热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印机用热敏打印头，具体说是由单体的热敏打印头拼接而成的长尺寸热敏打印头，其包括至少两台由陶瓷基板、集成电路、金丝、封装胶层、输出端子和散热板组成的单体打印头，特征在于设有散热主板，散热板和散热主板上分别设有连接孔，单体打印头经散热板、螺栓与散热主板相连接，本实用新型专利技术可以提高拼接精度，对拼接高度差可以进行调整，从而减少拼接处印字间隙，提高印字质量，延长了打印头的使用寿命，另外可对破损处的单体打印头进行更换，避免了整体报废现象。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及打印机，详细地讲是打印机一种热敏打印头。
技术介绍
目前，热敏打印头(thermal print head,简称TPH)—般由陶瓷基板、集成电路、金 丝、封装胶层、输出端子以及散热板等构成，传统热敏打印头通常是陶瓷基板粘接于散热板 上，集成电路粘接于陶瓷基板上，通过金丝将陶瓷基板上电路相连接，然后用封装胶层将集 成电路及金丝进行封装保护，陶瓷基板上设有输出端子。 陶瓷基板是陶瓷材料，由于受设备以及工艺限制，其有效打印长度一般最大做到 256mm，为了克服这个不足，增加打印长度，多采取在一个长尺寸散热板上进行基板拼接的 办法进行组装，如图1所示，先将多个单台陶瓷基板2粘接上集成电路、金丝、封装胶层3，然 后将陶瓷基板2粘接在长尺寸热敏打印头散热板6上，这样虽可以增加有效打印长度，但是 拼接精度低，基板间的拼接间隙及高度差问题一直影响着打印质量，另外，在使用过程中如 果有一块基板出现破损，需将整台热敏打印头报废，浪费严重。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种拼接精度高、打印质量好、基板间的拼接间隙及高度差能调节的热敏打印头。 本技术解决其技术问题所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头，包括至少两台由陶瓷基板、集成电路、金丝、封装胶层、输出端子和散热板组成的单体打印头，其特征在于设有散热主板，散热板和散热主板上分别设有连接孔，单体打印头经散热板、螺栓与散热主板相连接。

【技术特征摘要】
一种热敏打印头，包括至少两台由陶瓷基板、集成电路、金丝、封装胶层、输出端子和散热板组成的单体打印头，其特征在于设有散热主板，散热板和散热主板上分别设有连接孔，单体打印头经散热板、螺栓与散热主板相连接。2. 根据权利要求1所述的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海锋，
申请(专利权)人：山东华菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]