使用多相位结构光的三维成像改进方法技术

提供出了一种对测试表面（２２）上特征（３６）的高度进行映射的方法（３００）。所述方法包括：将已构图照明光投射到所述特征（３６）上（３１０Ａ），所述已构图照明光具有多个不同的边缘周期。在将已构图照明光投射到所述特征（３６）上的同时获取所述特征的第一图像（３１０）。然后在传感器和所述特征（３６）之间产生相对移动，以引起检测器（４６）视场的一部分的相对位移，所述一部分约等于产生图案的标线的不同部分的个数的倒数。然后在将已构图照明光投射到所述特征（３６）的同时获取所述特征的第二图像（３１４）。至少基于所述第一和第二图像来产生高度映射。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍
承载电子电路和分立电学部件的电路板是众所周知的。将电路板基板准备为具有 预定的导体路径和焊盘，所述焊盘用于接收集成电路芯片、电阻器或电容器之类的电学部 件的导线。在电路板制作过程期间，将焊料浆块放置到电路板基底上的合适位置处。一般 通过将丝网放置到基底上、并且通过丝网开口涂覆焊料浆以及从基底上去除丝网来涂覆所 述焊料浆。然后将电路板电学部件定位到基底上，优选地用拾取和放置机器将电学部件的 导线放置到相应的焊料浆块上。在将所有部件定位于基底上之后，使所述电路板通过烤炉 以熔化焊料浆，从而创建所述部件和基底之间的电学和机械连接。随着对于电子工艺中微型化愈发的重要性，焊料浆块的大小和必须将所述焊料浆 块放置到基底上的精确度变得越来越小和越来越紧凑。焊料浆块高度可以小到100微米， 并且焊料浆块的高度必须要被测量为在所需高度和大小的百分之一之内。焊料块之间的中 心-中间间距有时在200微米。过少的焊料浆可能导致在电子部件的引线和电路板基底的 焊盘之间没有电连接。过多的焊料浆可能导致部件引线之间的桥接和短路。单独的电路板可能花费数千或数万美元来制造。制作工艺完成之后测试电路板可 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对测试表面上特征的高度进行映射的方法，所述方法包括：将已构图照明光投射到所述特征上，所述已构图照明光具有多个不同的边缘周期；在将已构图照明光投射到所述特征上的同时获取所述特征的第一多个图像，所述第一多个图像具有至少两个不同的相位以创建第一高度映射；在传感器和所述特征之间产生相对移动，以引起检测器视场的一部分的相对位移；在将已构图照明光投射到所述特征的同时获取所述特征的第二多个图像，所述第二多个图像具有至少两个不同的相位以创建第二高度映射；以及组合所述第一和第二高度映射。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎斯K费舍尔，保罗R豪根，
申请(专利权)人：赛博光学公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]