打印装置制造方法及图纸

技术编号:5495108 阅读:155 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种打印装置(10),包括:基底(22),所述基底(22)包括从中延伸穿过的孔(20),其中,所述孔包括侧壁且限定液体墨流动路径;流体地连接到所述孔的墨喷发腔(24);以及位于所述孔的所述侧壁上的涂层,所述涂层不受液体墨的侵蚀的影响,其中,所述涂层选自二氧化硅、氧化铝、二氧化铪和氮化硅中的一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打印装置
技术介绍
打印装置,如液体喷射打印机,可通过基底供应液体墨到喷发端口。在液体墨 通过基底(例如通过延伸穿过基底的通道)供应时,液体墨将与通道壁接触。在基底由 硅制成且液体墨是包括带电扩散物的着色墨的示例中,液体墨可侵蚀基底的通道壁,使 得硅流失到着色墨中。墨中硅的存在可引起喷发端口的堵塞或部分堵塞。可期望减少喷 发端口的这种堵塞或部分堵塞,以改进打印装置的打印质量。附图说明图1是打印装置的一个示例性实施例的示意性侧视截面图,包括涂层基底通道 的一个示例性实施例。图2是涂层基底通道的一个示例性实施例的示意性详细侧视截面图。图3是其中包括增强结构的涂层基底通道的一个示例性实施例的示意性详细侧 视截面图。图4是包括多个增强结构的涂层基底通道的一个示例性实施例的示意性详细俯 视图。图5是用于涂覆基底通道的一个示例性实施例的沉积腔的一个示例性实施例的 示意性截面侧视图。具体实施例方式图1是打印装置10的一个示例性实施例的示意性侧视截面图,包括涂层基底通 道12的一个示例性实施例。打印装置10可以是任何类型的打印装置,但是在所示实施例 中,是热喷墨打印机,包括由基底22制成的打印头14,基底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打印装置(10),包括:基底(22),所述基底(22)包括从中延伸穿过的孔(20),其中,所述孔包括侧壁(46)且限定液体墨流动路径;流体地连接到所述孔的墨喷发腔(24);以及位于所述孔的所述侧壁上的涂层(50),所述涂层不受液体墨(42)的侵蚀的影响,其中,所述涂层选自二氧化硅、氧化铝、二氧化铪、氮化硅、由气相单体形成的共形聚合物、有机聚合物、电镀金属、碳化硅、及其组合中的一种,所述电镀金属选自镍、金和钯中的一种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:R里瓦斯JA克拉特里EL尼科尔S布霍米克BD钟S伯哈内
申请(专利权)人:惠普开发有限公司
类型:发明
国别省市:US

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