压力测量模块制造技术

本发明专利技术涉及一种用于检测绝对压力或相对压力的压力测量模块（１０）。该压力测量模块（１０）包括一优选制造为预模制件的壳体（１２），在该壳体中接收一压力测量芯片（２０）。该压力测量芯片与冲压栅格（３０）或者与至少一个印制导线电接触，其中，设有至少一个电子结构元件（２８），该电子结构元件与所述冲压栅格（３０）或者所述至少一个印制导线的、侧向地从优选制成预模制件的所述壳体（１２）伸出的区段连接并且通过盖（６２）的分段（６６）覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力测量模块
技术介绍
DE10054013B4涉及一种压力传感器模块。该压力传感器模块包括至少一个具有接 管的模块壳体，在该接管中设有用于要测量的介质的开口。此外，该压力传感器模块包括压 力传感器，该压力传感器布置在设有传感器壳体开口并且与模块壳体分离构造的传感器壳 体中并且通过在传感器壳体中施加在压力传感器上的盖器件保护。该传感器壳体在模块壳 体的凹槽中至少部分地贴靠在模块壳体上并且通过塑料包覆成形部或者注模用料保持在 该凹槽中。传感器壳体的、包围传感器壳体开口的部分贴靠在模块壳体上，使得传感器壳体 开口完全包围接管的开口。塑料包覆成形部或者注模用料完全包围凹槽中的传感器壳体直 至传感器壳体的贴靠到马达壳体上的部分和传感器壳体开口。DE102004012593A1涉及一种传感器模块。该传感器模块特别涉及具有传感器壳体 的压力传感器模块，该传感器壳体具有一壳体部分，该壳体部分具有部分地嵌入其中的电 导体。在传感器壳体中构造第一内室并且设置相对该第一内室密封的第二内室，一传感器 组件布置在该第一内室中。在该第二室中布置至少一个电容器。在第一内室中布置具有通 过环绕的壁构成的接收部的接收件，该传感器组件置入到该接收部中并且通过一个填入到 接收部中防护盖件覆盖。该传感器组件与布置在接收件上的电连接元件触点接通。该连接 元件与电导体的连接段直接连接。所述至少一个布置在第二内室中的电容器通过导电材料 与所述至少一个电导体连接。由于抗干扰性(电磁兼容性)和相对于静电放电(ESD)的抗性的原因，在传感器 中为了保护具有分析处理电路的微机械的硅压力测量芯片需要电容器。这些硅压力测量芯 片通常称为SI芯片。一种可能性在于，可将这些电容器组合在SI芯片中。这一方面需要 消耗更多的芯片面积并且由此增加芯片的制造成本，另一方面这些组合的EMV电容器多数 情况下无法或者不足以满足关于静电放电的要求(ESD要求)。因此多数情况下仅能将电容器插装在外部，即与硅芯片分开。一般而言，这些电 容器被安装到与硅芯片相同的、被压力加载的室中，例如安装在电路载体(混合电路、电路 板)上或者传感器的冲压栅格上。该最后所述的可能性具有缺点，例如结构不灵活，因为这 些电容器不能安置在每个任意的位置上。这又导致硅芯片和电容器之间的间距不能任意地 减小，然而这对于电磁兼容性的优化又是必要的。
技术实现思路
根据本专利技术提出一种传感器模块，尤其具有组合的电容器的压力传感器模块，在 该压力传感器模块中在使用已存在的硅芯片的情况下，提高了相对于电磁干扰的抗性并且 同时整个传感器、尤其压力传感器的结构被简化并且保持更加灵活。要强调的是，在根据本 专利技术提出的压力传感器模块的结构中，应尽可能少地偏离现有的、已经批量生产并且检验 的生产概念。根据本专利技术提出的带有组合的电容器的压力测量模块的结构相对于传统构造的 变型具有优点，例如相对于电容器组合在硅芯片上的变型产生更小的芯片面积并且由此产生更少的芯片成本。与芯片组合的电容器仅表示一种折衷并且无法满足、不足以满足或者 根本无法满足对它提出的ESD要求。与研制新的硅芯片相比产生更少的零件费用。根据本专利技术提出的结构相对于这样一种变型具有优点，在该变型中电容器在一个 不受压力加载的室(双室结构)中粘接在冲压栅格上，该优点为以这样的方式实现EMV的 改善至硅芯片的间距显著更小。传感器的更灵活的结构变型是可以的，因为没有使用外部 的电容器。在制造根据本专利技术提出的压力传感器模块时能够显著地简化安放、粘接和硬化 过程，因为可以省去安放、粘接和硬化过程。在压力传感器模块的双室结构情况下存在的第 二室可被用于附加的ESD/EMV防护措施，该第二室迄今为止用于安放电容器。因此在现有 的第二室中例如能够安装变阻器或者其他的电子结构元件。已提及的电容器借助合适的方法(如钎焊、借助环氧树脂导电粘合剂或者通过钎 焊和键合)被预安装到压力传感器模块的冲压栅格上。随后以模块的壳体材料进行包覆成 形，这不是额外设置的生产步骤，而是可在模块壳体的制造范围内进行。替代地，两个EMV电容器在冲压栅格上的随后安装可以借助合适的方法(例如钎 焊、使用环氧树脂导电粘合剂、通过钎焊和键合)在已完成的模块壳体中实施，接着通过合 适的材料实施钝化步骤，例如胶合(Vergelen)或者粘合。在最后提到的制造变型中，所采用的EMV电容器也可以随后安装到回填 (Backfill)区域中。“回填区域”理解为向着模块壳体背面敞开的空槽，所述至少一个EMV 电容器可以从模块壳体的背面置入该空槽中。这时使用的传感器模块结构为此仅仅最小程度地适配。根据本专利技术提出的压力传感器模块的获得的结构具有显著提升的EMV、是灵活的 并且可毫不费力地设置外部布线。通过根据本专利技术提出的压力传感器的结构，可以为不同 的应用情况构造任意的压力传感器，这些压力传感器具有相对于目前使用的方案的所有上 述优点，如下面说明的那样。附图说明下面根据附图详细地描述本专利技术。附图示出图1示出根据本专利技术提出的用于检测绝对压力的压力测量模块，图2示出根据本专利技术提出的用于检测相对压力的压力测量模块的实施形式，图3示出根据本专利技术提出的用于检测绝对压力的压力测量模块的实施形式，其 中，至少一个EMV电容器安装在壳体的背面上，和图4示出根据本专利技术提出的、具有两个EMV电容器的压力测量模块的俯视图，所述 EMV电容器各使冲压栅格的两个印制导线相互电接触，和图5示出压力测量模块的剖视图，该压力测量模块具有通过一个分段封装的EMV 电容器。具体实施例方式在根据图1的示图中示出根据本专利技术提出的压力测量模块10，该压力测量模块可 以用于检测绝对压力。由根据图1的示图得知，该压力测量模块10具有一壳体12，该壳体的壳体壁16限定一个内室14。管座18位于该内室14的底部上，在该管座18的顶面上接收一压力测量芯 片、尤其硅压力测量芯片。该压力测量芯片20具有一上平面22和一底面34。例如一个冲 压栅格30或者多个印制导线50 (参照根据图4的俯视图)位于压力测量模块10的壳体12 中。所述冲压栅格30的或者多个印制导线50的自由端伸入到壳体12内部的内室14中。 压力测量芯片20的平面22通过键合线24 (视实施变型而定)与冲压栅格30或者与所述 多个印制导线50电连接。如由根据图1的示图得知的那样，为根据该实施变型的冲压栅格30配设至少一个 EMV电容器28。所述至少一个EMV电容器28被钝化介质26包围并且借助材料锁合连接或 者材料锁合连接32范围内的环氧树脂粘合连接与该冲压栅格30连接。如可从根据图1的 示图进一步得知的那样，压力测量模块10的内室14通过盖件60覆盖，但是该盖件允许对 压力测量芯片20的平面22进行压力加载并且因此能够测量绝对压力。在图1中以剖视图示出的压力测量模块10可以例如这样地制造，从而实现在冲压 栅格30上预安装至少一个电容器28或者预安装至少一个使两个印制导线50桥接地接触 的电容器56 (参照图4)。优选以构成材料锁合连接的方法实现至少一个电容器28或者56 的预安装，例如通过钎焊或者借助环氧树脂导电粘合剂或者通过钎焊和键合。在键合中通 过细的键合线建立电接触。在将所述至少一个电容器28或者56预安装到冲压本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于检测绝对压力或者相对压力的压力测量模块（１０），该压力测量模块具有壳体（１２），在该壳体中接收压力测量芯片（２０），该压力测量芯片与至少一个印制导线（５０）或者与冲压栅格（３０）电接触，在所述印制导线或者冲压栅格上接收至少一个电子结构元件（２８，５６），其特征在于，所述至少一个电子结构元件（２８，５６）与所述冲压栅格（３０）或者所述至少一个印制导线（５０）的、侧向地从所述壳体（１２）伸出的区段连接并且通过盖（６２）的分段（６６）覆盖。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J格鲍尔，M哈比比，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]