打印头槽筋制造技术

打印头芯片（３０）包括槽筋（４１），其具有带有三角形凹部的边缘（６２，６４）。在一个实施例中，打印头芯片如下形成：从晶片（３０）的第一侧面（５０）干式蚀刻一系列间隔开的开口（２２０），所述开口完全穿过晶片（３０）并且由筋（４１）分离；之后将晶片（３０）从相对的第二侧面（４４）湿式蚀刻，以从第二侧面（４４）凹进筋（４１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打印头槽筋
技术介绍
打印头芯片支承打印头的流体喷射部件，并且提供从流体贮存器到这种部件的流 体通道。增加通过芯片的流体通道密度会降低芯片的强度。加固芯片的当前努力可降低打 印质量并且增加芯片的制造成本。具体地说，当前的筋加固努力导致不期望的二次问题，例 如形成条纹、在制造期间粘结材料芯吸槽中、以及在打印期间沿着筋捕获气泡。附图说明图1是根据示例性实施例的打印机的正视图。图2是根据示例性实施例的图1中的打印机的打印盒的仰视分解透视图。图3是根据示例性实施例的沿图2的线3-3截取的盒的截面图。图4是根据示例性实施例的图2中的打印盒的打印头芯片的俯视平面图。图5是根据示例性实施例的沿图4中的线5-5截取的打印头芯片的截面图。图6A是根据示例性实施例的图3中的盒的打印头芯片的放大局部图。图6B是打印头芯片的另一示例的放大局部图。图7是根据示例性实施例的形成打印头芯片的方法的流程图。图8A、8B、9A、9B、10A、10B、IlAUlB和IlC是描述了根据示例性实施例的依照图7 中所示方法形成打印头芯片的截面图。图12A、12B、13A、i;3B、13C、14A、14B和14C是描述了根据示例性实施例的形成打印头芯片的另一实施例的截面图。具体实施例方式图1示出了根据示例性实施例的打印装置10的一个示例。打印装置10配置成将 墨或其它流体打印或沉积到打印媒介12上，例如纸张或其它材料。打印装置10包括媒介 进给器14以及一个或多个打印盒16。媒介进给器14驱动媒介12或者使得媒介12相对于 盒16移动，该盒将墨或流体喷射到媒介上。在所示的示例中，盒16在打印期间被驱动或扫 描横向经过媒介12。在其它实施例中，盒16可以是固定的并且可大体上延伸经过媒介12 的横向宽度。如将在下文描述的，打印盒16包括打印头芯片，其具有相对高密度的流体通 道、通路或槽而同时展现增强的强度并且利于相对高的打印质量。图2更详细地描述了一个盒16。如图2所示，盒16包括流体贮存器18和头组件 20。流体贮存器18包括一个或多个结构，其配置成将流体或墨供应给头组件20。在一个实 施例中，流体贮存器18包括本体22和盖件M，从而形成容纳流体(例如，墨)的一个或多个 内部流体腔，该流体通过槽或开口排出到头组件20。在一个示例中，所述一个或多个内部流 体腔还可包括毛细媒介(未示出)，用于将毛细作用力施加到打印流体上，从而降低打印流 体泄漏的概率。在一个实施例中，流体贮存器18的每个内部腔还可包括内部立管(未示出) 以及跨过内部立管的过滤器。在又一实施例中，流体贮存器18可具有其它配置。例如，虽然 流体贮存器18被描述为包括一种或多种流体或墨的自给式供应源，但是在其它实施例中，流体贮存器18可配置成经由一个或多个管道或管路从偏轴流体供应源接收流体或墨。头组件20包括联接到流体贮存器18的机构，流体或墨通过该机构选择性地喷射 到媒介上。为了本专利技术的目的，术语“联接”应当意味着将两个构件直接或间接彼此结合。 这种结合在性质上可以是固定的或者在性质上可以是移动的。这种结合可采用彼此相互整 体地形成为单个整体式本体的两个构件或两个构件和任何附加的中间构件或者采用彼此 附连到一起的两个构件或两个构件和任何附加的中间构件来实现。这种结合在性质上可以 是永久的，或者替代性地在性质上可以是可拆除或可释放的。术语“操作性地联接”应当意 味着两个构件直接或间接结合，使得可将运动从一个构件直接或者经由中间构件传输到另 一构件。在所述的实施例中，头组件20包括按需喷点滴(drop-on-demand)墨头组件。在一 个实施例中，头组件20包括热阻性头组件。在其它实施例中，头组件20可包括其它装置， 其配置成将打印流体选择性地传送或喷射到媒介上。在所述的具体实施例中，头组件20包括突片头组件(tab head assembly) (THA), 其包括柔性电路观、打印头芯片30、喷发电阻器32、封装件34以及孔板36。柔性电路28 包括柔性可弯曲材料(例如，一种或多种聚合物)的条带、面板或其它结构，其支承或包含终 止于电触头38处的电线、金属丝或迹线，该电线、金属丝或迹线电连接到芯片30上的喷发 电路或电阻器32。电触头38大体上垂直于芯片30延伸，并且包括配置成与采用盒16的打 印装置中的相应电触头电接触的垫片。如图2所示，柔性电路观围绕流体贮存器18的本 体22卷绕。在其它实施例中，柔性电路观可省除并且可具有其它配置，其中以其它方式实 现与电阻器32及其相关寻址电路或喷发电路的电连接。打印头芯片30 (也已知为打印头基底或基片)包括在贮存器18的内部流体腔与 电阻器32之间联接的一个或多个结构。打印头芯片30将流体传送给电阻器32。在所述的 具体实施例中，打印头芯片30进一步支承电阻器32 (示意性地示出)。打印头芯片30包括 槽40和筋41 (如图3所示)。槽40包括流体通道或流体通路，流体经由该流体通道或流体 通路传送到电阻器32。槽40具有足以将流体传送给每个电阻器32及其相关喷嘴的长度。 在一个实施例中，槽40的宽度小于或等于大约300微米并且额定大约200微米。在喷发电 路或电阻器寻址电路直接设置在基片或芯片30上或者作为基片或芯片30 —部分的所述实 施例中，槽40的中心线至中心线间距为大约0. 8 mm。在喷发电路或寻址电路未设置在基片 或芯片30上的实施例中，槽40的中心线至中心线间距为大约0. 5 mm。在其它实施例中，槽 40可具有其它尺寸和其它相关间隔。筋41 (也已知为横梁)包括加固结构，其配置成强化并加固打印头芯片30在连续 的槽40之间的部分(杆64)。筋41以大致垂直于主轴线的方式延伸经过每个槽40，每个槽 40沿主轴线延伸。在一个实施例中，筋41及筋41的中心点整体地形成为单个整体式本体 的一部分，打印头芯片30的大多数这些部分位于槽40的相对两侧上。如将在下文更详细 地描述的那样，筋41加固芯片30，进而在基本上不降低打印性能或质量的前提下允许槽40 更致密地设置在芯片30上。电阻器包括电阻性元件或喷发电路，其联接到打印头芯片30并且配置成产生热 量以便使得打印流体的部分蒸发，从而将打印流体滴强制排出通过孔板36中的孔。在另外 的实施例中，喷发电路可具有其它配置。封装件34包括封装电互连件的一种或多种材料，所述电互连件将与芯片30相关 的导电迹线或电线与柔性电路观的连接到电触头38的导电电线或迹线互连。在其它实施 例中，封装件34可具有其它配置或者可省除封装件34。孔板36包括具有多个孔的板或面板，所述多个孔限定打印流体所喷射通过的喷 嘴开口。孔板36安装或紧固成与槽40及其相关喷发电路或电阻器32相对。在一个实施 例中，孔板36包括镍基底。如图2所示，孔板36包括多个孔或喷嘴42，由电阻器32加热的 墨或流体被喷射通过所述多个孔或喷嘴42，用于打印到打印媒介上。在其它实施例中，可省 除孔板36，其中，这种孔或喷嘴以其它方式设置。虽然盒16被描述为配置成可拆除地安装到打印机10上或打印机10内的盒，但是 在其它实施例中，流体贮存器18可包括大体为打印机10的永久部件并且不可去除的一个 或多个结构。虽然打印机10被描述为前部加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：打印头芯片（３０），所述打印头芯片具有配置成面向其流体贮存器（１８）的第一侧面（５０）以及相对的第二侧面（４４），所述打印头芯片（３０）包括：通过芯片（３０）的流体进给槽（４０）；和延伸经过槽（４０）的筋（４１），其中每个筋（４１）具有面向第二侧面（４４）并且从芯片（３０）的第一侧面（４４）凹进的第一边缘（６２），所述边缘具有第一三角形凹部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：S鲍米克，SK科梅拉，M吉里，RNk布朗宁，CG施米德特，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US