【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及以有机树脂粒子为主且用聚有机硅氧烷被覆而成的复合粒子的制造 方法，特别涉及在该复合粒子的表面主要具有聚有机硅氧烷的突起的金平糖状粒子的制造 方法。本专利技术涉及的金平糖状粒子作为各种塑料、各种橡胶和化妆品等的滑动性、耐磨 性、防粘连性、防水性、光漫射性等赋予剂利用。
技术介绍
聚有机硅氧烷粒子已以各种塑料、橡胶等的耐磨性、滑动性、光漫射性、防粘连性 等为目的而广泛利用。特别是粒子形状为球状且平均粒径为0. 1 μ m-10 μ m的聚有机硅氧 烷粒子适合。此外，为了提高功能性，对于含有聚有机硅氧烷的复合粒子也提出了其制造方法。 例如，公开了在以二氧化硅、氧化铝等为芯粒子而分散的体系内添加烷氧基硅烷，得到形成 了聚有机硅氧烷被覆的复合粒子的方法(参照专利文献1)。此外，对于用聚有机硅氧烷被覆有机树脂粒子而成的复合粒子，也公开了其制法 (参照专利文献2)。专利文献1 特开2000-212442号公报专利文献2 特开2000-239396号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题丙烯酸类树脂粒子、聚氨酯树脂粒子、聚苯乙烯树脂粒子、聚酰胺树脂粒子等各种 有机树...
【技术保护点】
金平糖状粒子的制造方法，其特征在于，以有机三烷氧基硅烷和／或有机三烷氧基硅烷水解物为主成分化合物，将该主成分化合物、分散的有机树脂粒子、和碱性物质或碱性水溶液，在上述主成分化合物进行脱水缩合反应前添加到反应体系内进行上述主成分化合物的脱水缩合反应，从而在该有机树脂粒子表面使聚有机硅氧烷以突起状析出。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井正则，白石圭助，
申请(专利权)人：日兴理化株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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