防静电零件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种防静电零件，其具备：绝缘基板（１１）的背面的长边侧的两端部（１１ｂ）形成的多对背面电极、绝缘基板（１１）的上面的长边侧的两端部（１１ｃ）形成的多对上面电极（１８）、从绝缘基板（１１）的上面的短边侧的一端部（１１ａ）到另一端部（１１ｂ）形成的上面接地电极（１７）、填充形成于多对上面电极（１８）的任一方与上面接地电极（１７）之间的间隙的过电压保护材料层（２２），在绝缘基板（１１）的背面形成有将多对背面电极之间连接的背面配线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种保护电子设备不受静电影响的防静电零件，特别是涉及 用于集成电路的保护的多电路用多端子型的。
技术介绍
近年来，伴随便携式电话等电子设备的小型化、高性能化急速发展，用 于电子设备的电子零件的小型化也急速发展。但是，相反，伴随该小型化， 电子设备及电子零件的耐电压降低。因此，由于人体和电子设备的端子接触 时产生的静电脉冲而导致设备内部的电路损伤的例子逐渐增加。这是因为由 于静电脉冲的产生，以1纳秒以下的上升速度且从数百伏到数千伏这样的高 电压的脉冲施加于设备内部的电路。目前，作为解决这样的静电脉冲的对策，采用在静电输入的线与接地之间设置防静电零件的方法。但是，近年来信号线的传送速度发展到数百Mbps 以上的高速化，在上述防静电零件的静电容量大的情况下，信号质量劣化。 由此，优选为防静电零件的静电容量更小。因此，当为数百Mbps以上的传送 速度时，需要lpF以下的低静电容量的防静电零件。作为这样的高速传送线的防静电的例子，目前为了保护具有多个信号端 子和接地端子的集成电路不受静电影响而使用了多个防静电零件。然而，当 使用多个防静电零件时，产生了安装集成电路时整体的安装工时增多等的问 题点。因此，为了减少集成电路的安装工时，对提供并实现对应于集成电路的信号端子和接地端子的排列的顺序及间隔，将多个防静电零件集成化为l个 芯片零件的愿望逐渐提高。另外，作为涉及该申请的专利技术的先行技术文献信息，例如可知有专利文献1。在专利文献l记载的现有的防静电零件中，如图IO所示，与集成电路的 接地端子连接的公用电极1和与集成电路的多个信号端子连接的多个上面电极2隔开间隙3形成于绝缘基板4的上面。而且，形成有过电压保护材料层5 以填充该多个上面电极2的相互间的空间、以及多个上面电极2与公用电极1 之间的间隙3这两者。在上述多个上面电极2与公用电极1之间的间隙3填充过电压保护材料 层5的类型的防静电零件的特征表现的机理，考虑为如下所述。即，在多个上面电极2与公用电极1之间的间隙3施加由静电产生的过 电压时，在填充于多个上面电极2与公用电极1之间的间隙3的过电压保护 材料5中分布的导电粒子间或半导体粒状间流过如放电电流那样的电流。因 此，由于电流从分布在过电压保护材料层5中的导电粒子之间或半导体粒子 之间流过，因此，电流不会集中于特定的位置及部分，而作为分布流动的电 流与4^地端子旁通。在专利文献1记载目前的防静电零件中，由于以在多个上面电极2的相 互间的空间填充的方式形成有过电压保护材料层5，因此，容易在邻接的信号 端子之间产生串线。另外，由于由氧化铝材料构成的绝缘基板4和保护树脂 层的结合面积小，故而保护树脂层的粘合力不足且可靠性不足。进而还具有 由于过电压保护材料层5的使用量多而难以降低成本这样的课题。专利文献l:(日本)特开2000-188368号公报
技术实现思路
本专利技术是解决所述现有的课题，其提供一种邻接的信号端子间的串线的 影响少且可靠性优良的多电路用多端子型的。 为了实现所述，本专利技术具有以下结构。本专利技术的防静电零件，其具备在绝缘基板的背面的长边侧的两端部形 成的多对背面电极、在绝缘基板的上面的长边侧的两端部形成的多对上面电 极、将该多对上面电极和多对背面电极电连接的形成于绝缘基板的端面的多 对端面电极、从绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部形成的上面接 地电极、与该上面接地电极电连接且形成于绝缘基板的端面的 一对端面接地 电极、在多对上面电极的任一方与上面接地电极之间形成的间隙、填充该间 隙的过电压保护材料层、完全覆盖该过电压保护材料层的上面保护树脂层， 在绝缘基板的背面形成有将多对背面电极之间连接的背面配线。根据该结构，在集成电路的多个信号端子上连接了多个上面电极的情况下，邻接的信号端子间产生串线的影响减少。由此，即使在高频电路中也能 够得到可靠确保信号品质且动作稳定的多电路用多端子型的防静电零件。另外，由于绝缘基板和上面保护树脂层相接的面积变大，故而绝缘基板 和上面保护树脂层的粘合力提高。由此，得到防静电零件的可靠性提高的作 用及效果。本专利技术提供一种防静电零件的制造方法，其包括以下的步骤在绝缘基 板的背面的长边侧的两端部印刷多对背面电极并进行烧制；在绝缘基板的上 面形成以金为主要成分的导体；为了形成位于绝缘基板的上面的长边侧的两 端部的多对上面电极，以及与该多对上面电极的任一方隔开间隙相对且位于 绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部的上面接地电极，除去导体的 不需要部分；形成填充间隙的过电压保护材料层；以完全覆盖该过电压保护 材料层的方式形成上面保护树脂层；将多对上面电极和多对背面电极电连接 且在绝缘基板的端面形成端面电极；与上面接地电极电连接且在绝缘基板的 端面上形成端面接地电极；在绝缘基板的背面形成将多对背面电极之间连接 的背面配线。根据该方法，在集成电路的多个信号端子上连接了多个上面电极的情况 下在邻接的信号端子间产生串线的影响减少。由此，即使在高频电路中也能 够得到可靠确保信号品质且动作稳定的多电路用多端子型的防静电零件。另外，由于绝缘基板和上面保护树脂层相接的面积变大，故而绝缘基板 和上面保护树脂层的粘合力提高。由此，得到防静电零件的可靠性提高的作 用及效果。附图说明图1A是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面图1B是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面图1C是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面图2A是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面图；图2B是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图2C是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图3A是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图3B是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面 图3C是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的平面图4是表示本专利技术实施方式1的防静电零件的制造方法的步骤的立体图； 图5是说明本专利技术实施方式1的防静电零件的动作原理的防静电零件的 立体图6A是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面图6B是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面图6C是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面图7A是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面图7B是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面图7C是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的制造方法的步骤的平面图8是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的其它实施方式的平面图9是表示本专利技术实施方式2的防静电零件的其它实施方式的平面图IO是现有的防静电零件的半成品的平面图。附图标记说明11、 41绝缘基板lla、 41a —端部(端部)llb、 41b另一端部(端部) llc、 41c长边侧的两端部12、46导体13、42背面电^L14、43背面配线15、44背面4妄地电相_16抗蚀剂17、47上面接:1也电招_18、45、 45a、 45b、 45c、 45d上面电极19、48间隙20、49再上面电^L21、50背面保护树脂层22、51过电压保护材料层23上面保护树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防静电零件，其具备：在绝缘基板的背面的长边侧的两端部形成的多对背面电极、在所述绝缘基板的上面的长边侧的两端部形成的多对上面电极、将该多对上面电极和所述多对背面电极电连接的形成于所述绝缘基板的端面的多对端面电极、从所述绝缘基板的上面的短边侧的一端部到另一端部形成的上面接地电极、与该上面接地电极电连接且形成于所述绝缘基板的端面的一对端面接地电极、在所述多对上面电极的任一方与所述上面接地电极之间形成的间隙、填充该间隙的过电压保护材料层、完全覆盖该过电压保护材料层的上面保护树脂层，在所述绝缘基板的背面形成有将所述多对背面电极之间连接的背面配线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野添研治，井关健，森野贵，吉冈功一，德永英晃，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]