本实用新型专利技术公开了一种温度测量电路，包括第一分压电阻（R1A）和热敏电阻（RT），第一分压电阻（R1A）的一端接电源（Vcc），第一分压电阻（R1A）的另一端与热敏电阻（RT）串联，热敏电阻（RT）另一端接地（GND），输出端（Output）连接在第一分压电阻（R1A）和热敏电阻（RT）之间，还包括第二分压电阻（R2A），所述的第二分压电阻（R2A）与热敏电阻（RT）并联。本实用新型专利技术具有可避免热敏电阻RT未连接或者接触不良时导致损坏AD芯片的功能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路领域，具体讲是一种温度测量电路。
技术介绍
通常温度测量电路是利用热敏电阻将温度转换为电压信号然后通过温度与热敏 电阻阻值的对应关系通过公式计算出来。常见的温度测量电路如图1中所示，包括第一分 压电阻RlA和热敏电阻RT，第一分压电阻RlA的一端接电源Vcc，第一分压电阻RlA的另一 端与热敏电阻RT串联，热敏电阻RT另一端接地GND，输出端Output连接在第一分压电阻 RlA和热敏电阻RT之间，输出端Output即为要采样的电压信号，将该电压信号通过AD采样 后输入微处理器进行处理，而AD采样芯片常用的输入电压范围为0 3V，这样如果采用如 图1的温度测量电路时，在热敏电阻RT未连接或者接触不良时，会造成AD的输入达到5V， 从而导致损坏AD芯片。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种可避免热敏电阻RT未连接或者接触 不良时导致损坏AD芯片的温度测量电路。本技术的技术解决方案是提供如下一种温度测量电路，包括第一分压电阻和 热敏电阻，第一分压电阻的一端接电源，第一分压电阻的另一端与热敏电阻串联，热敏电阻 另一端接地，输出端连接在第一分压电阻和热敏电阻之间，还包括第二分压电阻，所述的第 二分压电阻与热敏电阻并联。采用以上方案后，本技术温度测量电路采用了第二分压电阻与热敏电阻并 联，在热敏电阻RT未连接或者接触不良时，由于第二分压电阻与第一分压电阻串联，第二 分压电阻对电源进行了分压，可有效保证AD输入端的电压不超过3V从而避免损坏AD芯 片，因而本技术具有可避免热敏电阻RT未连接或者接触不良时导致损坏AD芯片的功 能。作为优选，所述的第二分压电阻的阻值取值由下述公式确定，Vcc X RlA/ R2A ( 3V，其中Vcc为电源电压，RlA为第一分压电阻的阻值，R2A为第二分压电阻的阻值。 采用本优选方案方便有效的根据第一分压电阻来确定第二分压电阻的阻值，且能够有效保 证输出端的电压不超过3V。附图说明图1为现有的温度测量电路结构示意图。图2为本技术温度测量电路结构示意图。具体实施方式为更好的说明本技术的技术方案，以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细描述。如附图2中所示，一种温度测量电路，包括第一分压电阻RlA和热敏电阻RT，第一 分压电阻RlA的一端接电源Vcc，第一分压电阻RlA的另一端与热敏电阻RT串联，热敏电阻 RT另一端接地GND，输出端Output连接在第一分压电阻RlA和热敏电阻RT之间，还包括第 二分压电阻R2A，所述的第二分压电阻R2A与热敏电阻RT并联，所述的第二分压电阻R2A的 阻值取值由下述公式确定，VccX R1A/R2A彡3V，其中Vcc为电源Vcc的电压，RlA为第一分 压电阻RlA的阻值，R2A为第二分压电阻R2A的阻值。在上述实施例中，对本技术一种最佳实施方式做了描述，很显然，在本实用新 型的专利技术构思下，仍可做出很多变化和改进，如所述的第一分压电阻和第二分压电阻的阻 值的取舍均可根据电源电压的情况进行设置。在此，应该说明，在本技术的专利技术构思下 所做出的任何改变都将落入本技术的保护范围内。权利要求1.一种温度测量电路，包括第一分压电阻(RlA)和热敏电阻(RT)，第一分压电阻(RlA) 的一端接电源(Vcc)，第一分压电阻(RlA)的另一端与热敏电阻(RT)串联，热敏电阻(RT)另 一端接地(GND)，输出端(Output)连接在第一分压电阻(RlA)和热敏电阻(RT)之间，其特征 在于还包括第二分压电阻(R2A)，所述的第二分压电阻(R2A)与热敏电阻(RT)并联。2.根据权利要求1所述的温度测量电路，其特征在于所述的第二分压电阻(R2A)的阻 值取值由下述公式确定，VccXRlA/R2A彡3V，其中Vcc为电源(Vcc)的电压，RlA为第一分 压电阻(RlA)的阻值，R2A为第二分压电阻(R2A)的阻值。专利摘要本技术公开了一种温度测量电路，包括第一分压电阻(R1A)和热敏电阻(RT)，第一分压电阻(R1A)的一端接电源(Vcc)，第一分压电阻(R1A)的另一端与热敏电阻(RT)串联，热敏电阻(RT)另一端接地(GND)，输出端(Output)连接在第一分压电阻(R1A)和热敏电阻(RT)之间，还包括第二分压电阻(R2A)，所述的第二分压电阻(R2A)与热敏电阻(RT)并联。本技术具有可避免热敏电阻RT未连接或者接触不良时导致损坏AD芯片的功能。文档编号G01K7/22GK201909684SQ20112001521公开日2011年7月27日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日专利技术者胡军祥, 马晓伟 申请人:浙江恒强科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种温度测量电路，包括第一分压电阻（Ｒ１Ａ）和热敏电阻（ＲＴ），第一分压电阻（Ｒ１Ａ）的一端接电源（Ｖｃｃ），第一分压电阻（Ｒ１Ａ）的另一端与热敏电阻（ＲＴ）串联，热敏电阻（ＲＴ）另一端接地（ＧＮＤ），输出端（Ｏｕｔｐｕｔ）连接在第一分压电阻（Ｒ１Ａ）和热敏电阻（ＲＴ）之间，其特征在于：还包括第二分压电阻（Ｒ２Ａ），所述的第二分压电阻（Ｒ２Ａ）与热敏电阻（ＲＴ）并联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡军祥，马晓伟，
申请(专利权)人：浙江恒强科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。