加热器制造技术

一种加热器，包括加热底座与温度传感器，所述加热底座具有加热电阻 与导热元件，所述温度传感器设于加热底座上并能实时感测加热电阻的温度， 并根据得到的感测结果进行对应的温度控制，达到有效控温的效果。应用本 实用新型专利技术的加热器，结构简单，操作便利，实现实时测温与准确控温。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度控制技术，特别涉及一种加热器。
技术介绍
在生物实验中，很多时候需要对例如试剂、生物样本等实验对象作加热 处理后进行观察其活动或反应状况。为了得到更好地观察效果以更准确地了 解实验对象的特性，往往是要求加热温度准确并能保持恒定，所以一般都配 备有进行温度感测并进行温度控制的加热器。目前在生物仪器里应用的加热器是通过加热部件对待加热物进行加热，在实现加热效应的过程中，温度传感器，例如负温度系数(NTC)的热敏电 阻，是直接感测待加热物的当前温度，并将所述感测结果传输至远端的加热 控制部件，由其根据所述感测结果及预设的加热温度来进行温度的调控。上 述技术中，通过温度传感器感测的是待加热物的温度，由于，待加热物的的 成分、容积等因素，温度传感器感测的温度往往只是待加热物中对应于温度 传感器的那一部分区域的温度，而不一定是待加热物中的整体温度，无法真 实地反映出待加热物的实际温度，因此所述加热控制部件接收到的感测结果 也就不准确，进而无法进行有效的控温措施，使得加热温度无法准确。对了避免感测待加热物的温度易导致感测结果不准确的问题，可以设想 对加热器中的导热元件进行温度感测，这样就可以真实地感测其实际温度并 得到较为准确的温度。但在现有技术中，单单凭温度传感器不能直接对加热 器中的导热元件进行温度感测，通常还需要借助额外的外部测量工具，才能 对导热元件的温度进行感测，增加了加热器的复杂度并提高生产成本。
技术实现思路
本技术解决的问题是，提供一种加热器，克服不能实时与准确测温 的弊端。技术4是供一种加热器，包括加热底座，所述加热底座具有加热电阻以及覆盖于所述加热电阻的导热元件；i殳于加热底座上并能感测加热电阻的 温度的温度传感器。可选地，所述加热底座连接有用于接收加热控制信号进行加热处理的加 热信号线；所述温度传感器连接有用于输出温度传感器的传感结果的传感信 号线。可选地，所述加热信号线与传感信号线是连接于温度管控装置。 可选地，所述温度传感器紧贴加热电阻底部。可选地，所述温度传感器是通过在加热底座上临近加热电阻设置的接口 连接于所述加热底座。可选地，所述温度传感器为正温度系数或负温度系数的热^i:电阻，所述 接口为供所述温度传感器插置并能传导所述加热电阻的温度的插口。可选地，所述加热电阻为金属熔丝。可选地，所述导热元件为含钌的电子浆料。可选地，所述电子浆料中，钌的含量为电子浆料的总质量的15% ~60%。与现有技术相比，本技术所提供的加热器包括加热底座以及设于加 热底座上的温度传感器，所述加热底座具有加热电阻以及覆盖于所述加热电 阻的导热元件。通过设于加热底座上的温度传感器能实时检测到当前的加热温度，并可根据所述检测结果，改变或调整当前的加热温度，准确达到所预设的各种温度，例如确保加热温度保持恒定。附图说明图1显示本技术实施方式中加热器的分解示意图； 图2显示本技术实施方式中加热器的组装示意图。具体实施方式本技术提供一种加热器，包括加热底座，所述加热底座具有加热电 阻以及覆盖于所述加热电阻的导热元件；设于加热底座上并能感测加热电阻 的温度的温度传感器。本技术使用简单的机械结构通过在加热底座直接 接置温度传感器，使得温度传感器能实时感测加热底座中加热电阻的温度， 以供远端的温度管控装置接收到所述感测结果后能据以实时调控加热器的加 热温度。下面将结合附图对本技术的实施例进行说明。图1显示本技术实施例加热器的分解示意图。在本实施例中，所述 加热器是应用于生物仪器中，用于对例如微生物染液等观察对象进行加热处 理，^f旦并不以此为限，在实际应用中，所述加热器也可应用于其他场合下。如图1所示，加热器包括加热底座10以及与加热底座10连接的温度传 感器12。加热底座10上i殳有加热电阻100、导热元件102以及加热信号线104。 在本实施例中，加热底座IO是呈柱状结构，在制作时，其是由陶资材料压模 而成，且在表面喷涂有能防止氧化的铁氟龙涂层。加热电阻100是设于加热 底座10的顶端面，并在加热电阻100上进一步覆盖有可供与待加热物直4妻接 触的导热元件102。在实际应用中，导热元件102能接收加热电阻100所产生 的热能并将所述热能传递至待加热物以对其进行加热。在本实施例中，加热电阻100为金属熔丝，在一特别实施例中，其例如为一个或多个铜丝线圈，在所述铜丝线圏内部更可以具有一个加热芯一奉，例如为铜芯或4失芯。导热元件102为含有贵金属(例如为钌金属)的电子浆料。对于钌金属的电子浆料，钌的含量可以是电子浆料的总质量的15% ~60%。另外，导热元件102的形状可以与加热底座IO的顶端面相对应，例如是矩形的片状或板面结构。而导热元件102的尺寸大小既可以与加热底座10的顶端面相匹配，〗旦并不以此为限，也可以略大于或略小于所述顶端面。另外，加热底座10连接有加热信号线104。在本实施例中，加热信号线104的其中一端是通过例如焊接方式电连接于加热底座10，而相对的另外一端则是电连接于远端的温度管控装置(未予以图示)，例如装载有温度管控软件的主机、电脑或服务器等。如此，通过加热信号线104，将温度管控装置所产生的加热控制指令信号传输至加热器的加热底座10，使得加热底座10可根据所述加热控制指令信号执行加热处理。因该部分加热技术为本领域技术人员所熟知的现有技术，故在此不再另行赘述。再有，加热底座IO进一步具有固定部106。在本实施例中，固定部106是在加热底座10的中间区l殳的相对二侧面上开i殳的凹型轨道，通过所述凹型轨道与其他例如凸块或肋条等卡掣结构的相互配合，可将加热底座10予以固定。温度传感器12是设于加热底座10上，用于感测加热电阻的温度。在本实施例中，为达更准确地感测温度，温度传感器12是通过在加热底座10上临近加热电阻100设置的接口 108紧贴于加热电阻100底部。接口 108可例如为能供温度传感器12插置的插口，所述插口可透过传导线(未予以图示)传导所述加热电阻的温度，在一个实施例中，可在所述插口的周壁设置有金属壁，可完全包覆住插置后的温度传感器12。这里，温度传感器12可例如为6负温度系数的热敏电阻，其特征在于，其电阻值是与温度成反比，即，当温度升高，电阻值则下降；反之，当温度下降，电阻值则上升。所述负温度系数的热敏电阻可以是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。其形状即可以是片状结构，也可以是例如圓柱、方柱、多棱柱或其他形状的柱体结构。与之对应的，用以供温度传感器12插置的接口的形状应与温度传感器12的截面形状相匹配。因所述负温度系数的热敏电阻的特性及其工作原理为本领域技术人员所熟知的现有技术，故在此不再另行赘述。且，在本实施例中，温度传感器12虽是以负温度系数的热敏电阻为例进行说明者，但并不以此为限，例如温度传感器12也可以是其他类型的热敏电阻，例如为正温度系^:的热每丈电阻。另外，温度传感器12连接有传感信号线120。在本实施例中，传感信号线120的其中一端是通过例如焊接方式电连接于温度传感器12，而相对的另外一端则是电连接于远端的温度管控装置(未予以图示)，例如装载有温度管控软件的主机、电脑或服务器等。如此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热器，包括加热底座，所述加热底座具有加热电阻以及覆盖于所述加热电阻的导热元件；其特征在于，所述加热器还包括设于加热底座上并能感测加热电阻的温度的温度传感器。

【技术特征摘要】
2007.9.19 CN 200720074822.X1. 一种加热器，包括加热底座，所述加热底座具有加热电阻以及覆盖于所述加热电阻的导热元件；其特征在于，所述加热器还包括设于加热底座上并能感测加热电阻的温度的温度传感器。2. 如权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热底座连接有用于接收 加热控制信号进行加热处理的加热信号线；所述温度传感器连接有用于输 出温度传感器的传感结果的传感信号线。3. 如权利要求2所述的加热器，其特征在于，所述加热信号线与传感信号线 是连接于温度管控装置。4. 如权利要求1所述的加热器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余家昌，易培雄，张佳，高鲲，李耀辉，
申请(专利权)人：余家昌，易培雄，张佳，高鲲，李耀辉，
类型：实用新型
国别省市：31