一种翻盖手机内PCB板接地结构制造技术

本实用新型专利技术涉及移动终端设备天线技术领域，具体是指为保证翻盖手机内天线性能而设计的PCB板接地结构。所述结构是在翻盖手机的上翻盖中增加一金属弹片，将显示屏主板上的地连接到上下盖的转轴，同时，下翻盖机壳环绕转轴的区域喷涂一层导电漆镀层，并通过导电泡绵，将手机主板的地连接到导电镀层上。该种连接方式使得手机主板的地与显示屏主板的地产生电容耦合效应，形成另一个新的回路，用于抵消流经FPC柔性电路板的射频电流所产生的干扰性回路效应，有效解决翻盖机手机内置天线设计在下翻盖下端时所带来的天线低频段性能恶化问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种翻盖手机内ＰＣＢ板接地结构，包括上盖机壳（１）及设于其内的显示屏主板（２），下盖机壳（５）及设于其内的手机主板（６），所述下盖机壳上设金属转轴（４），　上盖机壳通过金属转轴（４）与下盖机壳连接，显示屏主板（２）与手机主板（６）通过ＦＰＣ柔性电路板（９）信号连接，手机主板（６）上的地与机壳相连；其特征在于，还包括金属弹片（３），其一端连接显示屏主板（２）上的地，一端连接金属转轴（４）；所述金属转轴（４）与手机主板（６）上的地通过电容耦合方式连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊鹏，郭樟平，吴荻，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44