一种适用于大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内，所述的透镜内腔为实体硅胶，透镜与基板相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起，以进一步对大功率LED芯片及内部线路进行密封保护，并在此基础上通过透镜本身的配光效果，使用大功率LED在工作时所发出的光线形成适合道路照明要求的光斑形式，本实用新型专利技术具有结构简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体光电子
，具体地说是一种路灯专用大功率LED 光源的封装结构。
技术介绍
传统集成式大功率LED路灯由基板、导热膏、集成大功率LED、二次光学配光反光 板、防护罩组合而成。为适应目前发光二极管路灯产业的速度发展，并改善传统集成式大功 率LED在路灯中应用生产时之生产工艺、配光工艺复杂、配光效果不佳之现象。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提出一种组装方便、工艺简单、配光效 果好的适用于大功率LED路的光源封装结构。本技术可以通过如下措施达到。一种大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基 板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的 LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接， 透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。本技术所述的大功率LED芯片在基板上排列成方形，由金丝以串并相结合的 线路构建方式将大功率LED芯片上的电极连接起来，形成LED线路，并设有共出的正、负极。本技术所述的透镜内腔为实体硅胶，透镜与基板相结合的面上设有凹槽，透 镜紧密与基板结合在一起，以进一步对大功率LED芯片及内部线路进行密封保护，并在此 基础上通过透镜本身的配光效果，使用大功率LED在工作时所发出的光线形成适合道路照 明要求的光斑形式。本技术所述的透镜呈台形，一般为四边台形，透镜最小夹角角度为30度，最 大夹角角度为45度。本技术具有结构简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。附图说明图1是本技术的一种结构示意图。图2是本技术中透镜的结构示意图。图3是图2的剖面图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述。一种适用于大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板1、大功率LED芯片2，基板 1上设有胶点，大功率LED芯片2经胶点与基板1相连接，大功率LED芯片2经金线连接的形成的LED线路，基板1上设有导线通孔，导线3穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜4与 基板1相连接，透镜4上设有凹槽，大功率LED芯片2分别由基板封闭在透镜凹槽内。所述 的大功率LED芯片2在基板1上排列成方形，由金丝以串并相结合的线路构建方式将大功 率LED芯片上的电极连接起来，形成LED线路，并设有共出的正、负极。所述的透镜4内腔 为实体硅胶，透镜4与基板1相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起，以进一 步对大功率LED芯片及内部线路进行密封保护，并在此基础上通过透镜本身的配光效果， 使用大功率LED在工作时所发出的光线形成适合道路照明要求的光斑形式，另外所述的透 镜4呈台形，一般为四边台形，透镜最小夹角角度为30度，最大夹角角度为45度，本实用新 型具有结构简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。权利要求1.一种大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基 板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的 LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接， 透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于所述的大 功率LED芯片在基板上排列成方形，由金丝以串并相结合的线路构建方式将大功率LED芯 片上的电极连接起来，形成LED线路。3.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于所述的透 镜内腔为实体硅胶，透镜与基板相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起。4.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于透镜呈四 边台形，透镜最小夹角角度为30度，最大夹角角度为45度。专利摘要一种适用于大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内，所述的透镜内腔为实体硅胶，透镜与基板相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起，以进一步对大功率LED芯片及内部线路进行密封保护，并在此基础上通过透镜本身的配光效果，使用大功率LED在工作时所发出的光线形成适合道路照明要求的光斑形式，本技术具有结构简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。文档编号F21V17/00GK201925868SQ20112000062公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月4日 优先权日2011年1月4日专利技术者张鹏, 胡杰 申请人:山东景盛同茂新能源技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１． 一种大功率ＬＥＤ路灯的光源封装结构，包括基板、大功率ＬＥＤ芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率ＬＥＤ芯片经胶点与基板相连接，大功率ＬＥＤ芯片经金线连接的形成的ＬＥＤ线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与ＬＥＤ线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率ＬＥＤ芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，胡杰，
申请(专利权)人：山东景盛同茂新能源技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37
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