无物理接缝热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板，沿纵向排列设置在安装基板上的至少两个热敏打印头；安装基板的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽，另一条为朝向水平安装槽方向倾斜的倾斜安装槽；两条安装槽的底平面垂线夹角α为：5°＜α＜50°；至少两个热敏打印头分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头的由半导体元件构成的发热区域在安装基板径向方向上相互衔接。本实用新型专利技术优点在于杜绝现有宽幅热敏打印头存在物理接缝而造成打印出来的图案存在拼接缝隙线的不足，大大提高了热敏打印机的打印质量。大大降低了宽幅热敏打印头的生产制造成本和维修、更换、运行费用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及宽幅热敏打印机，尤其是涉及用于宽幅热敏打印机的无物理接缝热敏打印头。
技术介绍
热敏打印头由于受设备及工艺的限制，其打印宽度一般在230毫米左右。为了增加打印宽度，目前多采取由多个热敏打印头沿纵向拼接在安装基板上的方法来实现。因此， 相邻的热敏打印头物理拼接缝隙越窄越好；这就使得对拼接端面精度要求很高，造成对热敏打印头拼接端面切割工艺非常严格，提高了加工制造成本和难度。即使这样，由于拼接安装精度的误差，往往造成打印出来的文字、图案存在拼接缝隙线而降低打印质量甚至造成废品。并且，由于物理拼接缝隙存在热阻，热敏打印头使用一段时期后也易造成打印出来的图文有拼接缝隙线。同时，若某个热敏打印头损坏后，由于更换后拼接精度达不到要求往往造成宽幅热敏打印头的整体报废。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种加工制造成本低、打印质量好的无物理接缝热敏打印头。为实现上述目的，本技术可采取下述技术方案本技术所述的无物理接缝热敏打印头，包括安装基板，沿纵向排列设置在所述安装基板上的至少两个热敏打印头；所述安装基板的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽，另一条为朝向水平安装槽方向倾斜的倾斜安装槽；所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为5° < α < 50° ；所述至少两个热敏打印头分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头的由半导体元件构成的发热区域在安装基板径向方向上相互衔接。在所述安装基板上沿纵向排列设置有三个热敏打印头；在对应于所述倾斜安装槽内的热敏打印头的水平安装槽内和对应于所述水平安装槽内的热敏打印头的倾斜安装槽内均设置有垫板，所述垫板的高度等于或低于对应的热敏打印头的高度。在所述安装基板内沿纵向开设有冷却降温通道。本技术优点在于将所述多个沿纵向相互拼接的热敏打印头交错设置在所述两条安装槽内，并将两条安装槽底平面垂线夹角设制在5° -50°之间；因此，相邻两热敏打印头的由半导体元件构成的发热区域在径向方向上很容易地做到无物理接缝衔接，完全杜绝了现有宽幅热敏打印头存在物理接缝而造成打印出来的图案存在拼接缝隙线的不足， 大大提高了热敏打印机的打印质量。同时，由于通过上述改进后，对热敏打印头拼接端面精度要求大为降低，因而大大降低了宽幅热敏打印头的生产制造成本和维修、更换、运行费用。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的仰视放大结构示意图。图3是图1的I部放大结构示意图。具体实施方式如图1、2、3所示，本技术所述无物理接缝热敏打印头，包括安装基板1，沿纵向排列设置在所述安装基板1上的三个热敏打印头2、3、4 ；所述安装基板1的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽5，另一条为朝向所述水平安装槽5方向倾斜的倾斜安装槽6 ；所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为5° < α <50° ；所述三个热敏打印头2、3、4分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻的热敏打印头2、3和热敏打印头3、4的由半导体元件构成的发热区域7、8和发热区域8、12在安装基板1径向方向上相互衔接。为便于热敏打印介质在打印过程中的移动，在所述安装基板1上沿纵向排列设置有三个热敏打印头2、3、4 ；在对应于所述倾斜安装槽6内的热敏打印头3的水平安装槽5内和对应于所述水平安装槽5内的热敏打印头2、4的倾斜安装槽6内均设置有垫板9、13、14，所述垫板9、13、14的高度等于或低于对应的热敏打印头3、2、4的高度。为降低打印过程中热敏打印头2、3、4的温度，在安装基板1内沿纵向开设有冷却降温通道10、11， 可通过风冷或通入冷却液来实施降温。权利要求1.一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板(1)，沿纵向排列设置在所述安装基板 (1)上的至少两个热敏打印头(2、3)；其特征在于所述安装基板(1)的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽(5)，另一条为朝向水平安装槽(5)方向倾斜的倾斜安装槽(6);所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为5° < α <50° ；所述至少两个热敏打印头(2、3)分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头(2、3) 的由半导体元件构成的发热区域(7、8)在安装基板(1)径向方向上相互衔接。2.根据权利要求1所述的无物理接缝热敏打印头，其特征在于在所述安装基板(1)上沿纵向排列设置有三个热敏打印头(2、3、4);在对应于所述倾斜安装槽(6)内的热敏打印头 (3)的水平安装槽(5)内和对应于所述水平安装槽(5)内的热敏打印头(2、4)的倾斜安装槽(6)内均设置有垫板(9、13、14)，所述垫板(9、13、14)的高度等于或低于对应的热敏打印头(3、2、4)的高度。3.根据权利要求1或2所述的无物理接缝热敏打印头，其特征在于在所述安装基板 (1)内沿纵向开设有冷却降温通道(10、11)。专利摘要本技术公开了一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板，沿纵向排列设置在安装基板上的至少两个热敏打印头；安装基板的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽，另一条为朝向水平安装槽方向倾斜的倾斜安装槽；两条安装槽的底平面垂线夹角α为5°＜α＜50°；至少两个热敏打印头分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头的由半导体元件构成的发热区域在安装基板径向方向上相互衔接。本技术优点在于杜绝现有宽幅热敏打印头存在物理接缝而造成打印出来的图案存在拼接缝隙线的不足，大大提高了热敏打印机的打印质量。大大降低了宽幅热敏打印头的生产制造成本和维修、更换、运行费用。文档编号B41J2/34GK201931730SQ201120021448公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日专利技术者李芳 , 王治国 申请人:河南沃达丰数码科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板（１），沿纵向排列设置在所述安装基板（１）上的至少两个热敏打印头（２、３）；其特征在于：所述安装基板（１）的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽（５），另一条为朝向水平安装槽（５）方向倾斜的倾斜安装槽（６）；所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为：５°＜α＜５０°；所述至少两个热敏打印头（２、３）分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头（２、３）的由半导体元件构成的发热区域（７、８）在安装基板（１）径向方向上相互衔接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李芳，王治国，
申请(专利权)人：河南沃达丰数码科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41