在引线环中形成弯曲的方法技术

本发明专利技术提供一种在引线环中形成弯曲（２００ｄ）的方法。所述方法包括步骤：（１）在所述引线环中在所述引线环的预定部分处形成第一弯曲（２００ｄ１）；（２）在步骤（１）之后放出一段引线；以及（３）在步骤（２）之后在所述引线环中在所述预定部分处形成第二弯曲（２００ｄ２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及引线环的形成，并且尤其涉及在引线环中形成弯曲的改进 方法。
技术介绍
在半导体器件的处理和封装中，引线键合一直是在封装内的两个位置 之间(例如，在半导体管芯的管芯焊盘与导线框架的导线之间)提供电互 连的主要方法。具体地说，使用引线键合器(又被称为引线键合机)在要 进行电连接的相应位置之间形成引线环。一种示例性的常规引线键合工序包括(1)在从键合工具延伸的引线 的末端上形成金属熔球(free air ball); (2)利用金属熔球在半导体管芯的 管芯焊盘上形成第一键合；(3)使一段引线以期望的形状在管芯焊盘和导 线框架(leadframe)的导线之间延伸；(4)将引线针脚式键合(stitchbond) 到导线框架的导线上；以及(5)切断引线。当在(a)引线环的端部与(b) 键合位置(例如，管芯焊盘，导线等)之间形成键合时，可以使用各种类 型的键合能量，包括例如超声能量，超声波热能量，热压縮能量等等。利用引线键合技术的器件的复杂性在持续增加，并且用于形成引线环 的技术的复杂性也在持续增加。不幸的是，在某些引线环形状中，常规的 引线成环技术会产生诸如(a)引线偏移(wire sway)， (b)每小时处理的 单元数(即，UPH)低，(c)引线环松弛，尤其是在邻近于引线环的最后 结点的两侧处，以及(d)引线具有高"驼峰"等问题。因而，期望提供形成引线环的改进方法。
技术实现思路
根据本专利技术的示例性实施例，提供一种在弓I线环中形成弯曲的方法。该方法包括步骤(1)在所述引线环中在所述引线环的预定部分处形成第一弯曲；(2)在步骤(1)之后放出(pay out) —段引线；以及(3)在步 骤(2)之后在所述引线环中在所述预定部分处形成第二弯曲。根据本专利技术的另一示例性实施例，提供一种形成引线环以在第一键合 位置和第二键合位置之间提供互连的方法。所述方法包括以下步骤(1) 使用键合工具在第一键合位置处形成第一键合，使得与所述键合工具啮合 的引线与所述第一键合连续；(2)在步骤(1)之后在所述引线中形成弯曲； (3)在第二键合位置处形成第二键合，使得所述引线从第一键合到第二键 合连续；以及(4)切断所述引线，使得在所述键合工具中啮合的一段引线 与在步骤(1)， (2)和(3)中形成的引线环分离。步骤(2)包括(a)在 所述引线中在所述引线的预定部分处形成第一弯曲；(b)在步骤(a)之后 放出一段引线；以及(c)在步骤(b)之后在所述引线中在所述预定部分 处形成第二弯曲。本专利技术的方法还可以实现为装置(例如，作为引线键合机智能的一部 分)，或者实现为计算机可读载体上的计算机程序指令(例如，与引线键合 机结合使用的计算机可读载体)。根据本专利技术的又一示例性实施例，提供一种在第一键合位置与第二键 合位置之间提供互连的引线环。所述引线环包括键合到第一键合位置的第 一键合部分，键合到第二键合位置的第二键合部分，以及在所述第一键合 部分与所述第二键合部分之间延伸的一段引线。所述一段引线包括弯曲。 所述弯曲包括(1)所述引线环中的在所述引线环的预定部分处的第一弯曲 部分，(2)第一段短引线，以及(3)在位于所述引线环中预定部分处的第 二弯曲部分，使得所述第一段短引线在第一弯曲部分与第二弯曲部分之间 延伸。附图说明通过下面结合附图的详细描述将更好地理解本专利技术。应该强调，根据 习惯性实践，附图中的各种特征没有按照尺寸绘制。相反，为了清楚起见， 可以任意扩大或者縮小各种特征的尺寸。所述附图包括以下图示图IA是常规引线环的侧视图IB是图1A中一部分的详细视图；图1C是示出多个形成为图1A所示的引线环的引线偏移的图表； 图2A是根据本专利技术示例性实施例形成的引线环的侧视图； 图2B是图2A中一部分的详细视图2C是示出多个形成为图2A所示的引线环的引线偏移的图表； 图3A是根据本专利技术另一示例性实施例形成的另一引线环的侧视图； 图3B是图3A中一部分的详细视图3C是示出多个形成为图3A所示的引线环的引线偏移的图表； 图4是示出根据本专利技术的示例性实施例流 程图；以及图5是示出根据本专利技术的示例性实施例形成引线环以在第一键合位置 与第二键合位置之间提供互连的方法的流程图。具体实施例方式美国专利No.5,205，463和6,062,462涉及引线键合技术，并且在此引入 其全部内容作为参考。根据本专利技术的示例性实施例，使用多个弯曲动作(连同多个引线放出 动作)以在引线环中在该引线环的预定部分处形成弯曲。例如，可以使用 多个弯曲动作(以及多个引线放出动作)以实现在引线环的弯曲处增加量 级的角度。此外，可以使用多个弯曲动作(以及多个引线放出动作)以改 善引线环一致性并且降低引线环偏移。例如，根据本专利技术的示例性实施例，为了在引线环中在该引线环的预 定部分处形成弯曲，第一放出动作将该引线长度放出到形成有第一弯曲的 初始弯曲点。第二到第n放出动作(可以例如在3-10密耳的范围内，并且 更加优选地在5-7密耳的范围内)趋于是相对小的放出动作，并且紧跟着多 个更小的弯曲动作。当然，在第二到第n放出动作中放出的引线量可以取 决于所使用的引线的厚度，这是由于相对厚的引线与相对薄的引线相比会 具有更大的放出长度以随后弯曲该引线。这样一种技术(多个小的引线放 出动作和弯曲动作)趋于形成良好控制的圆形弯曲。图1A是在(1)半导体管芯102的键合焊盘102a与(2)导线框架104 的导线104a之间提供电互连的引线环100的侧视图。如本领域普通技术人员所熟悉的，半导体管芯(例如，图1A中所示的半导体管芯102)经常是 键合到导线框架(例如，图1A中所示的导线框架104)表面的管芯，并且 之后通过使用引线环(例如，引线环100)，可以将该半导体器件的某些管 芯焊盘(例如管芯焊盘102a)与该导线框架的引线(例如，引线104a)电互连。如图1A所示，引线环100的特征在于包括某些部分，所述某些部分包 括(a)第一键合100a (例如，已经键合到管芯焊盘102a的金属熔球)，(b) 弯曲100b， (c)长度100c， (d)弯曲100d，以及(e)第二键合100e (例 如，引线104a上的针脚式键合)。在诸如引线环100的常规引线环中，可 能存在的一个问题是该引线中的"驼峰"，例如图1中所示的引线驼峰100f。 例如，高度"H1"(即，引线驼峰100f的高度)可以是例如在2-3密耳之间。 在某些应用中，该高度H1会不期望地增加引线环的高度。图1B是包括弯曲100d的引线环100的一部分的详细视图。如图1B 所示，弯曲100d是单个弯曲。而且图IB所示的是弯曲角度OI。在诸如引 线环100的常规引线环中，弯曲角度会比所期望的小(例如，比所期望的 小以提供位于该环之下的余隙)。此外，为了利用单个弯曲动作形成具有期 望量级的弯曲角度，该弯曲可能会太锐利，并且会产生引线环的松弛(尤 其是在最后结点处弯曲的两侧上，即，在弯曲100d的两侧上)，从而降低 引线环之下的余隙。而且，为了利用单个弯曲动作形成具有期望量级的弯 曲角度，形成这样一个弯曲的行进量可能会随后导致一部分引线不期望地 延伸回到键合工具的顶端，这会产生多个问题。如本领域普通技术人员所熟悉的，引线偏移是涉及引线环的移动的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在引线环中形成弯曲的方法，所述方法包括以下步骤：　（１）在所述引线环中在所述引线环的预定部分处形成第一弯曲；　（２）在步骤（１）之后放出一段引线；以及　（３）在步骤（２）之后在所述引线环中在所述预定部分处形成第二弯曲。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：IW秦，R奥利达，
申请(专利权)人：库利克和索夫工业公司，
类型：发明
国别省市：US[]