磁控管溅镀电极以及配置有磁控管溅镀电极的溅镀装置制造方法及图纸

在磁控管溅镀装置中可均匀地腐蚀阴极靶的外周缘部，阴极靶的利用效率高，此外，不易产生异常放电，可形成良好的薄膜。在与处理基板相向配置的阴极靶（４２）的后面配置有磁铁组合件（５），该磁铁组合件（５）具有沿长度方向线性配置的中央磁铁（５２），以及以围绕中央磁铁的形态配置的周边磁铁（５３），用以改变阴极靶一侧的极性。此时，在该磁铁组合件的长度方向端部，使产生于中央磁铁和周边磁铁间的呈隧道形的各磁力线中磁场的垂直成分为０的位置在一定范围内向中央磁铁一侧局部性移位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用磁控管溅镀方式在处理基板上形成规定薄膜的磁控管溅镀电 极以及配置有该磁控管溅镀电极的溅镀装置。
技术介绍
此种溅镀装置中设有用来在矩形阴极靶的前面(溅镀面一侧)形成隧道形磁 力线的磁铁组合件。并可在给阴极靶外加负的直流电压或交流电压，使用阴极靶 溅射时，通过捕获在阴极靶前面电离的电子以及因溅射产生的次级电子提高阴极 耙前面的电子密度，通过提高这些电子与被导入真空容器内的稀有气体的气体分 子的碰撞概率来提高等离子密度。由此而具备了不必伴随处理基板温度的显著上 升就可提高成膜速度的优点，被广泛使用于在处理基板上形成金属膜等处。作为安装在此种溅镀装置中的磁铁组合件包括与阴极靶平行设置的支持板 (支座)，在该支持板的上面大致中央部位、沿其长度方向线性配置的中央磁铁， 以围绕在该中央磁铁周围的形态，为改变阴极靶一侧的极性而配置的周边磁铁 (专利文献1)。专利文献1:特开2004-278502号公报(参照现有技术栏)。
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)然而，在使用上述溅镀装置溅镀时，发生于阴极靶前面的跑道形的等离子中 的电子，根据中央磁铁和周边磁铁的阴极靶一侧的极性，沿该跑道本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控管溅镀电极，其特征在于：在与处理基板相向配置的阴极靶的后面配置有磁铁组合件，该磁铁组合件具有沿长度方向线性配置的中央磁铁，以及以围绕中央磁铁的形态配置的周边磁铁，以改变阴极靶一侧的极性，在该磁铁组合件的长度方向的端部，使产生于中央磁铁和周边磁铁间的隧道形的各磁力线中磁场垂直成分为０的位置在一定范围内向中央磁铁一侧移位。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤松泰彦，矶部辰德，新井真，清田淳也，小松孝，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]