一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用制造技术

一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用,该锡钎焊料由锡和银组成，其中锡的重量百分含量为88%-92%，银的重量百分含量为8%-12%。该配套焊膏由锡、银、磷和三硬脂酸甘油酯组成，其中锡的重量百分含量为84%-88%，银的重量百分含量为1.2%-5.2%，磷的重量百分含量为1%-5%，三硬脂酸甘油酯的重量百分含量为5.8%-9.8%。本发明专利技术低电阻率锡钎焊料电阻率只有16μΩ·cm左右。使用本发明专利技术之锡钎焊料和配套焊膏进行铜焊接，焊缝室温下的抗拉强度值≥40MPa。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锡钎焊料及配套焊膏及其在铜接头焊接中的应用。
技术介绍
目前，国内外焊接铜及铜合金的软钎料如Sn — Bb系列钎料和其配套焊膏，其焊 缝抗拉强度都在30MPa左右，电阻率在24 μ Ω .cm左右，熔点在240°C左右。在电机行 业中，铜线与铜接头的焊接件在采用SnSb5焊料钎焊后，在12000A左右的大电流下，焊 缝由于熔点低、电阻率高而经常出现钎缝熔化的现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种熔点较高，电阻率较低，常温下焊缝的抗拉强度可 超过40MPa的锡钎焊料和配套焊膏及其在在铜接头焊接中的应用方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的本专利技术之锡钎焊料由锡(Sn)和银(Ag)组成，其中锡的重量百分含量为 88%-92%，银的重量百分含量为8%-12%。本专利技术之与锡钎焊料配套使用的焊膏，由锡(Sn)、银(Ag)、磷(P) 和三硬脂酸甘油酯组成，其中锡的重量百分含量为84%-88%，银的重量百分含量 为1.2%-5.2%，磷的重量百分含量为1%_5%，三硬脂酸甘油酯的重量百分含量为 5.8%-9.8%。所述各组分的作用分别为Sn与母材Cu形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低电阻率锡钎焊料，其特征在于，由锡和银组成，其中锡的重量百分含量为８８％－９２％，银的重量百分含量为８％－１２％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李再华，江清波，羊祥云，潘跃林，吕敬高，
申请(专利权)人：湘潭电机股份有限公司，
类型：发明
国别省市：43