在线型晶圆输送装置制造方法及图纸

在线型晶圆输送装置具有如下结构：用于从外部输入未处理晶圆以及将处理后晶圆输出到外部的装载锁定室（５１）、被连接到装载锁定室的第一端输送室（５４ａ）、至少一个中间输送室（５４ｂ）、被设置成彼此相邻并且能够独立处理的多组处理模块对（５２ａ、５２ｂ）、以及被布置在与装载锁定室所在侧相反的一侧的端部的第二端输送室（５４ｃ）被串联连接。分别在第一端输送室和中间输送室之间、在中间输送室之间、以及在中间输送室和第二端输送室之间一个接一个地配置各组处理模块（５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体制造装置和制造方法，更具体地，涉及一种具有紧凑结构 的在线型(inline-type)晶圆输送装置。
技术介绍
存在几种类型的传统的半导体晶圆输送装置，这些传统的半导体晶圆输送装置均 具有大的缺点。传统的簇型(cluster-type)晶圆输送装置具有如下结构在位于中央的 机器手室的周围放射状地配置多个处理模块。安装该簇型晶圆输送装置要求大的占用空间 (footprint)。此外，每个处理模块中每次处理完成时，晶圆就被暂时置于缓冲部等并且等 待下一处理，因此，装置整体的处理速度较慢。此外，在大多数情况下，由于设计的原因，簇 型晶圆输送装置中的处理模块的最大数量通常被限于5个或6个。与簇型装置的处理速度相比，在线型晶圆输送装置具有较高的处理速度。然而，由 于在线型晶圆输送装置的直线结构，难以将在线型晶圆输送装置应用到最新的半导体制造 设备的构造。此外，在传统的在线型晶圆输送装置中，当在半导体制造过程中在真空环境下 输送晶圆时，可能存在如下情况由于晶圆输送装置的部件之间的摩擦导致产生不期望程 度的粒子。图1示出了传统的在线型晶圆输送装置的平面图(例如，参照专利文献1)。在晶 圆输送装置10中，各处理模块13a至13g彼此邻近地配置并且以串联的方式连接。各处理 模块被闸阀(未图示)分开。晶圆被机器手室11内的机器手12从装载室14输送到第一 处理模块13a并且在各处理模块中被顺次处理。处理后晶圆被机器手12从最后的处理模 块13g输送到卸载室15。不需要用于输送晶圆的额外机器手或机器手室，因此，晶圆输送装 置10所需的占用空间较小。图2示出了图1所示的在线型晶圆输送装置10的部分剖视图。晶圆21被安装于 承载件23并且从某一处理模块被输送到下一处理模块。在各处理模块中，晶圆21被升高 基台26从承载件23升高并且被处理，然后被再次安装在承载件23上并且被输送至下一 处理模块。借助于诸如辊25等移送机构使承载件23移动。当晶圆21被输送至相邻的下 一处理模块时，间阀24被打开，从而使相邻的两个处理模块处于彼此不气密性地密封的状 态。已经在某一处理模块中经受过处理的晶圆21待机直到下一处理模块变空。图3示出了另一传统的在线型晶圆输送装置30的平面图(例如，参照专利文 献2)。在线型晶圆输送装置30包括两个晶圆传送盒(front opening unified pods) (F0UP)31a和31b。例如，F0UP 31a具有两个装载室32a和32b，该两个装载室32a和32b均 具有存储未处理晶圆的盒，F0UP 31b具有两个卸载室33a和33b，该两个卸载室33a和33b 均具有用于存储处理后晶圆的盒。晶圆输送装置30还包括用于在晶圆的输送过程中暂时 放置晶圆的缓冲室36a至36d。处理时，晶圆被机器手室34a内的机器手35a从装载室32a 或32b内的盒输送至第一缓冲室36a。如示意性示出地那样，晶圆输送装置30包括位于缓 冲室之间的机器手室38a至38c。在各缓冲室及其相邻的机器手室之间以及在各机器手室及其相邻的处理模块之间，如示意性示出地那样设置闸阀39。暂时置于缓冲室36a的晶圆 被机器手室38a内的机器手输送至第一处理模块37a并且在第一处理模块37a中被处理。 随后，晶圆再次被机器手室38a内的机器手输送至第二处理模块37b并且在第二处理模块 37b中被处理。已经在第二处理模块37b中经受过处理的晶圆被机器手室38a内的机器手 放置在第二缓冲室36b中。进一步地，晶圆被第二机器手室38b内的机器手从缓冲室36b 输送到第三处理模块37c。此后，类似地，晶圆被从处理模块37c顺次移动至处理模块37f 并且在处理模块37f中被处理。已经在所有的处理模块中经受过处理的晶圆被暂时放置在 缓冲室36d中，然后被机器手室34b内的机器手35b存储在FOUP 31b的卸载室33a或33b 内的盒中。晶圆输送装置30具有能够根据需要灵活地增加处理模块的数量的优点。图4示出了传统的簇型晶圆输送装置的平面图(例如，参照专利文献3)。晶圆输 送装置40包括入口模块45a，晶圆46经由该入口模块45a从外部被输入；出口模块45b， 晶圆46经由该出口模块45b被输出到外部；输送室42a和42b，其用于将晶圆输送到处理模 块41b、41c、41f和41g ；以及输送机器手43a和43b，其分别被设置在输送室42a和42b内。 主控制器47经由标准通信总线48与各处理模块控制器P、入口模块45a、出口模块45b以 及操作器控制面板通信。入口模块45a内的尚未被处理的晶圆46被输送室42a内的输送 机器手43a暂时放置在对准器(aligner)44上并且在对准器44上调整晶圆的定向。然后， 对准器44上的晶圆被输送机器手43a或43b输送到例如处理模块41b或41c并且在处理 模块41b或41c中被处理，然后被再次返回到对准器44。在重复该任务之后，已经在处理模 块41b、41c、41f和41g经受过处理的晶圆被输送机器手43a返回到出口模块45b。美国专利申请第2006/0102078号公报说明书美国专利申请第7，210，246号说明书日本特表平1-500072号公报
技术实现思路
然而，图1和图2所示的在线型晶圆输送装置10需要包括能够在晶圆输送装置10 内保持将被处理的晶圆的移动式承载件23和用于使承载件23移动的诸如辊25等移送机 构。在该情况下，产生如下问题晶圆输送装置10的结构变复杂并且价格变贵。此外，承 载件23在诸如辊25等移送机构上移动，因此，由于这些部件之间的摩擦导致很容易产生粒 子。粘到晶圆输送装置10内的被输送的晶圆20的粒子使得形成于晶圆的膜的品质劣化。图3所示的传统的在线型晶圆输送装置30需要用于暂时放置晶圆的缓冲室36a 至36d，使装置变得更加复杂。此外，由于这些缓冲室，晶圆输送装置30所需的占用空间变 得较大。此外，如果试图实现不使用缓冲室36a至36d的晶圆输送装置30，则需要将例如已 经在第二处理模块37b中经受过处理的晶圆从机器手室38a直接传送至下一机器手室38b。 也就是，需要在机器手之间传送晶圆。如果采用这样的结构，晶圆输送装置30的操作精度 和可靠性降低。传统的簇型晶圆输送装置40具有以位于中央的输送室42a和42b为中心放射状 地配置处理模块的结构，因此，产生占用空间大的问题。此外，对于簇型晶圆输送装置40，在 将晶圆输送至各处理模块之前需要将晶圆暂时放置在对准器44上。需要该对准器44使得 整个装置的占用空间进一步增大。然后，每次处理完成后，晶圆就需要被放置于对准器44，因此，需要复杂的输送任务。为了解决上述传统问题，本专利技术的目的是实现一种能够抑制粒子的产生、避免复 杂输送机构并且具有小占用空间的简单构造的在线型晶圆输送装置。为了实现上述目的，根据本专利技术的串联晶圆输送装置具有如下结构用于从外部 输入未处理晶圆以及将处理后晶圆输出到外部的装载锁定室、被连接到所述装载锁定室的 第一端输送室、至少一个中间输送室、多组处理模块、以及被布置在与所述装载锁定室所在 侧相反的一侧的端部的第二端输送室被串联连接，其中，各组处理模块均由被设置成彼此 相邻并且能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在线型晶圆输送装置，其中：用于从外部输入未处理晶圆以及将处理后晶圆输出到外部的装载锁定室、被连接到所述装载锁定室的第一端输送室、至少一个中间输送室、多组处理模块、以及被布置在与所述装载锁定室所在侧相反的一侧的端部的第二端输送室被串联连接，其中，各组处理模块均由被设置成彼此相邻并且能够独立进行处理的一对处理模块构成，分别在所述第一端输送室和所述中间输送室之间、在所述中间输送室之间、以及在所述中间输送室和所述第二端输送室之间各配置一组处理模块来配置各组处理模块。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边直树，爱因斯坦诺埃尔阿巴拉，大卫朱利安托贾亚普拉维拉，榑松保美，
申请(专利权)人：佳能安内华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]