电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子装置，包含：主电路板、中盖、感应模块以及外盖。主电路板包含多个电子组件。中盖用以覆盖主电路板的至少一部分，其中中盖形成有容置沟槽。感应模块设置于中盖的容置沟槽中，用以进行电磁感应以及根据电磁感应进行信息处理。外盖用以覆盖于中盖及主电路板上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具电磁感应机制的电子直O
技术介绍
在电子技术愈来愈进步的时代，感应式的卡片已成为潮流，被大量应用在如交通 工具的通行卡、金融交易卡、电子钱包及身份识别卡等。然而，不同类型的感应卡片愈来愈 多，为避免感应错误，常常需要将卡片抽出，使用相当不便。部分技术则将感应卡片设置在 手持式电子装置的电池盖上，并以贴附的方式固定。然而这样的设计，必需要预留空间予感 应模块，因此电子装置的厚度势必需要增加，对于强调轻薄短小的手持式电子装置来说，无 疑是一项缺点。因此，如何设计一个电子装置，以克服上述的问题，乃为此一业界亟待解决的问题。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种具电磁感应机制的电子装置。本技术的一实施方式是在提供一种电子装置，包含主电路板、中盖、感应模 块以及外盖。主电路板包含多个电子组件。中盖用以覆盖主电路板的至少一部分，其中中 盖形成有容置沟槽。感应模块设置于中盖的容置沟槽中，用以进行电磁感应以及根据电磁 感应进行信息处理。外盖用以覆盖于中盖及主电路板上。依据本技术一实施例，感应模块还包含感应电路板以及感应线圈。感应电路 板用以进行信息处理。感应线圈用以进行电磁感应，并与感应电路板电性连接。其中感应 电路板更包含连接弹片，以与主电路板电性连接。主电路板的电子组件包含免接触式射频 识别(RFID)模块，用以控制感应电路板进行信息处理。依据本技术另一实施例，感应线圈还在朝向主电路板的一侧覆盖有电波隔绝 物。依据本技术又一实施例，电子装置还包含至少一夹线弹片，用以将感应线圈 固定于容置沟槽中，其中夹线弹片包含二卡挚部以及挡止部。二卡挚部用以卡挚于容置沟 槽的底部，挡止部与二卡挚部连接，以围绕感应线圈。依据本技术再一实施例，容置沟槽的开口朝向主电路板。依据本技术还具有的一实施例，其中感应模块为近场通讯(Near Field Communication ；NFC)胃j^tl^。依据本技术再具有的一实施例，电子装置还包含前盖，以与外盖结合以包覆 主电路板以及中盖。本技术的另一实施方式是在提供一种电子装置，包含主电路板、中盖、感应 模块、夹线弹片、外盖以及前盖。主电路板包含多个电子组件，其中电子组件包含免接触式射频识别模块。中盖用以覆盖主电路板的至少一部分，其中中盖形成有容置沟槽，容置沟槽 的开口朝向主电路板。感应模块为近场通讯感应模块，设置于中盖的容置沟槽中，且包含 感应线圈以及感应电路板。感应线圈用以进行电磁感应，并于朝向主电路板的一侧覆盖有 电波隔绝物。感应电路板与感应线圈电性连接，并包含连接弹片与主电路板电性连接，以根 据电磁感应以及免接触式射频识别模块的控制进行信息处理。夹线弹片用以将感应线圈固 定于容置沟槽中，包含二卡挚部以及挡止部。二卡挚部用以卡挚于容置沟槽的底部。挡止 部与二卡挚部连接，以围绕感应线圈。外盖用以覆盖于中盖及主电路板上。前盖与外盖结 合以包覆主电路板以及中盖。 因此，通过上述感应模块的设置，电子装置将可以兼具如交通工具的感应通行卡、 电子钱包、身份识别卡及金融交易卡等的功能。并且，将感应模块形成于中盖的容置沟槽的 设计，电子装置的空间将可获得充份的利用，避免额外将感应模块贴附于外盖或电子装置 的其它位置时，造成需要预留空间而使电子装置厚度增加的缺点。附图说明为让本技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图 的说明如下及图1为本技术的一实施例中，一种电子装置1的部分立体剖面图； 图2为中盖沿图1的A方向的视角的部分示意图3为本技术的另一实施例中，中盖沿图1的A方向的视角的部分示意图；以图4为本技术的一实施例中，中盖的容置沟槽、感应线圈以及夹线弹片的立体透视图。主要组件符号说明1 电子装置 12 中盖 14 感应模块 141 连接弹片 16 外盖 30 夹线弹片 42 挡止部10 主电路板 120 容置沟槽 140 感应电路板 142 感应线圈 18 前盖 40 卡挚部具体实施方式请参照图1。图1为本技术的一实施例中，一种电子装置1的部分立体剖面 图。电子装置1包含主电路板10、中盖12、感应模块14、外盖16以及前盖18。电子装置1于一实施例中可为手持式装置如手机、智能型手机、个人数字移动助 理等。主电路板10包含多个电子组件，以进行数据的传输与处理。中盖12用以覆盖主电 路板10的至少一部分，以防止外力直接施压于电子组件或是灰尘掉落至电子组件上而造 成不必要的损坏。于一实施例中，主电路板10旁可容纳电池(未绘示)。外盖16用以覆盖 于中盖12及主电路板10上，除进一步提供主电路板10的电子组件保护的作用外，亦可防止前述的电池的外露及掉落。前盖18与主电路板10之前可还包含如输入键或是显示模块 (未绘示)等组件，并通过前盖18与外盖16的结合，保护电子装置1内部所有组件免于外 力或灰尘的伤害。请同时参照图2。图2为中盖12沿图1的A方向的视角的部分示意图。中盖12 形成有容置沟槽120，而感应模块14设置于容置沟槽10中。于本实施例中，容置沟槽120 的开口是朝向主电路板10，因此，在使用者打开电子装置1的外盖16时，将无法直接看见容 置沟槽10以及位于其中的感应模块14。感应模块14于本实施例中为近场通讯(Near Field Communication ；NFC)感应模 块。近场通讯感应模块可应用于如捷运悠游卡、电子钱包、身份识别卡、金融交易卡等。感 应模块14包含感应电路板140以及感应线圈142。其中，感应线圈142与感应电路板140 电性相连。于一实施例中，感应线圈142与感应电路板140可通过焊接的方式达到电性相 连的目的。感应线圈142可接收外部的电磁信号进行电磁感应，并使感应电路板140根据 电磁感应的结果进行信息处理。感应线圈142所围绕的面积的大小可影响感应的面积，因此于一实施例中，感应 线圈142所围绕的面积需尽可能的大，以达到较佳的感应效果。然而于部分实施例中，主电 路板10上的部分组件厚度较大将延伸入中盖12中，感应线圈142需闪避这些组件而使得 绕线方式及面积有所不同。为避免感应线圈142与主电路板10之间的距离过近，而使主电路板10上的电子 组件干扰电磁感应的结果，于一实施例中感应线圈142可在朝向主电路板10的一侧，亦即 容置沟槽10的开口上，覆盖一层电波隔绝物，如电波隔离贴纸。需注意的是，同样为避免干 扰电磁感应，于一实施例中，中盖12可由塑料的材质形成。感应电路板140通过连接弹片141与主电路板10电性连接。于一实施例中，主电 路板10的电子组件中包含免接触式射频识别(RFID)模块(未绘示)，以使感应电路板140 通过连接弹片141与免接触式射频识别模块相连接，以根据免接触式射频识别模块的控制 来根据电磁感应的结果进行信息处理。因此，通过上述感应模块14的设置，电子装置1将可以兼具如交通工具的感应通 行卡、电子钱包、身份识别卡及金融交易卡等的功能。并且，将感应模块14形成于中盖12的 容置沟槽120的设计，电子装置1的空间将可获得充份的利用，避免额外将感应模块14贴 附于外盖或电子装置1的其它位置时，造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含：　　一主电路板，包含多个电子组件；　　一中盖，用以覆盖该主电路板的至少一部分，其中该中盖形成有一容置沟槽；　　一感应模块，设置于该中盖的该容置沟槽中，用以进行一电磁感应以及根据该电磁感应进行一信息处理；以及一外盖，用以覆盖于该中盖及该主电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志荣，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]