本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ显示板及ＬＥＤ显示器。其中，该ＬＥＤ显示板包括：电路板（１）；一个或多个驱动芯片（２），将每个驱动芯片（２）的驱动芯片管芯（２１）直接装载在电路板（１）的第一外表面之上或内嵌在电路板（１）中，用于处理接收到的数据信号。通过本发明专利技术，能够实现更高分辨率、更高集成度的ＬＥＤ显示装置。同时，有效减少了电路板变形的机率，也减少了焊接带来的不良影响。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED显示板及LED显示器。
技术介绍
现有的LED显示装置包括一个电路板1 (PCB)的基板和设置在该基板的两个外 层上的元器件，其中一个外层是由LED灯作为单独的封装形式通过焊接的方式连接到 PCB板材上，另一个外层由恒流驱动芯片和各种数据信号的接插件焊接于电路板1 (PCB) 上同时这两个外层再通过电路板1 (PCB)中间层的电路连接而实现内部连接和与外围电路 的连接来实现显示功能的。图1是根据相关技术的LED显示板的结构示意图；图2是根据相关技术的LED 显示板中的驱动芯片的结构示意图；图3是根据相关技术的LED显示板中的LED灯的结 构示意图。如图1和图2所示，现有技术中LED显示装置基本是以单个的驱动芯片2的驱动 芯片管芯21通过驱动芯片管脚引线22连接在驱动芯片焊脚6上，然后再通过驱动芯片焊 脚6焊接在电路板1上实现的。由于焊接工艺的要求，驱动芯片2的PCB封装焊盘要求 做大，否则无法完成良好的焊接，而目前的PCB加工工艺，也不可能做到很小的精度。 这样就限制了高密度、小间距的LED显示装置的实现。如图1和图3所示，现有技术中使用在LED灯中的LED封装技术大都是在分立 器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED灯3上的LED灯芯31的晶体可以通过LED 焊脚77焊接在电路板1上。由于该设计方式使得LED灯的外形封装较大，且无法制作 出更小尺寸的LED灯封装，使得在LED单独封装的情况下无法实现在电路板1上的单位 面积上安装更多的LED灯，限制了 LED显示装置小间距的实现。同时，由于目前的技术是以个体元件焊接在电子线路板表面，这样线路板局部 受热不同，造成线路板变形，而且采用焊接技术会造成如翘曲，漏焊、连焊等不良问 题。目前针对相关技术的驱动芯片需要通过焊脚焊接在电路板上，导致无法实现高 集成度的LED显示装置、制作成本高的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术的驱动芯片需要通过焊脚焊接在电路板上，导致无法实现高集成 度的LED显示装置、制作成本高的问题，目前尚未提出有效的问题而提出本专利技术，为 此，本专利技术的主要目的在于提供一种LED显示板及LED显示器，以解决上述问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种LED显示板，该LED 显示板包括电路板；一个或多个驱动芯片，将每个驱动芯片的驱动芯片管芯直接装载 在电路板的第一外表面之上或内嵌在电路板中，用于处理接收到的数据信号。进一步地，驱动芯片包括驱动芯片管芯，外置在电路板的第一外表面之上；一个或多个驱动芯片管脚引线，每个驱动芯片管脚引线的第一端与驱动芯片管芯连接，第二端直接与电路板连接以使得驱动芯片管芯直接装载在第一外表面之上。进一步地，每个驱动芯片管脚引线的第二端通过金属连接与电路板连接。进一步地，驱动芯片包括驱动芯片管芯，内嵌在电路板中；一个或多个驱动 芯片管脚引线，每个驱动芯片管脚引线的第一端与驱动芯片管芯连接，第二端与电路板 内部的电路接点连接。进一步地，LED显示板还包括一个或多个LED颗粒单元，每个LED颗粒单 元连接在电路板的第二外表面之上，用于接收并显示驱动芯片处理后的数据信号。进一步地，每个LED颗粒单元，各自包括LED灯芯；LED焊脚，LED焊脚的第一端与LED灯芯连接，第二端连接在电路板的第二外表面之上。进一步地，LED显示板还包括接插件，接插件的第一端连接在电路板的第一 外表面之上，第二端连接外部设备以接收数据信号，数据信号包括图像数据信号和图像 控制信号。进一步地，LED显示板还包括驱动芯片封装装置，用于封装驱动芯片。为了实现上述目的，根据本专利技术的另一方面，提供了一种LED显示器，该LED 显示器包括上述任意一种LED显示板。通过本专利技术，采用电路板；一个或多个驱动芯片，将每个驱动芯片的驱动芯片 管芯直接装载在电路板的第一外表面之上或内嵌在电路板中，用于处理接收到的数据信 号，解决了相关技术的LED灯和驱动芯片需要通过焊脚焊接在电路板上，导致无法实现 高集成度的LED显示装置、制作成本高的问题，进而节省了电子线路的空间，实现了更 高分辨率、更高集成度的LED显示装置的效果。同时，有效减少了电路板变形的机率， 也减少了焊接带来的不良影响。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本 专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图 中图1是根据相关技术的LED显示板的结构示意图；图2是根据相关技术的LED显示板中的驱动芯片的结构示意图；图3是根据相关技术的LED显示板中的LED灯的结构示意图；图4是根据本专利技术实施例一的LED显示板的结构示意图；图5是根据本专利技术实施例二的LED显示板的结构示意图；图6是根据本专利技术实施例一或二的LED显示板中的驱动芯片的结构示意图；图7是根据本专利技术实施例三的LED显示板的结构示意图；以及图8是根据本专利技术实施例一或三的LED显示板中的LED灯的结构示意图。具体实施例方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以 相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。图4是根 据本专利技术实施例一的LED显示板的结构示意图。如图4所示，该LED 显示板包括电路板1; 一个或多个驱动芯片2，将每个驱动芯片2的驱动芯片管芯21直 接装载在电路板1的第一外表面之上或内嵌在电路板1中，用于处理接收到的数据信号； 一个或多个LED灯3，将每个LED灯3的LED灯芯31直接装载在电路板1的第二外表 面之上，用于接收并显示处理后的数据信号。本专利技术的上述实施例中实现在PCB电路板1第一外表面上直接连接每个驱动芯 片2的驱动芯片管芯21，而不需要通过其它介质将驱动芯片管芯21连接在该第一外表面 之上，或者直接将该驱动芯片2内置在电路板1中，同时也可以在电路板1的第二外表面 上直接安装每个LED灯3的灯芯，而不需要通过其它介质将LED灯芯31连接在该第二 外表面之上。通过上述实现方式，由于节省了部分元件，使得电路板1上可以高密度的 集成更多的驱动芯片2和LED灯3，提高了电路板1的使用效率，即实现了更高分辨率、 更高集成度的LED显示装置。由于本专利技术代替了传统的现有技术中，使用焊接技术将驱动芯片2的驱动芯片 管芯21和/或LED灯3的LED灯芯31连接在电路板1上，因此，避免了由于焊接导致 的翘曲、漏焊、连焊等问题，也避免了电路板1由于焊接技术导致的变形问题，使整个 电路板1作为器件热量的散热面。本专利技术实施例一中使用的驱动芯片2可以包括驱动芯片管芯21，外置在电路 板1的第一外表面之上；一个或多个驱动芯片管脚引线22，每个驱动芯片管脚引线22的 第一端与驱动芯片管芯21连接，第二端直接与电路板1连接以使得驱动芯片管芯21直接 装载在第一外表面之上。优选的，每个驱动芯片管脚引线22的第二端通过金属连接与 电路板1内部的电路接点连接，其中，该金属连接可以是金丝焊连接或高温压制。该实 施例中采用金属连接技术使得驱动芯片管芯21与电路板1连接，该实施例减少了电路板 1的厚度，提高了工艺的精确度，且由于连接点小，有效节省了电路板1的空间，同时避 免了驱动芯片管芯21的管脚引线被本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ显示板，其特征在于，包括：电路板（１）；一个或多个驱动芯片（２），将每个所述驱动芯片（２）的驱动芯片管芯（２１）直接装载在所述电路板（１）的第一外表面之上或内嵌在所述电路板（１）中，用于处理接收到的数据信号。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志勇，邓小蓓，刘晓东，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。