电子装置、滤波模块及降低共模杂讯的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置、滤波模块及降低共模杂讯的方法。其中滤波模块，包含一电路板、一连接器、一滤波环以及多个线圈。连接器与滤波环皆设置在电路板上。多个线圈缠绕在滤波环上，且与连接器电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种滤波模块，尤其是涉及一种用以过滤共模杂讯的滤波模块。
技术介绍
电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)是一种普遍地充斥在日常生活 周遭的物理现象。一般而言，会造成电磁干扰的杂讯可分为差模杂讯(differential mode noise)与共模杂讯(common mode noise)。目前，凡是需要用到软排线(Flat Printed Cable, FPC ；Flat Flexible Cable, FFC)来连接电子元件的电子装置，皆有共模杂讯的问 题。如果共模杂讯过大，便会使得电子装置无法通过EMI测试。请参阅图1，图1为
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利用一滤波环(core) 10来过滤共模杂讯的示意图。 如图1所示，一般电子装置(未绘示在图中)皆具有一主机板12，并且在主机板12上设置 有连接器(connector) 14以及用来进行信号处理的芯片16，其中连接器14通过主机板12 的电路布线与芯片16电连接。电子装置中的其它电子元件则通过软排线18电连接连接器 14。为了过滤共模杂讯，通常会在软排线18上套设一由氧铁化合物(ferrite)制成的滤波 环10，如图1所示。然而，在软排线18上套设滤波环10，在组装时，需要预留空间，且组装程序也较为 繁杂。如果电子装置所需用到的软排线18愈大，则滤波环10也就愈大，不仅电子装置的内 部体积需增大，软排线18很容易因滤波环10的重量过重而从连接器14脱落。此外，也有
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在软排线18上套设滤波环10后，再加上塑胶射出包覆。同样地，在组装时，也需 要预留空间，如果没有将滤波环10固定住，滤波环10便会与电子装置中的其它机构发生碰 撞。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的之一在于提供一种滤波模块，用以过滤共模杂讯。根据一实施例，本专利技术的滤波模块包含一电路板、一连接器、一滤波环以及多个线 圈。连接器与滤波环皆设置在电路板上。多个线圈缠绕在滤波环上，且与连接器电连接。根据另一实施例，本专利技术的电子装置包含一主机板、一芯片、一滤波模块、一电子 元件以及一连接线。滤波模块包含一电路板、一连接器、一滤波环以及多个线圈。芯片与滤 波模块的电路板皆设置在主机板上。连接器与滤波环皆设置在电路板上，且连接器与芯片 电连接。多个线圈缠绕在滤波环上，且与连接器电连接。连接线电连接连接器与电子元件。本专利技术的滤波模块可通过表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)设置 在电子装置中的主机板上，以解决上述关于
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的问题。此外，本专利技术可选用体积较小 的滤波环，并且增加线圈的绕线匝数，来增加共模阻抗，使整体设计更具弹性。关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的专利技术详述及所附附图得到进一步的了 解。附图说明 图1为
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利用一滤波环来过滤共模杂讯的示意图； 图2为根据本专利技术一实施例的电子装置的外观图； 图3为图2中的电子装置的部分内部零件示意图； 图4为图3中的滤波模块的放大图；图5为根据本专利技术另一实施例的降低共模杂讯的方法的流程图, 主要元件符号说明3 电子装置 10、304滤波环12,32 主机板14、302连接器16,34 芯片 18软排线30 滤波模板 36电子元件38 连接线300 电路板306线圈 320 电路布线3020接脚请参阅图2至图4，图2为根据本专利技术一实施例的电子装置3的外观图，图3为图 2中的电子装置3的部分内部零件示意图，图4为图3中的滤波模块30的放大图。在此实 施例中，电子装置3可为一平面显示装置，例如液晶电视、等离子体电视、数字相框等，但不 以此为限。如图3所示，电子装置3包含一滤波模块30、一主机板32、一芯片34、一电子元 件36以及一连接线38。当电子装置3为平面显示装置时，电子元件36可为一显示面板，但 不以此为限。此外，连接线38可为一软排线。主机板32至少具有一电路布线320，芯片34 设置在主机板32上并与电路布线320电连接，用来进行信号处理。如图3与图4所示，滤波模块30包含一电路板300、一连接器302、一滤波环304 以及多个线圈306。在此实施例中，滤波环304可由氧铁化合物制成。电路板300设置在 主机板32上，且连接器302与滤波环304皆设置在电路板300上。线圈306缠绕在滤波环 304上，且与连接器302电连接。此外，连接器302具有多个接脚3020，每一个接脚3020分 别与线圈306的其中之一电连接。线圈306则通过主机板32的电路布线320与芯片34电 连接。连接线38则电连接滤波模块30上的连接器302与电子元件36。由此，在共模杂讯经过滤波模块30的滤波环304后，从连接线38至电子元件36的 共模杂讯便会减弱，使得电子装置3可顺利通过EMI测试。在此实施例中，每一个线圈306 缠绕在滤波环304上的绕线匝数皆相同，但不以此为限。此外，本专利技术可根据实际的信号输 出需求，在单一的滤波环304上缠绕与信号线相同数量的线圈，亦即本专利技术可利用单一滤 波环304对一整排的信号线进行共模杂讯的过滤。请参阅图5，图5为根据本专利技术另一实施例的降低共模杂讯的方法的流程图。请一 并参阅图2至图4，配合上述的电子装置3，本专利技术的降低共模杂讯的方法包含下列步骤步骤SlOO 提供主机板32，主机板32上至少包括电路布线320、芯片34和滤波模 块30，其中滤波模块30包含有电路板300、连接器302、滤波环304以及多个线圈306 ；以及步骤S102 提供电子元件36，利用连接线38与连接器302连接。上述元件的作用原理如前所述，在此不再赘述。相比较于
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，本专利技术可选用体积较小的滤波环，并且增加线圈的绕线匝数， 来增加共模阻抗，使整体设计更具弹性。再者，本专利技术的滤波模块可通过表面粘着技术设置 在电子装置中的主机板上，因此不易损坏，也不易掉落。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依本专利技术权利要求所做的均等变化与修 饰，皆应属本专利技术的涵盖范围。权利要求1.一种滤波模块，包含 电路板；连接器，设置在该电路板上；滤波环，设置在该电路板上；以及多个线圈，缠绕在该滤波环上，且与该连接器电连接。2.如权利要求1所述的滤波模块，其中该滤波环由氧铁化合物制成。3.如权利要求1所述的滤波模块，其中该连接器具有多个接脚，每一该多个接脚分别 与该多个线圈的其中之一电连接。4.如权利要求1所述的滤波模块，其中每一该多个线圈缠绕在该滤波环上的绕线匝数 皆相同。5.一种电子装置，包含主机板，至少具有一电路布线；芯片，设置在该主机板上并与该电路布线电连接；滤波模块，包含电路板，设置在该主机板上；连接器，设置在该电路板上；滤波环，设置在该电路板上；以及多个线圈，缠绕在该滤波环上，且与该连接器电连接，同时通过该电路布线与该芯片电 连接；电子元件；以及连接线，电连接该连接器与该电子元件。6.如权利要求5所述的电子装置，其中该滤波环由氧铁化合物制成。7.如权利要求5所述的电子装置，其中该连接器具有多个接脚，每一该多个接脚分别 与该多个线圈的其中之一电连接。8.如权利要求5所述的电子装置，其中每一该多个线圈缠绕在该滤波环上的绕线匝数 皆相同。9.一种降低共模杂讯的方法，包括提本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种滤波模块，包含：电路板；连接器，设置在该电路板上；滤波环，设置在该电路板上；以及多个线圈，缠绕在该滤波环上，且与该连接器电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：束崇万，邱智恒，邹定基，黄仲文，
申请(专利权)人：创见资讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]