘。基板具有一承载面，且基板可划分一显示区以及位于显示区外围的一周边线 路区。像素阵列配置于承载面上，且位于显示区内。测试焊盘配置于承载面上，且位于周边 线路区内。测试焊盘电性连接至像素阵列。测试焊盘包括一中央部分以及围绕中央部分 的一外围部分，其中外围部分的高度大于中央部分的高度，且外围部分具有多个第一沟槽 (trench)。第一沟槽暴露出承载面。在本专利技术之一实施例中，所述显示面板更包括多个止挡肋条，配置于承载面上，且 位于测试焊盘的外侧。在本专利技术之一实施例中，止挡肋条的高度大于测试焊盘的外围部分 的高度。在本专利技术之一实施例中，测试焊盘与其相邻的每一止挡肋条之间具有一第二沟槽， 且第二沟槽暴露出承载面。在本专利技术之一实施例中，止挡肋条相互平行，且沿测试焊盘的一 侧边设置。在本专利技术之一实施例中，相互平行的两个止挡肋条之间具有一第三沟槽暴露出 承载面。在本专利技术之一实施例中，测试焊盘包括一第一金属层、一栅绝缘层、一第二金属层 以及一透明电极层。第一金属层配置于承载面上，且第一金属层包括一第一部分以及围绕 第一部分的一第二部分。栅绝缘层配置于第一金属层的第二部分上，并且暴露出第一金属 层的第一部分。第二金属层配置于栅绝缘层上。透明电极层覆盖第二金属层以及第一金属 层的第一部分。在本专利技术之一实施例中，止挡肋条包括一第一金属层、一栅绝缘层、一半导 体层、一第二金属层、一保护层以及一透明电极层。第一金属层配置于承载面上。栅绝缘层 配置于第一金属层上。半导体层配置于栅绝缘层上。第二金属层配置于半导体层上。保护层配置于第二金属层上。透明电极层覆盖第二金属层。在本专利技术之一实施例中，所述止挡 肋条的栅绝缘层更延伸覆盖第一金属层的两个相对侧壁以及两相对侧壁外的部分承载面。 在本专利技术之一实施例中，所述止挡肋条的保护层更延伸覆盖第二金属层的两个相对侧壁、 半导体层的两个相对侧壁、位于第一金属层的两个相对侧壁上的栅绝缘层以及位于承载面 上的栅绝缘层。基于上述，本专利技术在测试焊盘的外围部分设置多个暴露承载面的第一沟槽，用以 避免探针与接触垫接触时滑出接触垫之外而破坏基板上的其他元件。此外，本专利技术还可以 在测试焊盘的外侧设置多个止挡肋条，以通过止挡肋条与测试焊盘之间的高度断差以及位 于止挡肋条与测试焊盘之间的第二沟槽以及第三沟槽来加强对探针的拘束效果。因此，可 有效提高测试良率及测试准确度。为让本专利技术之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。附图说明图1为根据本专利技术之一实施例的一种液晶显示面板的示意图及其局部放大图。图2A为图1的测试焊盘的顶视图。图2B为图1的测试焊盘的剖面图。图3A与图;3B分别绘示根据本专利技术之另一实施例的测试焊盘的顶视图与剖面图。主要元件符号说明100液晶显示面板102显示区104周边线路区110像素阵列112像素单元120测试焊盘122测试焊盘的中央部分124测试焊盘的外围部分130止挡肋条152第一沟槽154第二沟槽156第三沟槽190基板192基板的承载面Hl 测试焊盘的中央部分的高度H2 测试焊盘的外围部分的高度H3 止挡肋条的高度P:探针210第一金属层220栅绝缘层230第二金属层240透明电极层250半导体层260保护层320测试焊盘330止挡肋条390基板392基板的承载面410第一金属层412第一金属层的侧壁420栅绝缘层430第二金属层432第二金属层的侧壁450半导体层452半导体层的侧壁460保护层具体实施例方式本专利技术的显示面板可以是液晶显示面板、有机电激发光面板等通过像素阵列来显 示图框画面的各类型显示面板。以下将以液晶显示面板为例来说明将本专利技术的测试焊盘设 计应用于其上的实际架构。图1为依照本专利技术之一实施例的一种液晶显示面板的示意图及其局部放大图。如 图1所示，液晶显示面板100具有显示区102以及位于显示区102外围的周边线路区104。 显示区102内具有由多个像素单元112构成的像素阵列110，而周边线路区104内具有电性 连接至像素阵列110的一或多个测试焊盘120。一般而言，液晶显示面板100是由薄膜晶体管阵列基板、对向基板以及夹置于两 基板间的液晶层所组成，而前述的像素单元112可包括位于薄膜晶体管阵列基板上的薄膜 晶体管、像素电极、液晶层内的液晶分子以及对向基板上的共用电极等。本
技术人 员理当能理解前述组成元件的结构与作动方式，此处不逐一赘述。在进行检测时，探针P接触测试焊盘120，以输入测试信号至像素阵列110中的各 像素单元112，并观察各像素单元112是否正常运作。下文以单一个测试焊盘120做进一步说明。图2A为图1之测试焊盘120的上视 图，而图2B为测试焊盘120的剖面图。如图2A与2B所示，测试焊盘120配置于基板190 的承载面192。此基板190例如是薄膜晶体管阵列基板侧的玻璃基板，而所述测试焊盘120 例如是与薄膜晶体管阵列基板上的各元件共同制作。换言之，在基板190上沉积多个材料 层并对该些材料层进行图案化(光罩)制程，以形成薄膜晶体管以及像素电极的同时，也在 周边线路区104内选择性地堆迭该些材料层，以构成本实施例的测试焊盘120。请再参考图2A与2B，本实施例的测试焊盘120包括一中央部分122以及围绕中央 部分122的一外围部分124。外围部分124的高度H2大于中央部分122的高度H1，以形成 中央凹陷的结构，且外围部分1 具有多个第一沟槽152。该些第一沟槽152会贯穿测试焊 盘120的外围部分124，而暴露出基板190的承载面192。中央部分122相对凹陷的测试焊盘120可在一定程度上稳定探针P的位置，且由 于本实施例在测试焊盘120的外围部分1 设置多个第一沟槽152，而第一沟槽152的深度 直抵基板190的承载面192，因此可在测试焊盘120的表面地形上形成足够的高度差。当探 针P在接触垫120表面向外滑动时，探针P的尖端会进入第一沟槽152内，而本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种显示面板，包括：一基板，具有一承载面，该基板具有一显示区以及位于该显示区外围的一周边线路区；一像素阵列，配置于该承载面上，且位于该显示区内；以及一测试焊盘，配置于该承载面上，且位于该周边线路区内，该测试焊盘电性连接至该像素阵列，该测试焊盘包括一中央部分以及围绕该中央部分的一外围部分，其中该外围部分的高度大于该中央部分的高度，且该外围部分具有多个第一沟槽，所述第一沟槽暴露出该承载面。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈柄霖，廖一遂，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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