一种控制与显示模块一体化的数码管制造技术

技术编号:5804699 阅读:298 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种控制与显示模块一体化的数码管,包括印刷线路板、显示面板和LED芯片,所述显示面板设于所述印刷线路板上,其还包括感光芯片和控制芯片,所述感光芯片与控制芯片相连,所述控制芯片与LED芯片电气共同设于所述印刷线路板上,构成控制与显示模块一体化的数码管。本实用新型专利技术采取控制芯片与LED芯片一体化的设计方式,将两者集成于印刷线路板中,能有效减小数码管的体积,且由于控制芯片与LED芯片集成后,进行一次封装即可,能减少生产工序,降低生产成本,因此,具备良好的应用前景。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
,特别是涉及一种控制与显示一体化的数码管。
技术介绍
随着经济社会的发展和科学技术的不断进步,人们的生活水平不断提高,对家电 功能的要求越来越高,特别是数码显示及遥控功能的需求渐成主流变得必不可少;但是体 积却要求不变或减少,而且,成本也需要进一步下降以提高竞争力。这样,势必有部分功能 模块要进行进一步的集成化。由于以上所述数码管的不足之处,有必要对其作出改进。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种控制与显示一体化的数码管。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是一种控制与显示模块一体化的数码管,包括印刷线路板、显示面板和LED芯片,所 述显示面板设于所述印刷线路板上,其特征在于还包括感光芯片和控制芯片,所述感光芯 片与控制芯片相连,所述控制芯片与LED芯片共同设于所述印刷线路板上,构成控制单元与显示单元一体化的数码管。进一步,所述所述感光芯片与控制芯片通过绑定金属丝相连接。此外,所述印刷线路板通过封装体进行封装。本技术的有益效果是本技术作为一种控制与显示模块一体化的数码 管,一方面,采取控制芯片与LED芯片一体化的设计方式,将两者集成于印刷线路板中,能 有效减小数码管的体积;另一方面,由于控制芯片与LED芯片集成后,进行一次封装即可, 能减少生产工序,降低生产成本;此外,本技术安装方便,能有效提高生产效率。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明附图说明图1为本技术印刷线路板结构示意图;图2为本技术显示面板结构示意图;图3为本技术封装体结构示意图;图4为本技术LED芯片连接结构示意图。具体实施方式参照图1-图4,一种控制与显示模块一体化的数码管,包括印刷线路板1、显示面 板2和LED芯片3,所述显示面板2设于所述印刷线路板1上,其还包括感光芯片4和控制 芯片5,所述感光芯片4与控制芯片5相连,所述控制芯片5与LED芯片3电气连接,并共同 设于所述印刷线路板1上,构成控制与显示模块一体化的数码管。作为本技术的优选实施方式,所述所述感光芯片4与控制芯片5通过绑定金 属丝6相连接。进一步,所述印刷线路板1通过封装体7进行封装,所述封装体7上设有支撑脚。如图1-图4所示,本技术主要包括感光芯片4、控制芯片5和LED芯片3,所 述感光芯片4用于接收红外线等指令信号,指令信号通过控制芯片5处理后,将处理结果告 知外围控制模块,并由外围控制模块发出指令,控制LED芯片3作出相应的动作。本技术作为一种控制与显示模块一体化的数码管,其制作方法主要包括如下 步骤(1)把多个引脚固定在印刷线路板1上;(2)把LED芯片3、控制芯片5以及感光芯片 4放置在印刷线路板1的相应位置上,并通过金属丝6绑定,其中,LED芯片3放置在特定的 发光区域,邦定后,能够通过控制芯片5发出的指令经过外围功能模块解码后控制LED芯片 3显示相应的信息;C3)将印刷线路板1通过封装体7进行封装,然后放进烤箱中,使用约80 摄氏度烘烤约6小时即可。其中,所述LED芯片3在印刷线路板上1所组成的图形,为七段的“8”字,或者显 示颜色的方块窗口和方块窗口组。以上对本技术的较佳实施进行了具体说明,当然,本技术还可以采用与 上述实施方式不同的形式,这些都不构成对本实施方式的任何限制,熟悉本领域的技术人 员在不违背本专利技术精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动,都应该属于本技术 的保护范围内。权利要求1.一种控制与显示模块一体化的数码管,包括印刷线路板(1)、显示面板( 和LED芯 片(3),所述显示面板(2)设于所述印刷线路板(1)上,其特征在于还包括感光芯片(4)和 控制芯片(5),所述感光芯片(4)与控制芯片(5)相连,所述控制芯片(5)与LED芯片(3) 共同设于所述印刷线路板(1)上,构成控制与显示模块一体化的数码管。2.根据权利要求1所述的一种控制与显示模块一体化的数码管,其特征在于所述感 光芯片(4)与控制芯片(5)通过绑定金属丝(6)相连接。3.根据权利要求1或2所述的一种控制与显示模块一体化的数码管,其特征在于所 述印刷线路板⑴通过封装体(7)进行封装。专利摘要本技术公开了一种控制与显示模块一体化的数码管,包括印刷线路板、显示面板和LED芯片,所述显示面板设于所述印刷线路板上,其还包括感光芯片和控制芯片,所述感光芯片与控制芯片相连,所述控制芯片与LED芯片电气共同设于所述印刷线路板上,构成控制与显示模块一体化的数码管。本技术采取控制芯片与LED芯片一体化的设计方式,将两者集成于印刷线路板中,能有效减小数码管的体积,且由于控制芯片与LED芯片集成后,进行一次封装即可,能减少生产工序,降低生产成本,因此,具备良好的应用前景。文档编号G09G3/14GK201886738SQ20102066059公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日专利技术者刘天明 申请人:木林森股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制与显示模块一体化的数码管,包括印刷线路板(1)、显示面板(2)和LED芯片(3),所述显示面板(2)设于所述印刷线路板(1)上,其特征在于:还包括感光芯片(4)和控制芯片(5),所述感光芯片(4)与控制芯片(5)相连,所述控制芯片(5)与LED芯片(3)共同设于所述印刷线路板(1)上,构成控制与显示模块一体化的数码管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明
申请(专利权)人:木林森股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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