【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率LED复合铝基板，属于半导体照明
技术介绍
随着电子技术的不断发展，在LED照明
，如果不能使LED的发热量迅速散 发，将严重影响到LED的工作稳定性和可靠性。
技术实现思路
本技术要解决的问题是克服
技术介绍
中的不足，提供一种大功率LED复合铝基 板，这种铝基板结构简单，具有优良的整体散热性，大大提高了 LED的工作稳定性和可靠 性。为解决上述问题，本技术采取以下技术方案本技术的一种大功率LED复合铝基板，由LED、铝基板、绝缘层、电路层、保 护层组成。最下面为铝基板，基板上面为一层绝缘层，绝缘层上面为电路层，电路层上面 为一层保护层，覆盖在电路层表面，采用回流焊方式将LED的底部散热窗口直接固定在绝 缘层上。该技术方案大大縮小了LED底部散热窗口到铝基板之间的距离，由于采用了最新 的技术，绝缘层在达到防8000V高电压的同时，厚度只有0.1毫米，这在保证绝缘性能的 同时最大限度地縮短了LED到铝基板之间的导热距离，而整个复合铝基板的厚度仅为1.6 毫米，大大提高了导热性能，满足了 LED的工作稳定性和可靠性要求。附图说明图1是本技...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ复合铝基板，由ＬＥＤ、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组成，其特征是：所述ＬＥＤ的底部散热窗口直接用回流焊方式焊接于绝缘层上，并通过铝基板直接散热；所述ＬＥＤ还用二根电极引出与电路层焊接在一起。
【技术特征摘要】
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