热电真空系统中的水封装置制造方法及图纸

技术编号:5970723 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及热电领域中的一种水封装置,尤其是涉及一种热电真空系统中的水封装置。其技术方案是:由5-6个水封筒串联后连接在轴封冷却器与凝汽器之间,与轴封冷却器直接连接的水封筒顶部设置注水管,注水管上设置手动阀门,在每个水封筒的顶部分别设置放气阀,底部分别设置放水阀。在与轴封冷却器直接连接的水封筒腔内顶部设置孔径为8-10mm的节流孔板,减缓水封筒注水压力,方便调节。本实用新型专利技术的效果密封效果好,运行稳定可靠,制作简单。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热电领域中的一种水封装置,尤其是涉及一种热电真空系 统中的水封装置。
技术介绍
目前,在热电真空系统中的水封装置,主要是由单个的水封筒实现水封 的目的,经过运行,发现存在下列问题1、水封筒的水封力度不够,调整起 来困难;2、轴封冷却器水位自动调节能力差,为防止轴封冷却器满水,必须 保证足够裕量,因此轴封冷却器经常处于低水位或无水位运行状态,对轴封冷 却器工作不利。3、水封筒一旦调整不当,由于真空系统虹吸的原因,经常把 大气吸入凝汽器,影响凝汽器的真空度。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的缺陷,提供一种水封效果好, 且结构简单易行的热电真空系统中的水封装置。其技术方案是由5 — 6个水封筒串联后连接在轴封冷却器与凝汽器之间, 与轴封冷却器直接连接的水封筒顶部设置注水管,注水管上设置手动阀门,在 每个水封筒的顶部分别设置放气阀,底部分别设置放水阀。在与轴封冷却器直接连接的水封筒腔内顶部设置孔径为8 — 10mm的节流 孔板,减缓水封筒注水压力,方便调节。本技术的效果密封效果好,运行稳定可靠,制作简单。附图说明附图是本实施例的结构原理图。具体实施方式参照附图,由5个水封筒串联后连接在轴封冷却器1与凝汽器2之间,与 轴封冷却器1直接连接的水封筒7顶部设置注水管3,注水管3上设置手动阀 门4,在每个水封筒的顶部分别设置放气阀5,底部分别设置放水阀6。在与轴封冷却器直接连接的水封筒7腔内顶部设置孔径为10mm的节流孔 板8,减缓水封筒7注水压力,方便调节。权利要求1、一种热电真空系统中的水封装置,包括连接在轴封冷却器与凝汽器之间的水封筒,其特征是由5-6个水封筒串联后连接在轴封冷却器与凝汽器之间,与轴封冷却器直接连接的水封筒顶部设置注水管,注水管上设置手动阀门,在每个水封筒的顶部分别设置放气阀,底部分别设置放水阀。2、 根据权利要求1所述的热电真空系统中的水封装置,其特征是在与轴封冷却器直接连接的水封筒腔内顶部设置孔径为8 — 10mm的节流孔板。专利摘要本技术涉及热电领域中的一种水封装置,尤其是涉及一种热电真空系统中的水封装置。其技术方案是由5-6个水封筒串联后连接在轴封冷却器与凝汽器之间,与轴封冷却器直接连接的水封筒顶部设置注水管,注水管上设置手动阀门,在每个水封筒的顶部分别设置放气阀,底部分别设置放水阀。在与轴封冷却器直接连接的水封筒腔内顶部设置孔径为8-10mm的节流孔板,减缓水封筒注水压力,方便调节。本技术的效果密封效果好,运行稳定可靠,制作简单。文档编号F28B9/00GK201340202SQ20082022719公开日2009年11月4日 申请日期2008年12月12日 优先权日2008年12月12日专利技术者许学强, 钟运雷 申请人:华泰集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电真空系统中的水封装置,包括连接在轴封冷却器与凝汽器之间的水封筒,其特征是:由5-6个水封筒串联后连接在轴封冷却器与凝汽器之间,与轴封冷却器直接连接的水封筒顶部设置注水管,注水管上设置手动阀门,在每个水封筒的顶部分别设置放气阀,底部分别设置放水阀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许学强钟运雷
申请(专利权)人:华泰集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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