The invention provides a Cu-CeO2 contact material, the weight of CeO2 material in the Cu matrix of the total weight of 1% to 5%, by adding rare earth metal oxide CeO2 in the copper matrix, and it is distributed uniformly in the matrix, the hardness and strength of the material has been further improved, the improvement of its physical properties, which has a good arc dispersion and arc stability, comprehensive performance of the contact materials is improved, the invention also provides a preparation method of the contact material: CeO2, adding CuSO4 solution, then adding dispersant dispersed system, the dispersion system of adding hydrazine hydrate, sodium hydroxide pH was adjusted to 10 ~ 11 70, to 80 DEG C temperature 30 ~ 50min, filtration, drying in a vacuum furnace; the powder obtained in high temperature; the mixed powder vacuum furnace after compacting, sintering, and making Cu-CeO2 contact Head material.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属复合材料制备
，具体涉及一种Cu-CeA触头材料及其制 备方法。
技术介绍
触头材料是各种开关、继电器、接触器等电器的关键材料，起着接通、分断和传输 电流的作用。目前国内外大量使用的触头材料为银基材料，但其成本高。纯铜虽由于具有 良好的电学性能可作为触头材料的元件，但其抗氧化性能差、抗变形能力低，表面易生成氧 化膜，导致接触电阻增大而产生过高的导电温升。所以抗烧蚀性能差、电弧不稳定是其主要 的影响因素。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种Cu-CeO2触头材料及 其制备方法，通过在铜基体中添加稀土金属氧化物CeO2,并将其均勻分布于基体中，使材 料的硬度、强度得到进一步提高，改善其物理性能，使之具有良好的电弧分散性及电弧稳定 性，使触头材料的综合性能得到提高。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是Cu-CeO2触头材料，材料中重量为Cu基体总重量的1 % 5 %。本专利技术还提供了该触头材料的制备方法，包括以下步骤第一步，称取CuSO4，溶于水配制成质量浓度为5% 15%的CuSOyK溶液，其中称 取...
【技术保护点】
Ｃｕ－ＣｅＯ↓［２］触头材料，其特征在于，材料中ＣｅＯ↓［２］重量为Ｃｕ基体总重量的１％～５％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张秋利，陈向阳，周军，宋永辉，李国平，姬振江，
申请(专利权)人：西安建筑科技大学，
类型：发明
国别省市：87
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