一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物，包含（Ａ）１００重量份具有至少两个烯基并且通过（ａ）羟基官能的二有机基聚硅氧烷与（ｂ）有机基聚硅氧烷树脂之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，（Ｂ）在分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供１－２００个与硅键合的氢原子；（Ｃ）０．１－２０重量份有机钛化合物；和（Ｄ）催化量的铂催化剂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂组合物和具有通过固化该组合物形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片。本专利技术还涉及包括片形基底、通过固化上述硅氧 烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层和硅橡胶的硅橡胶层压体。
技术介绍
硅氧烷型压敏粘合剂组合物的特征在于具有比丙烯酸型压敏粘合剂组合物和橡 胶型压敏粘合剂组合物更好的电绝缘特性、更好的耐热和耐冷性以及对各种粘附体更好的 粘合性，并且因此而应用于如耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、电镀用掩蔽胶带、热处理 用掩蔽胶带等。这些硅氧烷型压敏粘合剂组合物根据其固化机理分成加成反应固化型、缩 合反应固化型和过氧化物固化型。这些之中，最适合使用的是加成反应固化型，因为当其置 于室温或当施加热时，它们快速固化并且不产生副产物。专利参考文献1公开了一种硅氧烷型压敏粘合剂(1)作为加成反应固化性硅氧烷 型压敏粘合剂组合物的实例。这种硅氧烷型压敏粘合剂(1)包含(Al)分子链两端均具有烯基的二有机基聚硅氧烷(具有至少500，OOOcP的粘 度)，(Bi)包含R3SiCV2单元(在该式中的R是烷基、烯基或羟基)和Si04/2单元的有 机基聚硅氧烷树脂，(Cl)每分子具有至少两个与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷{其量为以组分(Al) 中的每个烯基计组分(Cl)中与硅键合的氢为1-20}，(Dl)钼催化剂和(El)有机溶剂。然而，这种加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂对于硅橡胶呈现差的粘性并且容 易与其粘不牢。为了改进对硅橡胶的粘合性，专利参考文献2中公开了一种组合物(1)，其包含 (A)在末端位置和/或侧链位置具有至少两个乙烯基的链形有机基聚硅氧烷，和/ 或在末端位置具有硅烷醇并且在侧链位置可具有或不具有乙烯基的链形有机基聚硅氧烷，(B)包含三有机基甲硅烷氧基单元和SiO2单元的硅烷醇官能的有机基聚硅氧烷， 其中前者与后者的摩尔比范围为0. 5-1. 2，(C)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，(D)含有B-O-Si键的有机硅化合物和(E)钼催化剂。专利参考文献2中还提供了一种组合物(2)，其包含在末端位置具有硅烷醇基的 链形有机基聚硅氧烷、组分(B)、组分(D)和有机过氧化物。这些硅氧烷型压敏粘合剂特征在于包含在每个分子中具有B-O-Si键的有机硅化合物并且对硅橡胶具有改进的粘性。然而，该有机硅化合物是硼酸与硅烷或硅氧烷的反应 产物，并且这种化合物很少是市场上可买到或者很少容易获得。因此，这导致需要一种硅氧 烷型压敏粘合剂，其适合于以工业级大规模生产并且在对硅橡胶粘合性方面具有另外的改 进。另一方面，专利参考文献3中提供的硅氧烷型压敏粘合剂组合物(3)包含 (A)通过(a)与(b)在(C)的作用下部分缩合生成的有机基聚硅氧烷，(a) 二有机基聚硅氧烷胶，其中IO-SOmol %的分子链端基是烯基和其余的是与硅 键合的羟基，(b)在分子中具有平均至少一个与硅键合的羟基或烷氧基并且由平均单元式 (R13SiOl72)x (SiO472) ^(R1是烃基和χ是0. 5-1. 0)表示的有机基聚硅氧烷，(c)在环境压力下的沸点为-10-200°C的胺化合物；(B)在每个分子中具有平均至少两个与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷；和(C)钼催化剂。然而，在专利参考文献3中描述的硅氧烷型压敏粘合剂未呈现对硅橡胶足够的粘 合强度。此外，当具有通过在胶带上固化该粘合剂生成的硅氧烷型压敏粘合剂层的压敏带 或粘胶带暴露于高温同时应用在粘附体上时，这种压敏胶粘带或粘胶带在剥离时产生粘性 残渣。另一方面，有机钛化合物被称为可室温固化的硅橡胶组合物的固化催化剂(例 如，专利参考文献4-6)并且也容易在工业基础上获得。这些有机钛化合物例举为四烷氧基 钛、包含钛_乙酰丙酮配体的钛络合物和包含钛_乙酰乙酸烷基酯配体的钛络合物。有机钛化合物又称为含有二氧化硅的加成反应固化性硅橡胶组合物的粘合促进 齐U，并且其添加的目的是为了改进对各种基底的粘合强度(例如，专利参考文献7-11)。尽 管当这些有机钛化合物用作将转变为薄层的加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂的添加 剂时，增加了粘合强度，但当包含这种组合物的粘合剂层与粘附体粘合、暴露于高温和然后 剥离时，在粘连表面上产生粘性残渣。考虑到前述内容，需要一种硅氧烷型压敏粘合剂，通过将其作为压敏粘合剂层沉 积在已同目标粘附体单独固化的有机树脂上，可根据需要实现有机树脂对硅橡胶的强烈粘 合，甚至在应用粘附体和暴露于高温后随着需求提高能够易于剥离，在任何一个粘附体上 几乎不产生粘性残渣。专利参考文献[专利参考文献 1]JP 63-022886A[专利参考文献2]JP 07-011228A[专利参考文献3]JP 09-118871A[专利参考文献 4]JP 63-042942B[专利参考文献 5] JP 2002-356616A[专利参考文献 6] JP 2003-049072A[专利参考文献 7] JP 2005-175119A[专利参考文献 8] JP 2006-335899A[专利参考文献 9] JP 2007-002088A[专利参考文献 10] JP 2007-297598A[专利参考文献 11] JP 2007-327045A
技术实现思路
本专利技术将解决的问题为了解决如上所述问题而实行本专利技术。本专利技术的第一个目的是通过使用容易获得 的添加剂提供一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物，所述组合物呈现对硅橡胶高的粘合强度， 当在应用粘附体之后暴露于高温时不产生空隙或粘性残渣，并且还可容易地从硅橡胶剥 离。本专利技术的第二个目的是提供一种压敏粘合剂片，该片具有通过固化上述组合物形成的 压敏粘合剂层。本专利技术的第三个目的是提供一种层压体，其中通过由固化上述组合物形成 的压敏粘合剂层来粘合片形基底和硅橡胶。解决问题的手段本专利技术人发现，通过如下描述的包含组分(A)-(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物 和具有通过固化这种硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片可 解决先前描述的问题。(A) 100重量份在分子中具有至少两个C2_1(l烯基并且通过在以下组分(c)存在下 组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，(a) 20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式 (1)表示的二有机基聚硅氧烷平均结构式(1) (在该式中，R1独立地表示C1,未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-0H)或 R1的基团；和m是2000-10000的数)；(b) 80-20重量份基本上包含XR22SiCV2单元(在该式中，X是选自羟基或C2_6烷氧 基的可水解基团并且R2独立地表示C1,未取代或取代的一价烃基)、R23SiCV2单元(R2如 前面所定义)和Si04/2单元的有机基聚硅氧烷树脂(其中组分(a)与组分(b)之和为100 重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2,烯基)；(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对 于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；(C) 0. 1-20重量份有机钛化合物；和(D)催化量的钼催化剂。即，通过以下实现上述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包含下列组分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）和（Ｄ）的硅氧烷型压敏粘合剂组合物：（Ａ）１００重量份在分子中具有至少两个Ｃ↓［２－１０］烯基并且通过在以下组分（ｃ）存在下组分（ａ）和（ｂ）之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，（ａ）２０－８０重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式（１）表示的二有机基聚硅氧烷平均结构式（１）Ｙ－＊－（－Ｏ－＊－）↓［ｍ］－Ｏ－＊－ＯＨ（１）在该式中，Ｒ↑［１］独立地表示Ｃ↓［１－１０］未取代或取代的一价烃基；Ｙ是选自羟基（－ＯＨ）或Ｒ↑［１］的基团；和ｍ是２０００－１００００的数；（ｂ）８０－２０重量份基本上包含ＸＲ↑［２］↓［２］ＳｉＯ↓［１／２］单元、Ｒ↑［２］↓［３］ＳｉＯ↓［１／２］单元和ＳｉＯ↓［４／２］单元的有机基聚硅氧烷树脂其中，Ｘ是选自羟基或Ｃ↓［２－６］烷氧基的可水解基团并且Ｒ↑［２］独立地表示Ｃ↓［１－１０］未取代或取代的一价烃基，其中组分（ａ）与组分（ｂ）之和为１００重量份并且所有的Ｒ↑［１］和Ｒ↑［２］中的至少两个是Ｃ↓［２－１０］烯基；（ｃ）催化量的促进缩合反应的催化剂；（Ｂ）在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供１－２００个与硅键合的氢原子；（Ｃ）０．１－２０重量份有机钛化合物；和（Ｄ）催化量的铂催化剂。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-12-27 2007-336409一种包含下列组分(A)、(B)、(C)和(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物(A)100重量份在分子中具有至少两个C2-10烯基并且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷平均结构式(1)在该式中，R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R1的基团；和m是2000-10000的数；(b)80-20重量份基本上包含XR22SiO1/2单元、R23SiO1/2单元和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂其中，X是选自羟基或C2-6烷氧基的可水解基团并且R2独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基，其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2-10烯基；(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和(D)催化量的铂催化剂。FPA00001138909400011.tif2.权利要求1的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含(E)0. 1-2. 0重量份由平均结 构式(2)表示的并且在分子链末端具有(2_1(|烯基或羟基的有机基聚硅氧烷平均结构式(2):(a) 20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表 示的二有机基聚硅氧烷 平均结构式(1) 在该式中，R3独立地表示未取代或取代的一价烃基；Z是选自羟基或C2烯基的基团；和n是从0至小于2000范围的数，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：水野春奈，堀诚司，山田高照，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。