成膜装置制造方法及图纸

提供一种成膜装置，能够在可靠地维持精确对位后的基板与掩模的重合状态的同时将该基板与重物部件、磁体良好地重合固定。成膜装置具有成膜用掩模（５）和在与该成膜用掩模（５）重合的基板（６）的表面形成薄膜的成膜单元，该成膜装置还具备：对位机构，其使成膜用掩模（５）与基板（６）相对移动，并进行成膜用掩模（５）与基板（６）的对位；第一重合固定机构，其将利用该对位机构对位后的成膜用掩模（５）和基板（６）重合固定；以及第二重合固定机构，其将通过该第一重合固定机构重合固定于成膜用掩模（５）的基板（６）与薄板状的重物部件（８）或磁体（１４）重合固定，所述重物部件（８）配设于该基板（６）的背面侧，使基板（６）挠曲并使基板（６）与成膜用掩模（５）密接重合，所述磁体１４将成膜用掩模（５）磁性地吸引至基板（６）的表面侧，并使成膜用掩模（５）与基板（６）密接重合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种成膜装置。
技术介绍
近些年，例如专利文献1所公开的那样，作为由具有允许成膜材料通过的开口图 案的掩模主体、以及保持该掩模主体的保持框架构成的成膜用掩模，提出了图1所图示那 样的、以框状框架42包围掩模主体41的四边并利用该框状框架42不从四边施加张紧力或 者仅施加极小的张紧力地保持掩模主体41的、所谓四边固定低张紧力掩模(soft tension mask)ο该四边固定低张紧力掩模具有温度变化小且轻量的优点，由于温度变化小因而在 利用蒸镀装置蒸镀时不易发生图案错位，并且，由于轻量因而能够抑制运送系统的成本。专利文献1 日本特开2007-138256号公报。然而，如上所述的四边固定低张紧力掩模与基板的密接性差，例如在通过蒸镀等 进行成膜时，无法按照掩模主体的开口图案进行成膜，存在着基板上的成膜图案模糊的问 题。此外，例如图2所图示那样，提出有在使长方形的掩模主体51不发生挠曲地从两 边施加有张紧力(张力)的状态下将所述掩模主体51保持于保持框架52的方案，然而在 这样的结构中，如图3所图示地，由于张紧力的作用，掩模主体51的中央部53变形，与基板 的密接性仍然较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成膜装置，该成膜装置具有成膜用掩模和成膜单元，所述成膜单元通过使成膜材料经由所述成膜用掩模附着于与该成膜用掩模重合的基板的表面而形成预期图案的薄膜，其特征在于，该成膜装置具备：对位机构，所述对位机构使所述成膜用掩模与所述基板相对移动，并进行该成膜用掩模与基板的对位；第一重合固定机构，所述第一重合固定机构将通过该对位机构对位后的所述成膜用掩模与所述基板重合固定；以及第二重合固定机构，所述第二重合固定机构将通过该第一重合固定机构重合固定于所述成膜用掩模的所述基板与薄板状的重物部件或磁体重合固定，所述重物部件配设于该基板的背面侧，使所述基板挠曲并使所述基板与所述成膜用掩模密接重合，所述磁体将所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤喜成，铃木健太郎，松本荣一，田岛三之，
申请(专利权)人：特机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]