太阳能电池热浸镀用无铅焊料及制备方法技术

本发明专利技术涉及太阳能电池热浸镀用无铅焊料及制备方法；其中焊料的组分和质量百分含量纯度为99.99％的质量比为98.9～93.5∶1～4∶0.1～2.5锡铋锑无铅焊料，在此基础上加入0～3的铟、0～0.5的银、0～2的锌、0～2的铜、0～1的铝和0～1的稀土元素及0～1磷。由Sb替代了Ag组元，大大降低了焊料合金的成本，保持了传统锡铅焊料优点，提高了焊料的利用率，节约了材料，提高了可焊性，在铜片镀锡中改善表面质量，使太阳能的生产水平和产品质量提高到一个新水平。以这种高性能焊料合金为研究对象，使其满足工业应用要求，具有良好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能电池热浸渡用锡铋锑系低成本高性能无铅焊料，属于无铅电子封装技术。
技术介绍
太阳能是取之不尽的清洁能源，目前利用太阳能转换为电能的主要方式是太阳能电池，世界各国普遍重视和发展太阳能，这是一项重要的发展战略。进入21世纪以来，全球太阳能电池产量迅速增长，中国的太阳能电池产量以迅猛之势持续扩大，2009年中国太阳能电池产量已居世界第一位，估计超过全球的40%。而封装是太阳能电池的关键步骤，良好的封装工艺可以使电池的寿命得到保证，增强电池的抗击强度。作为汇流带的铜片需要镀锡后才能使太阳能电池得到更好的性能。Sn-Pb钎料在各方面的优越性，使其成为过去电子封装领域广泛使用的封装材料，但鉴于铅的危害，目前全球许多国家和组织都通过立法限制其使用，中国作为未来的封装大国，我们必须积极转变发展方式，跟上世界脚步，积极发展绿色电子封装材料也即无铅钎料，应该看到无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。绿色电子封装材料主要包括替代传统含铅钎料的无铅钎料及配套钎剂、无铅焊膏及导电胶等。目前针对于无铅钎料的研究较多，因为它是实现电子封装“绿色化”的关键。在Sn-Pb焊料的替代品中，S本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．太阳能电池热浸镀用无铅焊料，其特征在于，原料为纯度９９．９９％的质量比为９８．９～９３．５∶１～４∶０．１～２．５锡铋锑无铅焊料，在此基础上加入０～３的铟、０～０．５的银、０～２的锌、０～２的铜、０～１的铝和０～１的稀土元素及０～１磷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永长，董明杰，高志明，余黎明，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12