硅氧烷型压敏粘合剂组合物，压敏粘合剂片和硅橡胶层压体制造技术

一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物，包含（Ａ）１００重量份具有至少两个烯基并且通过（ａ）羟基官能的二有机基聚硅氧烷与（ｂ）有机基聚硅氧烷树脂之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，（Ｂ）在分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供１－２００个与硅键合的氢原子；（Ｃ）０．１－２０重量份有机钛化合物；和（Ｄ）催化量的铂催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂组合物和具有通过固化该组合物形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片。本专利技术还涉及包括片形基底、通过固化上述硅氧 烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层和硅橡胶的硅橡胶层压体。
技术介绍
硅氧烷型压敏粘合剂组合物的特征在于具有比丙烯酸型压敏粘合剂组合物和橡 胶型压敏粘合剂组合物更好的电绝缘特性、更好的耐热和耐冷性以及对各种粘附体更好的 粘合性，并且因此而应用于如耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、电镀用掩蔽胶带、热处理 用掩蔽胶带等。这些硅氧烷型压敏粘合剂组合物根据其固化机理分成加成反应固化型、缩 合反应固化型和过氧化物固化型。这些之中，最适合使用的是加成反应固化型，因为当其置 于室温或当施加热时，它们快速固化并且不产生副产物。专利参考文献1公开了一种硅氧烷型压敏粘合剂(1)作为加成反应固化性硅氧烷 型压敏粘合剂组合物的实例。这种硅氧烷型压敏粘合剂(1)包含(Al)分子链两端均具有烯基的二有机基聚硅氧烷(具有至少500，OOOcP的粘 度)，(Bi)包含R3SiCV2单元(在该式中的R是烷基、烯基或羟基)和Si04/2单元的有 机基聚硅氧烷树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含下列组分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）和（Ｄ）的硅氧烷型压敏粘合剂组合物：（Ａ）１００重量份在分子中具有至少两个Ｃ↓［２－１０］烯基并且通过在以下组分（ｃ）存在下组分（ａ）和（ｂ）之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，（ａ）２０－８０重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式（１）表示的二有机基聚硅氧烷平均结构式（１）Ｙ－＊－（－Ｏ－＊－）↓［ｍ］－Ｏ－＊－ＯＨ（１）在该式中，Ｒ↑［１］独立地表示Ｃ↓［１－１０］未取代或取代的一价烃基；Ｙ是选自羟基（－ＯＨ）或Ｒ↑［１］的基团；和ｍ是２０００－１００００的数；（ｂ）８０－２０重量份基本上包含ＸＲ↑［２］↓［２］ＳｉＯ↓...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-12-27 2007-336409一种包含下列组分(A)、(B)、(C)和(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物(A)100重量份在分子中具有至少两个C2-10烯基并且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷平均结构式(1)在该式中，R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R1的基团；和m是2000-10000的数；(b)80-20重量份基本上包含XR22SiO1/2单元、R23SiO1/2单元和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂其中，X是选自羟基或C2-6烷氧基的可水解基团并且R2独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基，其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2-10烯基；(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和(D)催化量的铂催化剂。FPA00001138909400011.tif2.权利要求1的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含(E)0. 1-2. 0重量份由平均结 构式(2)表示的并且在分子链末端具有(2_1(|烯基或羟基的有机基聚硅氧烷平均结构式(2):(a) 20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表 示的二有机基聚硅氧烷 平均结构式(1) 在该式中，R3独立地表示未取代或取代的一价烃基；Z是选自羟基或C2烯基的基团；和n是从0至小于2000范围的数，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野春奈，堀诚司，山田高照，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]