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本实用新型公开一种大功率ＬＥＤ复合铝基板，属于半导体照明领域。由ＬＥＤ、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组成。其特点是：１０颗１瓦的ＬＥＤ的底部散热窗口采用回流焊方式直接固定在绝缘层上，通过立体长条形的铝基板直接散热，ＬＥＤ还用二根电极引出，...
该专利属于顾鹤彬所有，仅供学习研究参考，未经过顾鹤彬授权不得商用。

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