下载热敏打印头的技术资料

文档序号:5221294

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本实用新型涉及热敏打印机用热敏打印头,具体说是由单体的热敏打印头拼接而成的长尺寸热敏打印头,其包括至少两台由陶瓷基板、集成电路、金丝、封装胶层、输出端子和散热板组成的单体打印头,特征在于设有散热主板,散热板和散热主板上分别设有连接孔,单体打...
该专利属于山东华菱电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东华菱电子有限公司授权不得商用。

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