光传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光传感器，该光传感器包括有一第一支架、一第二支架、一设有镀膜的感光芯片及一屏蔽体，而该第一支架上设有一承载部，该感光芯片上设有镀膜，且该感光芯片设于该第一支架的承载部上，且该感光芯片与第二支架之间电性连接有一连接导线，该屏蔽体为不可透光体，该屏蔽体内形成有容置空间，该屏蔽体结合于第一支架与第二支架上，该屏蔽体并将感光芯片罩设于其容置空间内，该屏蔽体上设有一开孔，以供感光芯片感光用；由此，以避免感光芯片感测到红外线光等长波长的非可见光，进而形成一可提高感测精准度的光传感器。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光传感器，特别是关于改善该光传感器中的 感光芯片对接收到长波长的入射光如红外线光...等非可见光的影响， 以提升其对可见光的感测精准度，而适用于光感测元件或类似结构。
技术介绍
一般，现有的光传感器的感光芯片上不是裸露于在外，就是被透 光胶(如还氧树脂)所覆盖，所以，该感光芯片会接收到各种角度 的可见光或非可见光。在使用光传感器时，仅需使光传感器的感光芯 片去感测是否有被可见光照射到，再将感测结果传输至其它机具设备， 以产生对应的处理动作。例如用于装设在车辆上，当车辆行驶经过 山洞或照明度不足的路段时，让车体内的中控装置可通过接受到该装 设于车体外的光传感器的感测结果，以提醒驾驶者需要启动车灯或自 动开启车灯，以提高行驶安全性。然而，现有的光传感器A (如图6所示)设有一感光芯片A1，该 感光芯片A1的表面设有镀膜，而该感光芯片A1于实施时可能被一透 光胶A2所覆盖，以使该感光芯片A1可接收到来自不同方向、不同种 角度的可见光及非可见光的光线B ，而当光线B中的长波长的入射光 (如红外线光)穿透感光芯片A1的表面所设的镀膜时，会产生误判而导致感测结果不正确，进而使接收到不正确的感测结果的机具设备 无法响应适当的对应处理。为了改善前述现有光传感器A的缺点，本设计人进行广泛地资料 搜集以及研究后，并经实验后发现该感光芯片A1对于接收到不同角度 的长波长的入射光(如红外线光…等的非可见光)，其感测结果并不相同，还特别发现到当长波长的入射光(如红外线光...等的非可见 光)的入射角度(此处的入射角的定义为入射光与垂直于感光芯片表 面的夹角，也就是入射光与感光芯片表面的法线夹角)越大则越易穿 透感光芯片A1表面的镀膜，因而会被感光芯片A1感测到而导致误判的问题发生；故，本设计人基于上述研究发现以进行改良现有的光传 感器A。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯 片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供 光线射入的开孔，以限制感光芯片可接收到的光线的入射角度，进而 达到减少长波长的入射光(如红外线光…等的非可见光)穿透感光 芯片表面的镀膜所导致误判情形的发生，以增进感光芯片对于可见光 的感测精准度，提升其实用性。本技术的次一目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯 片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供 光线射入的开孔，通过縮小该屏蔽体上的开孔使入射光的入射角度变 小，以达到避免入射光中所含的长波长的非可见光(如红外线光... 等)因具有大的入射角而可穿透感光芯片上的镀膜导致感测误判的情 形发生，以增进其感测精准度，提升其实用性。本技术的又一目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯 片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供 光线射入的开孔，更进一步通过改变该屏蔽体的高度，因而加深了该 屏蔽体的开孔到其内部的感光芯片的深度，以供减小入射光光线射入 该屏蔽体内而照射到感光芯片上的角度，进而可达到避免入射光中如 红外线光...等长波长的非可见光因其入射角大而穿透感光芯片的镀膜 所产生感测误判的问题，以增进其感测精准度，提升整体的实用性。本技术的另一目的在于，提出一种光传感器，通过一感光芯 片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供 光线射入的开孔，此外，另通过该感光芯片上的镀膜可采用一层二氧化钛层(Ti02)、 一层二氧化硅层(Si02)、至少一层二氧化钛层(Ti02) 及至少一层二氧化硅层(Si02)相互堆栈所形成或布拉格反射膜...等，以增进感光芯片反射长波长的入射光(如红外线光...等的非可见光) 的效果，进而可减少误判的情形发生，以增进其感测精准度，提升其 实用性。为达上述目的，本技术提供一种光传感器，包括二支架， 该二支架包括有一第一支架及一第二支架，而该第一支架上设有一承 载部； 一感光芯片，该感光芯片上设有一镀膜，该感光芯片设于该第 一支架的承载部上，且该感光芯片与第二支架之间设有一连接导线以 形成电性连接；以及一屏蔽体，该屏蔽体为不可透光体，该屏蔽体内 形成有一容置空间，该屏蔽体结合于第一支架与第二支架上，且该屏 蔽体并将感光芯片罩设于其容置空间内，该屏蔽体上设有一开孔，以 供感光芯片感光用。为达上述目的，本技术还提供一种种光传感器，包括 一基 座，该基座设有二支架，而该二支架呈弯折状且由基座内延伸至基座 外的两侧，该二支架包括有一第一支架及一第二支架，而该第一支架 上设有一承载部； 一感光芯片，该感光芯片上设有一镀膜，该感光芯 片设于该第一支架的承载部上，且该感光芯片与第二支架之间设有一 连接导线以形成电性连接；以及一屏蔽体，该屏蔽体为不可透光体， 该屏蔽体内形成有一容置空间，该屏蔽体结合于基座上，且该屏蔽体 并将感光芯片罩设于其容置空间内，该屏蔽体上设有一开孔，以供感 光芯片感光用。本技术具有以下有益技术效果1、本技术通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的6组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，以限制感光芯片 可接收到的光线的入射角度，进而达到减少长波长的入射光(如红 外线光...等的非可见光)穿透感光芯片表面的镀膜所导致误判情形的 发生，以增进感光芯片对于可见光的感测精准度，提升其实用性。2、 本技术通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的 组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，通过縮小该屏蔽 体上的开孔使入射光的入射角度变小，以达到避免入射光中所含的长 波长的非可见光(如红外线光…等)因具有大的入射角而可穿透感 光芯片上的镀膜导致感测误判的情形发生，以增进其感测精准度，提 升其实用性。3、 本技术通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，更进一步通过改变该屏蔽体的高度，因而加深了该屏蔽体的开孔到其内部的感光芯片的深度，以供减小入射光光线射入该屏蔽体内而照射到感光芯片上的角度，进而可达到避免入射光中如红外线光…等长波长的非可见光 因其入射角大而穿透感光芯片的镀膜所产生感测误判的问题，以增进其感测精准度，提升整体的实用性。4、 本技术通过一感光芯片被罩设于一不透光的屏蔽体内的 组合设计，而该屏蔽体上设有一供光线射入的开孔，此外，另通过该 感光芯片上的镀膜可采用一层二氧化钛层(Ti02)、 一层二氧化硅层(Si02)、至少一层二氧化钛层(Ti02)及至少一层二氧化硅层(Si02)相互堆栈所形成或布拉格反射膜...等，以增进感光芯片反射长波长的入射光(如红外线光...等的非可见光)的效果，进而可减少误判的 情形发生，以增进其感测精准度，提升其实用性。附图说明图1为本技术的立体外观示意图；图2为本技术的感光芯片的镀膜的第一实施例的剖面示意图3为本技术的感光芯片的镀膜的第二实施例的剖面示意图4为本技术的另一实施例的立体外观示意图； 图5为本技术的再一实施例的立体外观示意图； 图6为现有的光传感器的使用示意图。图中符号说明1基座10第一支架101承载部20第二支架30感光芯片31镀膜32连接导线40屏蔽体41开孔401容置空间A光传感器Al感光芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光传感器，其特征在于，包括：　二支架，该二支架包括有一第一支架及一第二支架，而该第一支架上设有一承载部；　一感光芯片，该感光芯片上设有一镀膜，该感光芯片设于该第一支架的承载部上，且该感光芯片与第二支架之间设有一连接导线以形成 电性连接；以及　一屏蔽体，该屏蔽体为不可透光体，该屏蔽体内形成有一容置空间，该屏蔽体结合于第一支架与第二支架上，且该屏蔽体并将感光芯片罩设于其容置空间内，该屏蔽体上设有一开孔，以供感光芯片感光用。

【技术特征摘要】
1.一种光传感器，其特征在于，包括二支架，该二支架包括有一第一支架及一第二支架，而该第一支架上设有一承载部；一感光芯片，该感光芯片上设有一镀膜，该感光芯片设于该第一支架的承载部上，且该感光芯片与第二支架之间设有一连接导线以形成电性连接；以及一屏蔽体，该屏蔽体为不可透光体，该屏蔽体内形成有一容置空间，该屏蔽体结合于第一支架与第二支架上，且该屏蔽体并将感光芯片罩设于其容置空间内，该屏蔽体上设有一开孔，以供感光芯片感光用。2. —种光传感器，其特征在于，包括一基座，该基座设有二支架，而该二支架呈弯折状且由基座内延 伸至基座外的两侧，该二支架包括有一第一支架及一第二支架，而该 第一支架上设有一承载部；一感光芯片，该感光芯片上设有一镀膜，该感光芯片设于该第一 支架的承载部上，且该感光芯片与第二支架之间设有一连接导线以形...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文隆，朱倪延，
申请(专利权)人：鼎元光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]