电解电容器用铝蚀刻板、电解电容器用铝电极板及它们的制造方法技术

本发明专利技术提供电解电容器用铝蚀刻板、电解电容器用铝电极板及它们的制造方法。在表面形成有具备海绵状坑的蚀刻层的电解电容器用铝蚀刻板（１）中，因为蚀刻层（３）的深度为７０μｍ以上，所以静电容高。另外，在蚀刻工序中，因为不使铝板弯曲，所以即使蚀刻层（３）深，在蚀刻层（３）也实际不产生微裂纹。因此，使用对电解电容器用铝蚀刻板（１）进行化学生成而形成的铝电极板制造固体电解电容器时，漏电流低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对铝板进行蚀刻而形成的电解电容器用铝蚀刻板、对该电解电容器用 铝蚀刻板进行化学处理(例如阳极氧化处理)而形成的电解电容器用铝电极板(以下，称 为铝电极板)，及它们的制造方法。
技术介绍
近年来，随着个人计算机、信息设备等电子设备的数字化、高频率化的发展，电解 电容器不仅要求小型化、低阻抗化、低ESR，而且要求低ESL化、高容量化。为了对应这些要 求而推进芯片型的固体铝电解电容器的开发，为了实现电解电容器的高容量化，需要提高 铝箔的蚀刻倍率。因此，提案有使铝箔较厚，并且较深地蚀刻，由此提高静电容量(即电容)的方案 (专利文献1)。为了得到该蚀刻箔，目前利用辊驱动铝箔，使铝箔在蚀刻液中行进而进行蚀刻。专利文献1 日本特开2005-150705号公报然而，如现有技术那样，利用辊驱动使铝箔行进时，在蚀刻层浅的情况下不发生问 题，但专利技术者们发现下述问题当对较深地形成有蚀刻层的蚀刻箔进行化学处理来制作电 解电容器用电极箔，使用该电解电容器用电极箔制作固体电解电容器时，固体电解电容器 的漏电流大，可靠性及成品率显著下降。
技术实现思路
鉴于上述的问题点，本专利技术的课题在于，提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解电容器用铝蚀刻板，其在表面形成有具备海绵状坑的蚀刻层，该电解电容器用铝蚀刻板的特征在于：所述蚀刻层的深度为７０μｍ以上，在所述蚀刻层实质上不存在微裂纹。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：片野雅彦，矶部昌司，小林达由树，吉田祐也，
申请(专利权)人：日本轻金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]