用于将交界零件耦合的系统技术方案

本发明专利技术涉及用于将交界零件耦合的系统，公开了一种电子装置，包括具有第一壳体部件的第一子组件。第一壳体部件包括开口。电子装置还包括具有第二壳体部件的第二子组件。第二壳体部件与第一壳体部件配合以包围电子装置的部件。可通过开口来访问至少一个内部部件。至少一个内部部件还可相对于第二子组件运动以适当地与开口对准。至少一个内部部件还额外地朝向开口附近的第一壳体部件被磁性吸引。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及电子装置。具体而言，本专利技术涉及对电子装置的交界(interface) 零件进行耦合的技术。
技术介绍
诸如便携式计算机、电话以及媒体播放器的电子装置在尺寸及重量减小的同时性 能变的越来越强大。希望获得更小、更轻且性能更强大的电子装置的趋势对设计制造与上 述电子装置相关的一些部件不断提出挑战。例如，设计用于容纳便携式计算机的各种内部 部件的外壳变的越来越具有挑战性。上述设计挑战性通常源于下述两个相互矛盾的目的， 即希望使外壳轻、小、薄，同时希望使外壳牢固坚硬。在大多数电子装置中，外壳是机械组 件，其具有在不同位置被螺纹连接、铆接、扣合或以其他方式紧固在一起的零件。使用薄壁 及少量紧固件的轻量化外壳趋于具有更大的柔性。因此，轻量化外壳在使用时存在更大的 翘曲及弯曲的可能性，而使用更厚的壁及更多紧固件的更牢固坚硬的外壳则趋于变的庞大 笨重。因此，“更小更轻”对可制造性提出挑战，而“更重更大”则与消费者期望所决定的工 业设计的理念背道而驰。此外，集成电路装置的集成度以及处理复杂性不断增大，信号干扰水平以及其他 类型的噪声(包括电磁干扰)亦然。为了减小不希望的干扰，通常利用导电材料对外壳进行 屏蔽以阻挡从集成电路装置发出的电磁辐射。此外，为了对外壳的配合零件的界面进行密 封，在组装外壳之前，可在两个零件之间的位置处形成基于硅酮的导电电磁干扰(EMI)垫 圈。一种导电EMI垫圈的示例是由3M公司制造的Form-In-Place Gasket 。EMI屏蔽也会 受到上述一些“更轻更薄”装置的不利影响。例如，弯曲会造成EMI密封件破损，或例如在 成对交界壳体之间在配合零件的界面处产生缝隙。
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术涉及一种电子装置。该电子装置可包括具有第一壳体部 件的第一子组件。第一壳体部件可包括开口。电子装置还可包括具有第二壳体部件的第二 子组件。第二壳体部件可与第一壳体部件配合以包围电子装置的部件。可通过开口来访问 至少一个内部部件。至少一个内部部件还可相对于第二子组件运动以适当地与开口对准。 至少一个内部部件还可额外地朝向开口附近的第一壳体部件被磁性吸引。在另一实施例中，本专利技术涉及用于将第一与第二不同零件耦合的系统。该系统可 包括壁。该系统还可包括与壁物理分离但可相对于壁运动的可运动部件。在组装过程中，可运动部件可移动与壁发生匹配配合。在另一实施例中，本专利技术涉及将第一与第二不同零件耦合的系统。该系统可包括 具有磁性元件的壁。该系统还可包括容纳在壁内的内部部件。内部部件在结构上可与壁分 离。内部部件可具有相应的磁性元件，其被磁性地吸引至壁的磁性元件。磁性吸引力可相 对于壁将内部部件保持在组装状态。在另一实施例中，本专利技术涉及盲配合特征，其有助于两个零件之间经由磁性力的 自组装。在另一实施例中，本专利技术涉及用于经由磁性力来接合外壳的两个零件的系统。在另一实施例中，本专利技术涉及包括形成外壳的第一壳体部件及第二壳体部件的电 子装置。该电子装置可包括布置在第一壳体部件与第二壳体部件之间的可运动内部部件。 该电子装置还可包括盲配合系统，当第一与第二壳体部件被组装在一起以形成电子装置的 外壳时，该盲配合系统有助于可运动内部部件与第一及第二壳体部件中至少一者的自组 装。在另一实施例中，本专利技术涉及一种电子装置，其可包括具有开口的第一壳体；可包 括第一安装位置的第二壳体，第二壳体与第一壳体配合以形成外壳；功能部件，其可包括至 少一个磁性元件，并被布置在外壳内部，可移动地耦合至第一安装位置，并且其中，功能部 件可与第一壳体磁性耦合以将功能部件与开口可运动地对准。在另一实施例中，本专利技术涉及用于组装电子装置的方法，其可包括将功能部件耦 合至第一壳体，功能部件可包括至少一个磁性元件，其中，功能部件可相关于第一壳体运 动；并且将第二壳体安装至第一壳体以形成电子装置的外壳的至少一部分，外壳可至少部 分地包围功能部件，第二壳体可包括用于功能部件的开口，其中，功能部件可与第二壳体磁 性耦合以与开口自动地对准。在另一实施例中，本专利技术涉及一种电子装置，其可包括电子装置的第一壁，第一壁 可包括壁开口 ；安装至第一壁的插入件，插入件可包括与壁开口对准的插入件开口，插入件 可包括至少部分包围插入件开口的第一对准元件，插入件可包括至少一个第一磁性元件； 电子装置的第二壁，第二壁与第一壁可形成电子装置的外壳的至少一部分；可移动地安装 至第二壁的连接器基体，连接器基体可包括至少一个第二磁性元件，连接器基体可包括与 第一对准元件对准的至少一个第二对准元件；以及安装至连接器基体的连接器，当第一及 第二壁形成外壳的至少一部分时，至少一个第二磁性元件可与至少一个第一磁性元件磁性 地耦合以移动并自动对准第一及第二对准元件。在另一实施例中，本专利技术涉及一种连接器系统，其可包括电子装置的第一壁，第一 壁至少在第一壁的部分弯曲部分上可具有壁开口 ；插入件可安装至第一壁，插入件可包括 通过唇缘与壁开口对准的插入件开口，插入件可包括包围插入件开口的第一斜面，插入件 可包括两个凸缘部分，每个凸缘部分均包括铁磁表面；电子装置的第二壁，第二壁可与第一 壁形成电子装置的外壳的至少一部分；可移动地安装至所述第二壁的连接器基体，连接器 基体可包括至少一个第二磁性元件，连接器基体可包括与所述第一斜面对准的第二斜面； 以及功率连接器，其可包括用于安装至外部电线的磁性安装系统，功率连接器可安装至连 接器基体，其中，在第一及外部壁形成外壳的至少一部分之后，可经由通过第一壁的弯曲部 分的插入件开口对功率连接器进行访问，并且其中，当第一及第二壁形成外壳的至少一部分时，磁体可与铁磁表面磁性耦合以移动并自动地对准第一及第二斜面，并且其中，插入件 的开口可与连接器基体在第一公差范围内对准，连接器基体可与第二壁在第二公差范围内 对准，连接器基体的运动可被限制在第二公差范围内，并且其中，第二公差范围可大于第一 公差范围。为了进一步理解本专利技术的实质及优点，将结合附图，参考以下描述来进行说明。但 是，应当理解，提供的各个附图仅用于图解及说明的目的，并不意在对本专利技术的实施例构成 限制。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的电子装置的一部分的部分极简视图。图2A-2E是会在内部部件与交界壁中的开口之间出现的不希望的裂缝、缝隙、凹 陷、突起以及弯曲的示例。图3是根据本专利技术的一个实施例的与壁交界的可移动内部部件的简化视图。图4A-4D是示出根据本专利技术的一个实施例的从偏移位置移动离开与壁发生配合 的内部部件的示例。图5是根据本专利技术的一个实施例的与壁交界的可移动内部部件的简化视图。图6示出了根据本专利技术的一个实施例在内部部件与壁之间的磁性吸引力。图7是根据本专利技术的一个实施例的电子装置的至少一部分的简化视图。图8A是根据本专利技术的一个实施例的连接器的部分俯视图。图8B是根据本专利技术的一个实施例的连接器的部分立体图。图9是根据本专利技术的一个实施例沿图8A中的线9-9’所取的侧面剖视图。图10是根据本专利技术的一个实施例沿图8A中的线10-10’所取的侧面剖视图。图IlA是根据本专利技术的一个实施例沿图8A中的线11_11’所取的侧面剖视图。图IlB是根据本专利技术的替代实施例沿图8A中的线11_11’所取的侧面剖视图。图12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：第一壳体，其具有开口；第二壳体，其具有第一安装位置，所述第二壳体与所述第一壳体配合以形成外壳，以及功能部件，其包括至少一个磁性元件并位于所述外壳内，并以可移动方式耦合至所述第一安装位置；其中，所述功能部件与所述第一壳体磁性耦合，从而将所述功能部件与所述开口以可移动方式对准。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯莱特伯格，约翰迪弗左，布莱特德纳，约翰布洛克，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]