【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种二维阵列三维成像换能器，其特征在于包括：压电晶片（１），该压电晶片采用地电极面包边型结构，正负电极之间设有一电极隔离槽（５）；依次粘接在所述压电晶片的地电极面上的第一匹配层（２）和第二匹配层（３）；在所述压电晶片上切割出的纵横正交的二维阵列，其横向切割槽（１１）切透至第二匹配层，纵向切割槽（１２）未切透压电晶片，保证地电极面的横向连通；地电极连接导线（６），用于将地电极并联焊接在一起，作为公共地电极引线；ＦＰＣ板（８），其上设有容纳信号电极引线（７）的镂空槽；ＰＣＢ板（９），所述的ＦＰＣ板（８）逐层将压电晶片的信号电极引线（７）与ＰＣＢ板（９）的信号引线焊接点（１６）焊接在一起；背衬材料层（１５），用于将焊接完成的工件进行灌注固定并承担声学阻尼的功能；声透镜层（４），在灌注好背衬材料层的工件的第二匹配层（３）外灌注一层声透镜层（４），实现声学的透声与物理聚焦的功能。
【技术特征摘要】
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